EKRA: 单面板：使用长方形的磁性垫块，按间距少于30mm的位置排列 ；
双面板：使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标 出顶针分布位置、进板方向及机种名。
双面板顶针分布原则：以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件 且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm， 应在二顶针之间增加一个顶针 ，在通孔回流及细间距组件下设置顶针
PCB上的焊盘离PCB定位夹片的距 更改PCB进板方向或通知客户更改
离太近，产生了印刷间隙
PCB设计。
5.坍塌或连锡
问题
原因分析
解决方法
焊膏粘度太低
更换焊膏
钢网底面未清洗干净
清洗钢网
支撑不好，PCB和钢网之间产生了 重新调整PCB支撑，确保PCB与钢网
间隙
紧密接触
钢网松弛
更换新钢网
坍塌 或连
锡
擦网频率太低，致使钢网网孔残留 焊锡膏
“Board stop x”选项中上输入相应的钢板 开口中心与网框的中心偏差量，或者是以 钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入 程序中，使停板中心位置与钢网开口相吻 合。
设置印刷支撑
• 须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM. • 双面板设置磁性顶针时，采用有机透明胶片标点，按照先确定的点
焊膏使用时间太长，焊膏变干，流 少锡 动性变差
刮刀压力太小，焊膏未很好的填充
印刷速度过快，焊膏未很好的填充
重新搅拌焊膏 更换焊膏，严格控制焊膏STENCILIFE 增大刮刀压力 减小印刷速度
刮刀角度太大，焊膏未很好的填充 减小刮刀角度
分离速度太快，焊膏分离不好 刮刀压力太大，出现挖掘现象
降低分离速度 减少刮刀压力
换新刮刀，刮刀压力再从初始值调起。
试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整
1、印刷第一片后，观察其印刷偏移状况，在PRINT OFFSET内给出偏移 量。
2 、如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时，增大印刷速度，减少擦 网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是 瓶颈时，可逐步增大印刷等级，如从Grade5(印刷5级)增至Grade4 （印刷4级），调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉 及印刷速度，需要重新设定刮刀压力。
1. 依初始参数的印刷等级内的参数设定刮刀压力值，再测试刮刀压力； 2. 如果钢网上的焊膏或胶水能刮干净，0.4kg压力作为最终调制压力。如
果钢网上的焊膏或胶水刮不干净，增加刮刀压力，每增加一次0.4kg， 直到钢网上的焊膏或胶水刮干净为止，再加0.4kg作为最终调制压力。
3. 如果压力达到上限压力时，仍有刮不干净及某处留有锡痕的现象，更
• 刮刀长度和刮刀压力
1. 进板方向确定刮刀长度，刮刀长度每边至少超过PCB板长20mm，取刮刀系列最小值。 2. 再由刮刀长度确定刮刀压力，取下限值。(具体参数对照如下表) 3. 每次机种更换印刷前必须测试刮刀压力。
刮刀长度与刮刀压力关系表
参数设置
≤180
刮刀长度
200mm
刮刀压力（Kg） 3.6-5.6
2.偏移
问题
原因分析
解决方法
印刷时PCB未夹紧
1.调整轨道夹边必要时更换（DEK&EKRA） 2.检查设备真空是否打开。（MPM）
整体 偏移
PCB或钢网MARK点制作误差
印刷机相机固定偏差 压力过大导致钢网与PCB之间 产生位移
调整X&Y补偿值 （以0.05mm为单位进行 微调，一次不宜调整过大） 1.调整X&Y补偿值； 2.对印刷机相机进行校正。
顶针设置数量参考表：
PCB板尺寸
410-490 351-420 281-350
等分 长度方向顶针数量（个）
七等分 9
六等分 7
五等分 6
宽度方向顶针数量（个）
6
5
4
211-280 四等分
5 3
141-210 小于140
三等分 4
二等分 3
2
1
钢板位置确认与MARK点的指教
DEK：
1. 如钢板开口是在网框的中心，则框架上的刻度尺调致为PCB板的宽度数据，
注：有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。
常见印刷不良原因及处理方法
1 少锡
从钢网开口上可看到残留的焊膏，如果焊膏表面上缺口，一般产生于焊膏与钢网分 离不好或焊膏填充不好。如果焊膏表面上呈凹痕，产生于印刷时的挖掘效应。
问题
原因分析
解决方法
钢网堵塞
清洁钢网
焊膏太少
控制焊膏的流动直径（不小于15mm）
焊膏未搅拌均匀
EKRA ：
设备会依据PCB板的宽度自动设定印刷行程，可在主菜单的Print From:栏内修改所 需的印刷行程。距钢网开孔40mm左右
添加焊膏或贴片胶：
搅拌焊膏时建议先用搅拌刀从下向上搅（确保焊膏剂分散开），再顺时
针方向搅拌1-2分钟，直到焊膏为流状物为止。添加焊膏时，根据印刷行程 及前后刮刀印刷的先后顺序添加焊膏至钢网上相应的位置，并保证焊膏流动 直径15mm，胶流动直径6mm 。 增加刮刀压力：
降低印刷脱模速度；
检查印刷机的自动清洁机构以及清 洁模式的设置。（EKRA印刷机加真 空擦拭时清洁纸不转动）
将锡膏收回重新搅拌至流状；
检查印刷机设置的自动清洁模式， 按要求重新设置。
更换焊膏，严格控制焊膏在钢网上 的使用时间；
PCB变形，印刷之后焊膏便开始分离 增加印刷支撑
4.多锡或焊膏高度高
一般产生于印刷压力过小或PCB与钢网间隙（Gap）过大。
设置顶针。设置顶针的过程中应避免顶针顶到组件。
顶针放置方式 ：
DEK: 单面板：使用18mm的宽面磁性顶针头，按间距少于60mm的位置排列； 双面板：使用4mm的窄面磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶 片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
MPM: 单面板：使用圆形及长条形的磁性顶针头，按间距少于60mm的位置排列。在PCB板的四边 3mm加固真空档块 ； 双面板：使用圆形及长条形的磁性顶针头或专用友撑治具。在PCB板的四边无元件处加固真空 档块. 顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。
2. 钢板开口不是在网框的中心，那么计算出钢板开口宽度中心与网框的宽度中心
偏差量，在框架上的刻度尺调致为pcb宽度加或减此偏差量。
3. MPM：
4.
PCB传于机器内正确的停板位后，放于钢板入设备内固定，Teach
Boardstop时找出PCB与钢板相对应的FIDUCIA，设备会跟椐PCB MARK与钢板
3 、对于EKRA印刷机，在设置钢板清洁参数时需要注意一点，EKRA印 刷机在真空擦拭的时候清洁纸是不会随着转动的，也就是说如果我们
在设置清洁模式的 时候如果每次擦拭都加上真空的话，清洁纸就不会 往前转动，这样来回擦拭后锡膏就会堆积在擦拭纸的表面一旦自动清
洗钢板以后不但洗不干净还会造成PCB板上出现少锡，拉尖等不良。 因此在设置EKRA印刷机的清洁模式的时候至少要让其不带真空擦拭 一次以上才可以加上真空擦拭。
以选
13. 取板上不需要贴片的适当的焊盘来充当定位点。另外对于EKRA印刷机
参数设置
1、调整印刷间隙：
当Rsising Table运动到印刷高度时，先检查钢网是否处于水平位置，如果钢网被 PCB顶起，增大印刷间隙，直到钢网处于水平位置，如果钢网处于水平，用手指轻 压钢网的中部检查钢网与PCB是否接触，如果有间隙，减少印刷间隙，直到接触良 好。
PCB进板方向长度
≤330
≤380
350mm
400mm
5.0-7.2
6.6-8.4
≤490 510mm 7.6-9.4
确定停板位置
• 依钢板的开口中心确定PCB的停板位。 • 如钢板开口是在网框的中心，PCB的停板
位在程序设定PCB的长、宽尺寸后设备会 自动计算出停板位置。
• 如钢板开口不是在网框的中心，那么就在
问题
原因分析
解决方法
PCB支撑不充分，钢网上的的焊膏 重新调整支撑PIN的排布按要求使
刮不干净
PCB平衡支撑
多锡 或焊 膏厚 度偏
大
刮刀压力过大，造成锡膏溢出焊盘 导致多锡
PCB和钢网之间间隙过大
压力较小，钢网上的焊膏刮不干净
Hale Waihona Puke 减小刮刀压力或适当调整印刷速度；
调整印刷机参数，减小PCB与钢网之 间的间隙或减小PCB板厚度，确保 PCB与钢网紧密接触； 增大刮刀压力
机种更换时设备调试、参数设置及工艺调制流程图
确定参数 确定停板位
制作顶针图
设置顶针
定位钢板
Teach fiduciai 设定参数
试印及微调 结束
• 印刷等级
1. 印胶，印刷等级采用第5级， 2. 印锡，根据钢网开口确定印刷等级，1为最高级。 3. 由印刷等级确定具体的初调参数，印刷速度，脱模速度及钢板擦拭频率，
问题
原因分析
解决方法
钢网孔壁未清洗干净
重新清洗钢网
印刷后脱模速度过快，致使锡膏与 钢网网孔之间未能很好的分离
印刷机自动清洁钢网后清洁纸不转 动，致使脏污的清洁纸反复擦拭造 成印刷拉尖； 拉尖 焊膏搅拌时间太短，粘度较高
印刷机自动清洁模式设置不当，造 成自动清洗后锡膏残留在网孔内。
焊膏使用时间太长，助焊剂挥发， 变干
降低刮刀压力
PCB变形
增加印刷支撑，调整补偿值或MARK点的 权重值，优先保证细间距组件的印刷
PCB或钢网MARK点制作误差 调整角度补偿值 （正值为顺时针方向，
造成角度偏差
负值为逆时针方向）
3.拉尖