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目的: 一.目的 目的
1.制定阻抗板设计之准则,为阻抗控制产品 之设计依据.
二．适用范围: 适用范围
1.所有阻抗控制产品之设计及制作
三．阻抗控制因子: 阻抗控制因子
影响阻抗值的因素有﹕（影响度由大 至小） • Er： 介电质常数,与阻抗值成反比, 本厂内取4.6 • H1：线路层与接地层之间介电层厚 度,与阻抗值成正比,参考基板及PP 之压合厚度 • W：线宽,与阻抗成(反比) • T：铜厚,与阻抗值成反比,内层为 基板铜厚,厂内1OZ=1.4 MIL,外层 为铜箔厚度+镀铜 • 镀铜厚度, 依据孔铜规格而定,孔铜 min0.8时取1.2mil. • S：相邻线路与线路之间的间距,与 阻抗值成正比（差动阻抗） • C： 防焊漆厚度,与阻抗值成反比 • L：阻抗线的长度一般设计6-12inch
内层单端双面屏蔽阻抗
例如： A07982A06O031内层 7mil的线
内层单端单面屏蔽阻抗
内层差分双面屏蔽阻抗
例如： A07982A06O031内层 7/8mil的线阻抗值为 100.19 100.19欧姆 见文件7982A(7,8).Si8
内层差分单面屏蔽阻抗
填充介质型差分阻抗
外层单端共面阻抗（ ） 外层单端共面阻抗（1）
外层单端阻抗（阻焊前） 外层单端阻抗（阻焊前）
例如： A07793A04L455中TOP 层12mil的线为单端阻 抗线，阻焊前阻抗值 为51.26欧姆 见文件7793A(12).Si8
外层单端阻抗（阻焊后） 外层单端阻抗（阻焊后）
例如： A07793A04L455中TOP 层12mil的线为单端阻 抗线，阻焊后阻抗值 为49.48欧姆 见文件7793A(12).Si8
外层差分阻抗（阻焊前） 外层差分阻抗（阻焊前）
例如： A07793A04L455中TOP 层8/8.7mil的线为差分 阻抗线，阻焊前阻抗 值为105.51欧姆 见文件 7793A(8,8.72).Si8
外层差分阻抗（阻焊后） 外层差分阻抗（阻焊后）
例如： A07793A04L455中TOP 层8/8.7mil的线为差分 阻抗线，阻焊后阻抗 值为99.55欧姆 见文件 7793A(8,8.72).Si8
• 阻焊前 • 阻焊后
外层单端共面阻抗（ ） 外层单端共面阻抗（2）
• 阻焊前 • 阻焊后
外层差分共面阻抗（ ） 外层差分共面阻抗（1）
• 阻焊前 • 阻焊后
外层差分共面阻抗（ ） 外层差分共面阻抗（2）
• 阻焊前 • 阻Байду номын сангаас后
关于外层共面阻抗
• 关于外层共面阻抗，包含有屏蔽的、还有 非屏蔽的，上面讲到的2种是有屏蔽层的 （非屏蔽的和屏蔽的计算方法一样），在 这里就不一一细说了
四.阻抗的种类
A）阻抗按大类分有特性阻抗（又名单端阻抗single ended ）、差分阻抗（又名差动阻抗differential）、 奇模阻抗（odd）、偶模阻抗（even）和共模阻抗 （common） B）阻抗按小类分： 1. 特性阻抗分为外层单端阻抗、内层单端阻抗、外层 共面单端阻抗和内层共面单端阻抗 2. 差分阻抗分为外层差分阻抗、内层差分阻抗、外层 共面差分阻抗和内层共面差分阻抗 3. 奇模阻抗和偶模阻抗 下面来共同分享一下几个阻抗板的特例： 下面来共同分享一下几个阻抗板的特例：
内层单端共面阻抗
内层差分共面阻抗
关于内层共面阻抗
• 关于内层共面阻抗，包含有双面屏蔽的、 还有单面屏蔽的，上面讲到的2种是有双面 屏蔽层的（单面屏蔽的和双面屏蔽的计算 方法一样），在这里也就不一一细说了
结束语
• 以上就是这堂课的全部内容，但是这只是 入门培训，不可能做到每个人现在都会， 所以希望后续大家有空可以再去研究研究， 用“抛砖引玉 抛砖引玉”这个词来说，我只起了一 抛砖引玉 个抛砖 抛砖的作用，引玉 引玉只能靠大家自己了！ 抛砖 引玉