滚镀电镀知识培训资料
滚镀电镀基础知识培训
滚镀电镀
一 滚镀电镀优点: 1.节省劳动力,提高劳动生产效率 2.镀件表面质量好 3.镀层厚度波动性小 4.占地面积小 二、滚镀的特征 1.滚镀是将分散的小零件集中在滚筒内进行的 2.滚镀是在小零件不停地翻滚过程中进行的 3.滚镀的电流是以间接方式进行传输的 四、滚镀的缺陷 1.混和周期带来的缺陷 2.滚镀的结构缺陷 3.电流密度控制方面的缺陷
水洗
作用: 1.利用水的冲击力将料带上的药液冲洗掉,避免药液随料带进入下一站,导致上一 工站弱酸药性或将杂质带入下一工站使药水成分改变; 2.以大量水将零件表面之大部分药水去掉, 注意事項: 1.管控水质标准 导电率:100-200西门子
镀镍不良影响之异常
镀镍不良影响之异常:
镀镍点检管理:温度、浓度、电流、电压、药水清洁 度、添加剂浓度、导电水洗比重、风刀、水刀、电解 槽。
水洗
成分:洗衣粉、有机酸。 作用: 1.利用水的冲击力将料带上的药液冲洗掉,避免药液随料带进入下一站,导致上一 工站弱酸药性或将杂质带入下一工站使药水成分改变; 2.以大量水将零件表面之大部分药水去掉, 注意事項: 1.管控水质标准 导电率:3-50西门子
镀银不良影响之异常
镀银不良影响之异常 日常点检:温度、导电状况、镀液清洁度、回收工作、 氰化物现在存放、银板面积。 点检时间:同上 不良异常:掉银、外观、高电流粗糙、焊锡不良、变 形、硫化钾实验效果差、后续储藏。
点检时间:同上
不良异常:镍层脱落、镍与镍脱落、外观不良、膜厚 不足等、变形。
活化
原理: 应用酸碱中和反应 条件设定: 氰化钾或氰化钠(20-50g/L)。 作用: 1.中和上一工站残留的弱酸; 2.对金属有活化作用。 注意事项:定期进行更换。日常点检中发现变绿以及更换
镀银槽
原理: 通过通电产生电离子+化学分解银离子沉积至产品表面形成镀层。 预镀镀液组成:氰化银钾+氰化钾 正镀镀液组成:氰化银钾+氰化钾+氢氧化钾+添加剂 条件:温度:20-30度 工艺特点: 镀液容易操作、电流密度小0.5-1A/dm2; 注意:工作液为剧毒品,操作是注意防护
条件影响:浓度太低,效果不足;太高,则对基体具腐蚀作用。
注意事项:,CuSO4含量若太高,溶液发蓝,必须更换。
前处理不良之异常
前处理不良之异常: 来料(铜材、铁材)素材的表面状况,如表面度(凹凸不
平),可进行化学抛光、物理抛光。 前处理与酸洗不良,引起的发麻、脱皮、发白、变形、漏镀 等功能性不良。 日常管理:点检时间开机前点检。点检间隔2-4小时, 点检项目:温度、比重、浮油情况、除油后水洗等。
镀铜不良影响之异常
镀铜不良影响之异常: 镀铜点检管理:温度、浓度、电流、电压、药水清洁 度、添加剂浓度、电解槽。 点检时间:同上 不良异常:起泡、、外观不良、防腐不良、变形等。
酸洗
条件设定:硫酸、盐酸、有机酸(2-5%)。 作用: 1.中和上一工站残留的碱; 2.对金属有活化作用。 条件影响:浓度太低,效果不足;太高,则对基体具腐蚀作用。 Nhomakorabea活化
条件设定:氰化钠、氢氧化钠 (2-5%)。 作用: 1.中和上一工站残留的碱; 2.对金属有活化作用。 条件影响:浓度太低,效果不足;太高,则浪费。
注意事项:,大量前处理活性剂带人,形成泡沫,必须更换。
镀铜
原理:
通过通电产生电离子+化学分解铜离子沉积至 产品表面形成铜层。
主要成分:氰化亚铜:主盐
水洗
作用: 1.利用水的冲击力将料带上的药液冲洗掉,避免药液随料带进入下一站,导致上一 工站减弱药性或将杂质带入下一工站使药水成分改变; 2.以大量水将零件表面之大部分药水去掉, 注意事項: 1.清洗水表面是否存在泡沫 2.管控水质标准 导电率:100-200西门子
酸洗
原理: 碱类以及氧化皮、铁锈等铁的氧化物(铁锈,氧化铜等)与酸溶 液发生化学反应,形成盐类溶于酸溶液中而被除去。 条件设定:硫酸、盐酸、有机酸。 作用: 1.去除端子表面的氧化物和锈蚀物; 2.中和上一工站残留的碱; 3.对金属有活化作用。
滚镀电镀
典型的滚镀过程是这样的:将经过镀前处理的小零件 装进滚筒内,零件靠自身重力将滚筒内的阴极导电装 置紧紧压住,以保证零件受镀时所需要的电流能够顺 利传输。然后,滚筒以一定速度按一定方向旋转,零 件在滚筒内受到旋转作用后不停地翻滚、跌落。同时, 金属离子受到电场作用后在零件表面还原为金属镀层, 滚筒外新鲜溶液连续不断地通过滚筒壁板上无数的小 孔补充到滚筒内,而滚筒内的溶液及电镀过程中产生 的气体也通过这些小孔不断地排出筒外。
采用电流密度不同,0.1-2A/dm2
设备
滚筒
电镀槽
整 流 器
除油工艺
药品:除油粉 温度:45-60度 时间:10-30分钟 作业:将工件用网袋、网篮等漏水性较好工具,浸泡电镀槽内,浸泡时间根据工件 表面将至为尽。 管控:清洗后在工件表面喷水,看表面水膜是否连续,如果水膜不连续,呈断裂状 态,说明清洗不干净,还有油污存在。因为金属表面、玻璃表面等都是亲水性表面, 如果没有油污存在,水就会很好润湿表面,水膜是连续的;如果没有清洗干净,表 面有油污存在,水膜就会是断裂的。
注意事项:,CuSO4含量若太高,溶液发蓝,必须更换。
镀镍槽
原理:
通过通电产生电离子+化学分解镍离子沉积至产品 表面形成镍层。
主要成分:硫酸镍:主盐
性能
氯化鎳: 阳极活化剂,增加导电
硼酸:pH缓冲剂
添加剂:光泽,脆性
温度;50-60度
PH值:3.8-5.2
注意事項: 控制溶液pH值防止 表面致密性不足、及时维护镀液防止色泽发暗和不 均及针孔、防止电流密度过大引发镀层烧伤、防止 温度过低引发起皮气泡等。
氰化钠: 阳极活化剂,增加导电性能
酒石酸钾钠:强络合剂
温度;50-60度
PH值:10-12
注意事項: 管控好氰化钠与铜的比 例。铜高粗糙,氰化钠高效率慢,表面光泽, 做好日常镀液油性维护工作。
水洗
作用: 1.利用水的冲击力将料带上的药液冲洗掉,避免药液随料带进入下一站,导致上一 工站减弱药性或将杂质带入下一工站使药水成分改变; 2.以大量水将零件表面之大部分药水去掉, 注意事項: 1.管控水质标准 导电率:100-200西门子