GENESIS常用菜单英文翻译2014-06-25JOCGenesis2000GENESIS菜单中英文对照层菜单Display --------------------- ——当前层显示的颜色Features histogram ---------------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ---------- 复希9Merge --------------------- ---------- 合并层Unmerge --------------------- ----- 反合并层（将复合层分成正负两层）Optimize lerels ------------- ——层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）Fill profile ------------------ 填充profile（轮廓）Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表（新建、改名、删除）copper/exposed area ------------------ 计算铜面积（自动算出百分几）attribates ------------------ -层属性（较少用）notes ----------------- --------- 记事本（较少用）clip area ----------------- - 删除区域（可自定义，或定义profile）drill tools manager ---------------- 钻孔管理（改孔的属性，大小等）drill filter ---------------- 钻孔过滤hole sizes ------------------ 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到）create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变）update verification coupons ----更新首尾孔的列表re-read ----------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读）truncate ------------------ 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复）compare ------------------- 层对比（很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flate n --------------- 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference ----------------- 文字参考create shapelist ------------------ 产生形状列表delete shapelist ------------------ 删除形状列表delete --------------- 删除move ----------------- 移动*copy ----------------- 复制*resize --------------- 修改图形大小形状*transform ---------------- 旋转、镜像、缩放connections -----------------buffer ---------------reshape ----------------polarity --------------- 更改层的极性*cerate --------------- 建立*change ----------------- 更改*attributes ---------------------- 属性edit 之resizeglobal --------------- 所有图形元素surfaces --------------- 沿着表面resizc therrnals and donuts ------------------------ 散热盘及同圆contourize&resize ------------------ 表面化及修改尺寸poly line ------------------ 多边形by factor ---------------- 按照比例same layer ------------------ 同层移动orthogo nal strrtch ------------------ 平角线伸缩move triplets （fixed angele）---------------- 角度不变地移线（ALT + D）move triplets （fixed length）---------------- 长度不变地移线（ALT + J ）move&to panel --------------------- 把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer ------------- 同层移动other layer ------------- 移动至U另一层step&repeatsame layer --------------- 同层移动other layer ------------- 同层排版edit 之reshapechange symbolsame -------------------------- 更改图形break ---------------- 打散break to Islands/holes -------------------- 打散特殊图形arc to lines ----------------- 弧转线line to pad ------------------ 线转padcontourize ---------------- 创建铜面部件（不常用）drawn to surface --------------------- 线变surfaceclean holes ------------------ 清理空洞clean surface ------------------ 清理surfacefill -------------- 填充（可以将surface 以线填充）design to rout -------------------- 设计到rout（做锣带常用，最佳值 4 3 ----------------------------------- 2）cutting data ------------------ 填充成surface （常用来填充CAD数据）olarityrc direction ------------------ 圭寸闭区域edit之polarity（图像性质）positive --------------- 图像为正negative --------------- 图像为负invert --------------- 正负转换edit 之ceate （建立）step --------------- 新建一个stepsymbol ----------------- 新建一个symbolprofile -------------- 新建一个profileedit 之change （更改）change text ------------------- 更改字符串pads to slots ------------------- pad 变成slots （槽）space tracks evenly --------------------- 自动平均线隙（很重要）ACTIONS 菜单check lists -------------------- 检查清单re-read ERFS -------------------- 重读erf 文件n etlist analyzer ----------------- 网络分析n etlist optimization ---------------- 网络优化output --------------- 输出clear selete&highlight 取消选择或咼亮reverse seleteion ---------------- 参考选择（很重要，有TOUCH（接触）COVE RED（完全接触））script action ----------------- 设置脚本名称selete drawn ------------------ 选择线（一般用来选大铜皮）convert netlist to layers --------------------- 转化网络至U层notes ---------------- 文本con tour operations -------------------bom view ------------------- s urface 操作OPTION菜单seletion ---------------- 选择attributes --------------- 属性graphic control ------------------ 显示图形控希9snap ----------------- 抓取measuer ----------------- 测量工具fill parameters ------------------ 填充参数line parameters ------------------ 线参数colors --------------- 显示颜色设置components ------------------ 零件ANALYSIS 菜单surface analyzer ------------------- 查找铜面部件中的问题drill checks ------------------ 钻孔检查board-drill checks 查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks --------------------- 线路层检查power/gro und checks ---------------------- 内层检查solder mask check ----------------------- 阻焊检查silk screen checks ---------------------- 字符层检查profile checks ------------------ profile 检查drill summary ------------------- 生成padstack 中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis ------------------smd summary --------------------- 对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotech AOI checks -----------------------microvia checks -------------------- 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks --------------------pads for drill ------------------ 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup ----------------redundancy cleaunp -----------------repair ---------------sliver ---------------optimization ---------------- yield improveme ntadvaneedcustom ----------------legacy ----------------dft --------------DFM 之Cleanuplegnd detection ------------------ 文本检测con struct pads (auto) ------------------ 自动转padcon struct pads (auto,all angles) --------------------- 自动转pad (无论角度大小)建议不用con struct pads (ref) ----------------- 手动转pad (参照erf)DFM 之redundancy cleanupaaredundant line removal ----------------------- 删除重线nfp removal ---------------------------- 删重孔、删独立PADdrawn to outline ---------------------- 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM 之repairpad snapping ------------------- 整体PAD 对齐pi nhole elimination ----------------- 除残铜补沙眼neck down repair --------------------- 修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM 之sliversliver ' angles --------------- 修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair -------------------- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlege nd sliver fill ----------------- 用于填充具有.nomen clature 属性集的组件之间的slivertangency elimination --------------------DFM 之optimizationsignal layer opt --------------------- 线路层优化line width opt ------------------- 通过削线来达到最小值power/gro und opt --------------------- 内层优化solder mask opt --------------------- 阻焊优化silk screen opt -------------------- 字符优化solder paste opt -------------------- 锡膏优化positive plane opt ---------------------DFM 之yield improvementetch compansate --------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持CAD规范adva need teatdrops creation --------------- 加泪滴copper balancing -------------------- 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀。