二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
表A 洁净厂房生产工作间的火灾危险性分类举例
生产类别 举 例
甲
微型轴承装配的精研间、装配前的检查间 精密陀螺仪装配的清洗间 精密陀螺仪装配的清洗间 磁带涂布烘干工段 化工厂的丁酮、丙酮、环乙酮等易燃溶剂的物理提纯工作间（光致抗蚀剂 的配制工作间） 集成电路工厂的化学清洗间（使用闪点小于28℃ 的易燃液体者）、外延 集成电路工厂的化学清洗间（使用闪点小于28℃ 的易燃液体者）、外延 间常压化学气相沉积间和化学试剂贮存间 常压化学气相沉积间和 胶片厂的洗印车间 计算机房记录数据的磁盘贮存间 显像管厂装配工段烧枪间 磁带装配工段 集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间 集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
5.2.6技术竖井井壁应为不燃烧体，其耐火极限不应低 于1h。井壁上检查门的耐火极限不应低于0.6h；竖井 内在各层或间隔一层楼板处，应采用相当于楼板耐火 极限的不燃烧体作水平防火分隔；穿过水平防火分隔 的管线周围空隙，应采用防火或耐火材料紧密填堵。 5.2.7洁净厂房每一生产层、每一防火分区或每一洁净 区的安全出口数目不应少于两个，但符合下列要求的 可设一个: 对甲、乙类生产厂房每层的洁净区总建筑面积不超 过50m2，且同一时间内的生产人数不超过5人；
洁净厂房设计规范的基本规定
陈 霖 新
中国电子工程设计院 二00九年十二月 00九年十二月
一、国家标准（工程建设）类别
1、 强制性标准 工程建设勘察设计、施工及验收等的通用 的综合标准和重要的通用的质量标准 有关安全、卫生和环保的标准 重要的通用术语、符号、代号、建筑模数 等标准 重要的通用的试验、检验和评定方法等标 准 2、 推荐性标准 强制性标准以外的标准是推荐性标准
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
气闸室 ： 设置在洁净室出入口，阻隔室外或相邻房间的污染气流和压差控 制而设置的缓冲间。 传递窗 ： 在洁净室隔墙上设置的传递物料和工器具的开口。两侧窗扇的开 启应进行联锁控制。 微环境 ： 将产品生产过程与操作人员、污染物进行严格分隔的隔离空间。 自净时间： 洁净室被污染后，净化空调系统开始运行至恢复到稳定的规定室 内洁净度等级的时间。 专用消防口 ： 消防人员为灭火而进入建筑物的专用入口，平时封闭，使用时由 消防人员从室外打开。 防静电环境 ： 具有防止静电危害的特定环境，在此环境中不易产生静电或静电 产生后易于泄放或消除，静电噪声难以传播。
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
5.2.10洁净厂房与洁净区同层外墙应设可供消防人员通往厂房洁 净区的门窗，其洞口间距大于80m时，应在该段外墙的适当部 位设置专用消防口。 专用消防口的宽度应不小于750mm，高度应不小于1800mm， 并应有明显标志。楼层的专用消防口应设置阳台，并从二层开 始向上层架设钢梯。 6.1.5 洁净室内的新鲜空气量应取下列二项中的最大值： 1、补偿室内排风量和保持室内正压值所需新鲜空气量之和； 2、保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40m3。 6.3.2洁净室的送风量，应取下列三项中的最大值： 1、为保证空气洁净度等级的送风量； 2、根据热、湿负荷计算确定的送风量； 3、向洁净室内供给的新鲜空气量。
空态 ： 设施已经建成，所有动力接通并运行，但无生 产设备、材料及人员。 静态： 设施已经建成，生产设备已经安装，并按业主 及供应商同规定的人员在场， 并在商定的状况下进行工作。
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
悬浮粒子 ： 用于空气洁净度分级的空气中悬浮粒子尺寸范围在0.1～ 5µm的固体和液体粒子。 含尘浓度 单位体积空气中悬浮粒子的颗数。 洁净度 ： 以单位体积空气某粒径粒子的数量来区分的洁净程度。 气流流型 ： 室内空气的流动形态和分布。 单向流 ： 沿单一方向呈平行流线并且横断面上风速一致的气流。包 括垂直单向流和水平单向流。 非单向流 ： 凡不符合单向流定义的气流。 混合流 ：单向流和非单向流组合的气流。
注：1、每个采样点应至少采样3次。 2、本标准下适用于表征悬浮粒子的物理性、化学性、放射性及生命性。 3、根据工艺要求确定1～2种粒径。 4、各种要求粒径D的粒子最大允许浓度Cn由公式（3.0.1）确定，要求的粒径在0.1µm ～ 5µm 范围，包括0.1µm 及 5µm 。
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
乙
丙
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
表B电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例
举 生产类别 甲 磁带涂布烘干工段 有丁酮、丙酮、异丙醇等易燃化学品的储存、分配间 有可燃/有毒气体的储存、分配间 印制线路板厂的贴膜曝光间、检验修版间 彩色荧光粉的兰粉着色间 半导体器件、集成电路工厂的外延间①、化学气相沉积间①、清洗间① 液晶显示器件工厂的CVD间①，显影、刻蚀间，模块装配间，彩膜生产间 计算机房记录数据的磁盘贮存间 彩色荧光粉厂的生粉制造间 荫罩厂（制版）的曝光间、显影间、涂胶间 磁带装配工段 集成电路工厂的氧化、扩散间、光刻间、离子注入间、封装间 电真空显示器件工厂的装配车间、涂屏车间、荫罩加工车间、屏锥加工车间② 半导体器件、集成电路工厂的拉单晶间、蒸发、溅射间、芯片贴片间 液晶显示器件工厂的溅射间、彩膜检验间 光纤预制棒工厂的MCVD、OVD沉积间，火抛光、芯棒烧缩及拉伸间、光纤拉丝区 彩色荧光粉厂的兰粉、绿粉、红粉制造间 半导体器件、集成电路工厂的切片间、磨片间、抛光间 光纤、光缆工厂的光纤筛选、检验区，光缆生产线③ 例
空气洁净度等级 (N) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 大于或等于表中粒径的最大浓度限值（pc/m3) 大于或等于表中粒径的最大浓度限值（pc/m 0.1μm 10 100 1000 10000 100000 1000000 0.2μm 2 24 237 2370 23700 237000 10 102 1020 10200 102000 4 35 352 3520 35200 352000 3520000 35200000 8 83 832 8320 83200 832000 8320000 29 293 2930 29300 293000 0.3μm 0.5μm 1μm 5μm
乙 丙
丁
戊
注：1 表中房间在设备密闭性良好，并设有气体或可燃蒸汽报警装置和灭火装置时，应按丙类；否则仍应按甲类设防。 2 屏锥加工车间中低熔点玻璃配制和低熔点玻璃涂复间面积超过本层或防火分区总面积5%时，生产类别应为乙类。 3 光缆外皮采用发泡塑料时，该生产线应为丙类。
谢 谢 大 家！
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
5.2.4洁净室的顶棚和壁板（包括夹芯材料） 应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。 顶棚的耐火极限不应低于0.4h,疏散走道顶棚 的耐火极限不应低于1.0h。 5.2.5在一个防火分区内的综合性厂房，其洁 净生产与一般生产区域之间应设置不燃烧体 隔断措施。隔墙及其相应顶棚的耐火极限不 应低于1h，隔墙上的门窗耐火极限不应低于 0.6h。穿隔墙或顶棚的管线周围空隙应采用 防火或耐火材料紧密填堵。
一、国家标准（工程建设）类别
3、强制性标准中，有强制性条文、推荐性条文 4、强制性条文： 涉及人民生命财产安全、人身健康、环境保 护和其他公众利益 提高经济效益和社会效益等方面的要求 5、强制性标准中的用词： “必须、应、宜” “严禁、不得、不应、不宜”
二、洁净厂房设计规范的一些基本规定
洁净室及洁净区空气中悬浮粒子洁净度等级