源自13 阻抗测试COUPON设计
测试孔, 测试线, 测试PAD, Dummy line or GND area. 测试孔: φ1.05~ 1.15mm 测试线: 宽度与客户要求单元内阻抗线一致.长度大于6inch. 测试PAD: 保证测试孔10mil ring 左右即可. Dummy line: 线粗50mil左右.距离周围内容10mil （min）. GND area: 在铜皮内镂刻出线路及PAD. 备注: 有阻抗要求的层设计为线路层,
23
QA-MRB阻抗REJ板处理流程
➢ 某一型号的板，图电、白字或喷锡抽测阻抗不合格 ➢ PQA 出正式报告 , PROD将此报告给MRB ➢ MRB根据具体情况决定抽检还是全检该型号 ➢ PQA将抽测或全测的数据给MRB ➢ MRB根据检测数据通知PROD开UAI单或报废单 ➢ MRB根据检测数据取对应的问题标给PHY. LAB打切
12
为什么要设计阻抗测线来验证一块板的阻抗是否合格？ ✓ 这是由于每块线路板的阻抗线路是在安装好所有的元
件后，使用才会表现出来，如果用测试仪器直接去测 单元内的某一根线路，则由于测试插头的大小和线路 本身不够一定长度，无法测出这根线真实的阻抗值。 因此通常是在同一块板设计一根或几根有一定长度和 相同线宽的阻抗线来验证阻抗是否合格。
8
阻抗值计算
✓ 内层和外层的阻抗计算有一定的区别，因为内 层阻抗线基本是被上下的介电层所包围，计算 介电层厚度须计算出它所对应的上下两层GND （按地层）之间介电层厚度。同样的，既使是 外层阻抗，蚀刻后的阻抗值与HAL或沉金后的 阻抗值不一样，通常是绿油后的比绿油前的要 小2~3，主要是因为绿油本身也是绝缘的（一 种区别于空气的介质）,无形中增大了介电常数。
9 影响介电层厚度和Er的主要因素
Resin Rheology 树脂流动性
Resin Content 树脂含量
Gel Time
凝胶时间
Er
介电常数
Glass Fabrics 玻璃布
10
流程控制参数
DES >> Etching, Etch factor, Line width 内层蚀刻 >> 蚀刻因子，线宽，线隙 Lamination >> Lamination press cycle 压板 >> 压板周期 Panel plating >> Cu plating thickness 板电 >> 铜厚 Pattern plating >> Cu plating thickness 图形电镀 >> 铜厚 SES >> Etching, Etch factor, Line width 外层蚀刻 >> 蚀刻因子，线宽 ，线隙
11
一般阻抗常识
➢ 由于压板流胶的特性，一般是板边位置的介电层小于板中间的介电 层，压板能力好的则通常是0.4~0.6mil之间,Rambus板使用特殊P片可 控制在0.5mil以内
➢ 板电和图电：由于电镀的特性,通常是板边的铜厚比单元内的铜厚要 大,独立位的铜厚比密线的铜厚大.
➢ 蚀刻的能力：则是独立线通常是比单元内的密线线宽要小,因此阻抗 测试线的位置对反映单元内阻抗线真实性,有比较大的影响。通常都 会不太靠板边，阻抗线两边会加Dummy线，以防为独立线。因此在 处理阻抗也必须看清楚测试线的位置，考虑到单元内的阻抗线是否 合格。
4 常见单线阻抗设计
单线(通常在25歐姆和70歐姆之間)
线粗 5mil 7mil 18mil
阻抗要求 60 +/-10%ohms 50 +/-10%ohms 28 +/-10%ohms
5
差动阻抗
• 差动阻抗的影响因素与单线阻抗相同外，还有一个很重 要的因素就是线隙的影响非常大，有时可能是最大的影 响。一般来说线底宽度减小，线隙增大，所以PE设计 阻抗线通常以线底为准，但线路侧蚀过大，也会有一些 影响，其原理与线宽减小相同。
片,决定UAI还是报废,或是放到后工序再处理,并将决 定写在正式报告纸上
24
QA-MRB阻抗REJ板处理流程
➢ PROD根据此报告给PQA签LOT卡走板 ➢ 待切片结果出来后,MRB将相关数据给PE分析 ➢ 相关工序或部门给出相应的原因分析和改善行动 ➢ MRB签UAI单 ➢ QA经理审批 ➢ 短时间内跟进相关措施的执行情况 ➢ 如果已OK,则处理过程完成
无阻抗要求的层设计为GND层.
14
COUPON设计
15
线路层设计
16
关位层设计
17
实例
外层单线阻抗
18
内层单线阻抗
19
外层双线阻抗
20
内层双线阻抗
21
两层双线阻抗（P160037）
22
220002 阻抗要求
CORE厚5+/-10%mil 各介电层厚4.8+-10% P61800 阻抗要求
1
阻抗培训
2
阻抗定义： ✓ 一般我们所说的阻抗是指线路板在高频信号下所
表现的特性阻抗，阻抗越稳定就表明信号在线路 板上传输越稳定。
✓ 目前内外层阻抗一般有单线和双线阻抗两类。
✓ Rambus为单线阻抗里的特殊成员，是由美国的 Rambus公司提出的应用在高频和超频领域的尖端 技术。
3 单线阻抗
✓ 单线阻抗与线宽、铜厚、介电层厚和板料的介 电常数有关，线宽减小，阻抗增大；铜厚减小， 阻抗也增大；介电层减小，则阻抗也减小；介 电常数减少，则阻抗增大；这四个因素哪个影 响阻抗大，则看他们的变化率大小，
6 常见双线阻抗设计
常见双线阻抗设计
线粗
线隙
5mil
8mil
4mil
14mil
阻抗要求 100+/-10%ohms 120+/-10%ohms
双线及差动阻抗的数值与阻抗线之间的距离成正比
7
单线阻抗 ✓ 比如线宽5mil，介电层为6mil，和线宽为18mil介电层
为6mil的两根阻抗线，5mil线小1mil对阻抗的影响，肯 定比18mil线小1mil的影响大，因为5mil线小1mil的变 化率是1/5（20%），而18mil线小1mil的变化率是1/18 （5.6%），反过来介电层如果都是小1mil，则对18mil 线的影响大，却对5mil线影响小，因为介电层的变化 率是1/6（16.7%）,远大于5.6%而小于20%。另外介电 常数一般是材料固有的特性，不同板料和P片类型的介 电常数不一样。