玻璃和金属密封使用历史已超百年，从早期的家庭或真空管密封
开始，发展到复杂的固态氧化物燃料电池及其他领域。玻璃-陶瓷-金
属密封组合是发展潮流，该组合拥有独特的特性，其多样化应用潜力
大。

玻璃与金属的封接，用途广泛，特别是电真空器件、激光器、红
外线器件和电光源等方面，都要用到它，对封接技术要求很高，不仅
要求有一定的机械强度，而且要求在高真空的情况下，有极好的气密
性和导电性。玻璃与金属的封接的形状颇多，通常有引线式封接、管
状式封接、盘状式封接及片状或带状式( 主要用于石英与钼的封接方
面) 封接等几种，要达到以上封接的目的，就要求对玻璃和金属及合
金材料的性能有如下一些基本的要求。
( 1 ) 玻璃和金属合金材料的热膨胀系数要基本一致或比较接
近，以达到封接件的内应力减少到最低限度，使某些器件能承受
450℃左右的高温和-190℃左右的低温变化( 除石英外) 。两者热膨
胀系数相接近，称之为匹配封接。
( 2 ) 金属及合金材料的熔点要高于玻璃的软化温度( 即高于玻
璃可塑温度，因为玻璃没有固定的熔点，随着温度的上升从固态逐渐
均匀地变为液态状) 。金属及合金材料的表面经过火焰加热后，其氧
化层能牢固地与玻璃粘合在一起。
( 3 ) 要求金属要有良好的可塑性和延展性，利用这一特性能够
使玻璃和金属在热膨胀系数差异很大的情况下进行封接，以达到不漏
气不爆裂的目的，此称之为非匹配封接。
( 4 ) 玻璃和金属及合金必须经过清洁处理，否则会引起封接处
漏气或爆裂。
( 5 ) 某些金属或合金与玻璃封装前，需做烧氢除气处理。
( 6 ) 封接件应尽量做到象玻璃仪器一样地进行退火处理以减轻
应力。
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品有密封连接器、金属封装外壳、传感器基座、锂电池盖组、大功率
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