microelectronic fabrication.
Assessment Tools: paper
课程教学大纲（course syllabus）
*课程目标 (Learning Outcomes)
1.学习掌握在微电子制造中涉及的关键材料、制备及材料设计中的主要问题和难点； （支持毕业要求 2.3，2.4，3.1） 2.掌握以智能芯片为代表的微电子制造基本原理、主要工艺，并培养对工艺和设备进 行优化改进的能力；（支持毕业要求 2.3，2.4，3.2） 3.了解高端电子制造相关技术的发展动态及政策走向。（支持毕业要求 7.1）
课程性质 (Course Type)
限选
授课对象 （Audience）
材料、微电子等专业本科生
授课语言 (Language of Instruction)
中文
*开课院系 （School）
先修课程 （Prerequisite）
授课教师 （Instructor）
材料科学与工程学院 材料专业基础课程等 李明，胡安民、凌惠琴
译 电子工业出版社，2003.4 出版。 3. 《VLSI 制造技术》，庄达人 编著，（台湾）高立图书有限公司，1995.7 出
版。
4. 《电子封装材料与技术》，[美]CHARLES.A.HARPER 主编,中国电子学会电子封 装 专委会译校，化学工业出版社,2006.3
5. 《电子封装工程》，田民波 编著，清华大学出版社，2003.9 出版。 6. 其他有关的微电子学术杂志和书籍
《智能芯片制造与电子材料基础》课程教学大纲
课程基本信息（Course Information）
课程代码 （Course Code）
MT358
*学时 （Credit Hours）
48
*学分 （Credits）
3
*课程名称 （Course Name）
智能芯片制造与电子材料基础 Intelligent Chip Fabrication and Electronic Materials Foundation
课程网址 (Course Webpage)
*课程简介 （Description）
本课程是面向材料专业及微电子等理工科类本科学生而设计的，主要介绍有 关智能芯片的基本结构、制造原理、工艺技术以及所涉及的各种电子材料，阐述 论 述微电子产业制造过程中涉及的基本概念和某些重要理论，讲解所需电子封装 材料 的性能要求、基本原理和关键加工工艺，同时阐述电子材料与电子制造技术 的发展 历程及今后的发展动态，使学生对智能芯片及制造方法、工艺技术及所需 材料有较 为全面的了解和掌握，加强学生在微电子制造领域的知识面和创新能力。
7.1 了解材料工程实践中生产、 设计、研究、开发、环境保护和 可持续发展的相关政策；
1，2 1，2
1 2 3
课程讲授、作 业、讨论
课程讲授、作 业、讨论
课程讲授、作 业、讨论
教学内容 Content
授课学时 Hours
教学方式 Format
授课教师 Instructor
课程导论
4
课堂讲授
李明
智能芯片结构与制造原理
This course is designed for students of science and engineering, especially for those
majoring Intelligent Chip Fabrication and Electronic Materials. It introduces the
胡安民
三维封装与系统封装
4
课堂讲授
李明
智能芯片与制造的最新发展动态
6
课堂讲授
李明
*考核方式 (Grading) paper
*教材或参考资料 (Textbooks & Other
Materials)
1. 本课程课件 2. 《微电子制造科学原理与工程技术》，（美）Stephen A. Campbell 著，曾莹等
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
Microelectronic Fabrication, processing and electronic packaging materials
comprehensively, and widen knowledge and strengthen innovative ability in high level
其它 （More）
备注
（Notes） 备注说明：
1．带*内容为必填项。 2．课程简介字数为300-500 字；课程大纲以表述清楚教学安排为宜，字数不限。
microelectronic structure, principles of microelectronic fabrication, key manufacturing
processes and types of electronic packaging material differed by functions, fundamentals,
*课程简介（Description）
performance requirements. Challenges and development trend in industries are also demonstrated. After learning the course, students can know and master the Principles of
*课程目标与毕业要求 对应关系
（relationship between learning outcomes and
graduation requirements）
毕业要求
指标点
课程目标
达成途径
2、 问题分 析
3、 设计/开 发解决方案
7、工程与 社会、环 境、可持续 发展
2.3 能运用基本原理，借助文献 研究，分析过程的影响因素， 获得有效结论。 2.4 能将相关知识和数学模型方 法用于专业工程问题解决方案 的比较与综合。 3.1 了解与材料相关的方法、概 念、设备，材料工程设计中存在 的问题和发展趋势； 3.2 具备对材料工艺和设备进行 优化、调整和改进的基本能力；
4
课堂讲授
凌惠琴
制造与微纳加工技术
4
课堂讲授
凌惠琴
*教学内容、进度安排及 要求
(Class Schedule &Requirements)
芯片电子封装概论 芯片传统封装技术 芯片先进封装技术
4
课堂讲授
李明
4
课堂讲授
李明
6
课堂讲授
李明
印刷线路板上的集成技术
2
课堂讲授
胡安民
智能芯片制造涉及的材料
10
课堂讲授