Zigbee模组介绍--TYZS3 工程版
1.产品概述
TYZS3（工程版）是由杭州涂鸦信息技术有限公司开发的一款低功耗嵌入式Zigbee模块。

它由一颗高集成度的无线射频处理器芯片EFR32MG13P732和少量外围器件构成，内置了802.15.4 PHY/MAC Zigbee 网络协议栈和丰富的库函数。

TYZS3（工程版）内嵌低功耗的32位ARM Cortex-M4内核，512KByte 闪存程序存储器，64KB RAM数据存储器和丰富的外设资源。

TYZS3（工程版）是一个FreeRTOS平台，集成了所有Zigbee MAC以及TCP/IP协议的函数库。

用户可以基于这些开发满足自己需求的嵌入式Zigbee产品。

TYZS3（工程版）支持工程版app配置智能方案，批量无网络一键配置设备、场景、户型；支持工程版数据管理平台数据可视化管理，监控落地工程进度、服务稳定性。

TYZS3（工程版）功能原理图如图1所示：
图1 TYZS3 （工程版）功能原理图
1.1 特点
•内置低功耗32位ARM Cortex-M4处理器，带有DSP指令和浮点单元可以兼作应用处理器主频支持40MHz
•宽工作电压：1.8V-3.8V
•外设：9×GPIOs, 1×UART, 1×ADC
•Zigbee 工作特性
支持802.15.4 MAC/PHY
工作信道11 - 26 @2.400-2.483GHz，空口速率250Kbps
内置DC-DC 电路，有利于最大程度提高电源效率
最大+19dBm 的输出功率，输出功率动态>35dB
63uA/MHz 运行时功耗；1.4uA 休眠电流
终端设备主动配网
内置板载PCB 天线/ 预留Ipex 接头可搭配高增益外置天线
工作温度：-40℃to 85℃
支持硬件加密，支持AES 128/256
1.2 主要应用领域
•智能楼宇
•智慧家居/家电
•智能插座、智慧照明
•工业无线控制
•健康和测量
•资产追踪
2.模块接口
2.1尺寸封装
TYZS3 （工程版）共有2 排引脚，引脚间距为2mm。

TYZS3 （工程版）尺寸大小：16mm (W)×24mm (L) ×3.5mm (H) 。

TYZS3 （工程版）尺寸图如图2 所示：
图2 TYZS3 （工程版）正面图和背面图
2.2 引脚定义
接口引脚定义如表 1 所示：
表10 RX灵敏度
参数项最小值典型值最大值单位PER<10%，RX 灵敏度，250Kbps@OQPSK - -102 - dBm 5. 天线信息
5.1 天线类型
默认PCB板载天线接入。

同时可通过Ipex接头连接外置天线用于复杂安装环境中扩展覆盖。

5.2 降低天线干扰
在Zigbee 模块上使用PCB 板载天线时，为确保无线性能的最优，建议模块天线部分和其他金属件的距离
至少在15mm 以上。

建议转接板对应天线区域镂空处理效果最佳。

用户PCB 板在天线区域周边勿走线和勿覆铜，以免影响天线辐射性能。

模块的PCB 板载天线区域参考下图 3 “TYZS3 （工程版）机械尺寸图”。

6.封装信息及生产指导
6.1 机械尺寸
图3 TYZS3 （工程版）机械尺寸图
图4 TYZS3 （工程版）侧视图
6.2 PCB推荐封装
图5 TYZS3（工程版）原理图引脚对应图
图6 TYZS3 （工程版）PCB 封装图
6.3 生产指南
出厂的模块存储条如下：
1、防潮袋必须存储在温度<30℃，湿度<85%RH 的环境中。

2、干燥包装的产品，其保质期应该是从包装密封之日起6 个月的时间。

注意事项
1、在生产全过程中，各工位操作人员必须戴静电环，穿戴防静电服装。

2、操作时，严防模块沾水或污物。

6.4 推荐炉温曲线。