6.1.检验条件6.1.2.检验工具：光学放大镜（特殊情况下采用显微镜）、Sample、Location、赛规等6.1.3.检验条件：A.室内照明 600lux以上B.检验人员必须穿戴好防静电衣/帽/鞋，佩戴测试为好的静电手环。
C.检验工作台面保持干净整洁，静电防护措施检验 OK。
6.1.4.检验方法：A.检验人员需坐姿端正，确保与检查的零件保持 20cm-30cm 的距离。
B.从 PCBA 表面450角开始检验，左右移动PCBA，目光顺着移动的方向逐步检验，若遇到 IC 类或其它具有多方位焊脚的元器件，则转动 PCBA 从各角度进行检验。
6.1.4.缺陷等级A．致命缺陷（CR）：是指缺陷影响程度足以造成人体或机器产生伤害或危及生命财产安全。
B. 严重缺陷（MAJ）：指不能达成制品使用目的或显著降低其实用性的不合格点，以及客户要求的其它非性能不良的不合格点。
C.次要缺陷（MIN）：指生产之制品在使用或操作上并无明显影响，不至于引起客户投诉的缺陷。
6.2.SMT外观检验标准6.2.1.SMT 常见外观缺陷名词解释见下表6.2.2.图示范例嘉兴闻讯电子科技有限公司文件编号版本编写人员版序外观检验标准审核批准编写日期6.2.3.外观检验项目及判定标准A．片状零件TOP 面BOTTOM 面外观检验标准侧面偏移：审核编写日期A: 侧面偏移长度 W：元件端帽的宽度长度 P：PAD 的宽度可接受标准：A≤25% W 或A≤25% P理想图样可接收图样不可接收图样末端偏移：元件末端偏移不可超出PCB 焊盘可接收图样不可接收图样侧面左右少锡：外观检验标准侧面底部少锡第 5 页共21 页J：元件可焊端与焊盘的接触重叠部份可接受标准：可以明显看到元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触。
审核编写日期C: 末端焊接宽度W：元件端帽的宽度P：PAD 的宽度可接受标准：C≥75% W 或C≥75% P理想图样可接收图样不可接收图样侧面上下少锡H：元件端冒高度F：侧面焊接高度可接受标准：F≥25% H （包含焊锡高度）可接收图样不可接收图样侧面底部少锡文件编号嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员外观检验标准审核编写日期元件可焊端与焊盘形成有效重叠接触可接受标准：最高焊点高度 E 可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。
多锡：未接触元件体可接收图样已经接触到元件体不可接收图样B．柱状元件：侧面偏移：A: 侧面偏移长度W：元件端帽的宽度长度P：PAD 的宽度可接受标准：A≤25% W 或A≤25% PE: 最高焊点高度可接收图样元件可焊端与焊盘未形成有效重叠接触不可接收图样嘉兴闻讯电子科技有限公司文件编号版 本编写人员 版 序外观检验标准审 核 批 准编写日期侧面偏移：侧面偏移长度 ﹥25% 元件可焊端直径 或 ﹥ 25%焊盘宽度末端偏移：末端少锡：末端少锡：不可接收标准：B ：末端偏移长度 可接受标准：末端偏移（B ）未偏移出焊盘不可接收标准： 任何末端偏移（B ）偏移出焊盘不可接收图样：不可接收图样：C.末端焊接宽度 W.元件直径 P.焊盘宽度 可接受标准： C≥50% W 或 C≥50% P嘉兴闻讯电子科技有限公司文件编号版本编写人员版序外观检验标准审核批准编写日期不可接受标准：末端焊接宽度（C）小于元件直径（W）的 50% ，小于焊盘宽度（ P ）的底部少锡：D．侧面焊点长度T．元件可焊端长度S．焊盘长度可接受标准：D≥50% T 或D≥50%S不良图片（暂无）不可接收标准：侧面焊点长度（D）小于元件可焊端长度（T）的 50%，或小于焊盘宽度（S）的 50% 。
侧面少锡：F：焊点高度G：焊锡高度W：元件端冒直径可接受标准：最小焊点高度（F）正常润湿。
不可接受标准：最小焊点高度（F）未正常润湿。
不可接收图样：不可接收图样⚫多锡文件编号嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员外观检验标准E：焊锡的最大高度可接受标准：最高焊点高度（E）可以超出焊盘或爬升至金属镀层端冒可焊端的顶部，但不可接触元件体。
不可接收标准：最高焊点高度（ E ）接触到元件本体。
审核编写日期C．扁平”L”型脚零件⚫侧面偏移A：侧面偏移长度W：零件脚宽可接受标准：A≤25% W趾部偏移：不可接收图样：理想图样可接收图样不可接收图样（A﹥25% W）文件编号嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员外观检验标准B．趾部最大偏移可接受标准：趾部最大偏移（B）顶端与 PCB 线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求不可接收标准：1. 趾部最大偏移（B）顶端与 PCB线路距离小于 0.13mm。
