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Tie Bar
成型 Forming
成型（Forming)的目的： 將已去框的Package的Out Lead以连续冲模的方式，将 产品的脚弯曲成所要求之形状。
Forming punch
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Forming anvil
成型前
海 鸥 型
插 入 引 腳 型
J 型
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检验 (Inspection)
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SOIC-8 加工流程
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SOIC-8加工流程
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SOIC-8 二.IC内部结构 三.封装主要流程简介 四.产品加工流程
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简介
In
Out
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封装的目的
IC封装属于半导体产业的后段加工
制程，主要是将前制程加工完成
（即晶圆厂所生产）的晶圆上的IC
予以分割，黏晶、打线并加上塑封
及成型。
其成品（封装体）主要是提供一个
引接的接口，内部电性讯号可通过
目的：将晶粒置于框架(Lead Frame) 上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。 导线架是提供晶粒一个黏着的位置 (称作晶粒座，Die Pad)，并预设有 可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完 成后之导线架则经由传输设备送至金 属匣(Magazine)内，以送至下一制程 进行焊线。
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透明胶-IC
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黑胶-IC
Mold Cycle-1
封胶的过程为将导线架预热， 再将框架置于压铸机上的封装 模具上，再以半溶化后之树脂 (Compound)挤入模中，待树脂 硬化后便可开模取出成品。
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Mold Cycle-2
空模
放入L/F
合模
开模
开 模 精品课件
注胶
切脚成型 (Trim/Form)
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芯片切割 (Die Saw)
目的：用切割刀将晶圆上的芯片切 割分离成单个晶粒(Die)。 其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片背面贴上蓝膜 (Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割机 上进行切割。
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晶粒黏贴 (Die Bond)
引脚将芯片连接到系统，并避免硅
芯片受外力与水、湿气、化学物之
破坏与腐蚀等。
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封装产品结构
晶片托盘(DIE PAD)
L/F 内引脚 (INNER LEAD)
晶片(CHIP)
树脂(EMC)
L/F 外引脚 (OUTER LEAD) 金线(WIRE)
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傳統 IC 主要封裝流程-1
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傳統 IC 主要封裝流程-2
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去胶/去纬 (Dejunk / Trimming)
去胶/去纬后
去胶/去纬前
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去胶/ (Dejunk)
去胶（Dejunk）的目的：所谓去胶，是指利用机械模具将脚尖 的费胶去除；亦即利用冲压的刀具（Punch）去除掉介于胶体 （Package）与（Dam Bar）之間的多余的溢胶。
Dam Bar
目的：将导线架上已封装完成的晶粒， 剪切分离并将不需要的连接用材料切除。 封胶完成之导线架需先将导线架上多余 之残胶去除(Deflash)，并且经过电镀 (Plating)以增加外引脚之导电性及抗 氧化性，而后再进行切脚成型。成型后 的每一颗IC便送入塑料管(Tube)或载带 (Carrier)，以方便输送。
去胶位置
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去纬 (Trimming)
去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。
去纬位置
外腳位置
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去框 (Singulation)
去框（Singulation）的目的： 將已完成盖印（Mark）制程 的Lead Frame，以沖模的方 式将Tie Bar切除，使 Package与Lead Frame分开， 方便下一个制程作业。
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焊线 (Wire Bond) 测试
拉力测试(Pull Test)、金球推力测试(Ball Shear Test)以确定焊线之质量。
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封胶 (Mold)
目的：1、防止湿气等由外部侵入； 2、以机械方式支持导线架； 3、有效地将内部产生之热排
出于外部； 4、提供能够手持之形体。
在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测 (In-Process Quality Control)。如于焊线完成后会进 行破坏性试验，而在封胶之后，则以X光(X-Ray)来检视 胶体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已 完成封装程序的IC，除了通过电性功能测试之外，在制 程管制上必须保证此颗IC要能通过一些可靠性测试，如 压力锅测试(PCT)、热冲击测试(TST)、及热循环测试 (TCT)、盖印的永久性测试、脚疲劳试验等等。
焊线 (Wire Bond)
目的：将晶粒上的接点用金线或者铝线铜 线连接到导线架上之内引脚，从而将IC晶 粒之电路讯号传输到外界。 焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内 引脚上之接点为第二焊点。先将金线之端 点烧成小球，再将小球压焊在第一焊点上。 接着依设计好之路径拉金线，将金线压焊 在第二点上完成一条金线之焊线动作。