2. 焊锡量未达到要求。
C：最小末端焊点宽度W：零件引脚宽度可接受标准：最小末端焊点宽度（C）大于或等于 50% 的引脚宽度（W ）审核编写日期不良图片（暂无）侧面少锡D：侧面焊锡长度W：零件引脚宽度L：零件引脚长度可接受标准：D≥75% L末端少锡：可接收图样不可接收图样文件编号嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员外观检验标准F ：根部焊点高度G ：焊锡厚度T ：零件脚厚 可接受标准：最大根部焊点高度≥ 50%（焊锡 厚度+引脚厚度） F≥50%（G+T ）高引脚器件（引脚位于元件体的中上部）： E;焊锡最大高度可接收标准：焊锡面最大高度没有接触到元件体。
理想图样可接收图样不可接收图样审 核 编写日期根部少锡：多锡：理想图样 可接收图样不可接收图样可接收图样不可接收图样D.圆形或扁圆引脚：E.J 型引脚文件编号嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员 外观检验标准W ：引脚宽度 A ：侧面偏移宽度 可接收标准：最大侧面偏移宽度小于或等于 50%的 引脚宽度A ≤ 50% WD ：侧面焊点长度 可接收标准：侧面焊点长度大于 150%的引脚长度侧面偏移：审 核 编写日期底部少锡：根部少锡可接收图样不可接收图样理想图样不可接收图样文件编号嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员外观检验标准F：根部焊点高度T：引脚厚度G：焊锡高度可接受标准：根部焊点高度至少为50%引脚厚度加焊锡厚度不可接受标准：根部焊点高度小于50%引脚厚度加焊锡厚度多锡：E：焊锡面可接受标准：焊锡面不可接触元件体F．I 型引脚：偏移：不可接受标准：焊锡面已经接触到元件体A：偏移宽度W：引脚宽度可接受标准：A≤25% W审核编写日期可接收标准： 最小焊锡高度大于等于 0.5mm. 不可接触到元件体可接收标准： 最小侧面焊锡长度不做尺寸要求 不可接触到元件体 但必须考虑到元器件的功能和实 用性可接收标准：1. 最大浮起高度是引线厚度﹝T ﹞的两 倍.2. 本体浮高需符合以下条件: 引线基本平贴(≦1.5T) 本体焊接面积≧1/3 PAD 不影响结构和功能锡珠嘉兴闻讯电子科技有限公司文件编号版 本编写人员 版 序外观检验标准审 核 批 准编写日期B ：趾部偏移： 不可接收标准： 不允许任何的趾部偏移F ：最小焊锡高度D ：最小侧面焊锡长度晶片状零件不允许浮高a. b. c.焊锡高度：G.其它缺陷 浮高≦2T文件编号 嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员 外观检验标准可接受标准： 需同时满足以下3 项： 1. 側立元件長 L<=3mm,寬 W<=1.5mm. 2. 比周圍元件矮.3. 組件板上側立的片式元件小于或等于 2 個.侧立审 核 编写日期不可接收图样不可接收标准：1. 锡珠/飞溅分布在焊盘或印制线条 周围 0.10mm 范围内 2. 锡珠直径大于 0.13mm. 3. 每片 PWB 板超过2 个锡珠 4. 任何造成短路的锡珠.5. 三倍以内放大镜与目视可见之锡渣,不可接受.立碑不可接收图样立碑 --- 不可接受錯件错件 --- 不可接受不可接收图样多件：不可接收图样嘉兴闻讯电子科技有限公司文件编号版 本编写人员 版 序外观检验标准审 核 批 准编写日期连焊不可接收图样不可接收图样BGA 焊接标准可接收图样不可接收图样不可接收图样空焊 ---不可接受连焊 ---不可接受X-RAY 检测下焊点光亮规则 ,焊接正常 -- 可接受锡裂 ---- 不可接收X-RAY 检测下焊点之间形成连焊 ---- 不可接收文件编号 嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员 外观检验标准可接收标准：1. 缺口距离元件边沿小于或等于0.25mm.2. 区域 B 不允许有缺口，破损。
裂 缝。
焊锡破裂：冷焊：审 核 编写日期焊锡破裂 ---- 不可接收不可接收图样冷焊/焊锡紊乱 --- 不可接收不可接收图样锡洞：不可接收图样锡洞 ---- 不可接收元件破损：文件编号嘉兴闻讯电子科技有限公司编写人员外观检验标准可接受标准：1. 已貼組件的光板,弓曲和彎曲不應超過長邊的 0.75%.2. 已完成焊接的板,弓曲和彎曲不應超過長邊的 1.5%.3.不影响正常的裝配功能可接收标准：1. 表面干净,清洁（必须采用客户指定的清洗笔进行清洗动作）2. 表面无灰尘、脏污、手指印、锡渣等异物。
3.不允许有助焊剂和清洗液擦拭后的残留物。
不可接收图样（锡渣）不可接收图样（清洗液残留物）不可接收图样（灰尘/脏污）F．PCB平整度：审核编写日期不可接收标准：1. 任何电极上的裂缝和缺口2. 玻璃元件体上的任何裂缝、缺口、划伤。
3. 任何电阻质的缺口整洁度：不可接收图样不可接收图样第21 页共21页。