光组件的结构
v TOSA、ROSA光组件产品示意图：
TOSA插拔式
ROSA插拔式
TOSA带尾纤
ROSA带尾纤
光组件的结构
v BOSA光组件产品示意图：
LC BOSA插拔式
SC BOSA插拔式
BOSA带尾纤
光组件的结构
v Triplex OSA光组件产品示意图：
Tri-OSA
光组件的结构
v 插拔式单纤双向光组件爆炸图：
光组件的物料介绍
v 45度滤光片Filter：T13-R14-R15-45D
光组件的物料介绍
v ０度滤光片Filter: R13-T14-R15-0D
光组件的物料介绍
v 光隔离器Isolator
光组件的物料介绍
v 适配器Receptacle
光组件的物料介绍
v 尾纤Pigtail
v 各种连接头
工艺流程
v PIN-TIA耦合：接收端光路对准，耦合完后一般使用紫外胶 预估定； v 点胶固定：对接收端进行固定； v 高低温冲击：检测焊接和接收端的可靠性； v 测试：性能测试，有LIV测试（检测发射端性能）、光谱测 试、回损测试、接收端灵敏度测试和高低温性能测试等； v 包装:出货前包装，以便于运输和储存； v 入库检验：由品质部对产品进行外观和性能抽检。
工艺流程
材料准备 组装 发射耦合/点焊 返点
点胶固定
PIN-TIA耦合
焊点检查
高低温冲击
测试
包装
入库检查
BOSA的基本工艺流程
入库
工艺流程
v 物料准备：金属件需要超声清洗； v 组装：波片组装，receptacle 组装，LD组装，插芯组装 等； v 发射耦合/点焊：耦合就是发射光路对准，点焊就是利用激光 焊接机对相接的2个金属件进行焊接； v 返点：点焊之时，会对相接的2个金属件造成相对位移，这 大多是由于点焊时激光会有一个冲击力作用于焊接点上所造 成的，因此需要在相对位置进行返点，把相对的位移返点回 来； v 焊点检查：焊点的质量会影响到产品的外观及可靠性，因此 必须检查；
光组件的结构
v 光组件的分类： A.按单纤双纤分类
1.双线类： 发射光组件：TOSA（Transmitter OSA） 接收光组件：ROSA（Receiver OSA） 2.单纤类： 单纤双向光组件：BOSA(Bi-Di OSA) 单纤三向光组件：Triplex OSA
B.按连接头不同分类
1.插拔式(With Receptacle)：SC 和 LC 2.带尾纤(With Pigtail)： SC: SC/PC SC/APC LC: LC/PC
发射管芯 0度滤光 片座 接收管芯 黑胶 0度波片 调节环
管壳
45度波片
Receptacle
光组件的结构
v 插拔式单纤双向光组件剖面图：
BOSA
光组件的物料介绍
v 光组件的主要物料
1.管芯TO: 发射管芯LD(Laser diode) 接收管芯 2.滤光片(Filter):0度滤光片 45度滤光片 3.隔离器(Isolator):根据不同的光波长选用相应的隔离器 4.适配器(Receptacle): LC Receptacle、SC Receptacle 5.尾纤(Pigtail): 带各种不同连接头的尾纤 6.各种金属件:日本奥氏体不锈钢材料SUS303、SUS304、SUS316F
光组件的基本知识
v 光组件英文缩写：OSA v 光组件英文全称：Optical sub-assembly
光组件的基本作用：光路的耦合与固定
光组光路示意图： LD光源 球透镜 滤光片 光纤
蓝色的线代表光的前进方向
光组件的基本知识
v XXXXXXX的组件命名规则：以ROSA为例子
光组件培训(Optical Sub-Assembly)
LOGO
Company
Contents
光纤的基本知识
光组件的基本知识
光组件的结构
光组件的物料介绍
工艺流程
结束
光纤的基本知识
v 光纤的基本构造
光纤呈圆柱形，由纤芯、包层和涂敷层组成
1.纤芯:位于光纤中心，直径d1约为8~50um，主要由二氧化硅和其它少量的 掺杂剂组成； 2.包层：位于纤芯周围，直径d2约为125um，主要由二氧化硅和其它少量的掺 杂剂组成； 3.涂敷层：位于光纤最外层，由丙烯酸酯、硅橡胶和尼龙组成，其作用是增加 光纤的机械强度和可弯曲性。
v Manufacture process chart
GPON ONU BOSA生产流程卡
Q&A Thanks!
LOGO
Company
光纤的基本知识
v 光纤的分类 1.按折射率分布分类-阶跃光纤与渐变光纤
2.按传播模式分类-多模光纤与单模光纤
光纤的基本知识
v 光在光纤中的传播：光的全反射原理
单模光纤NA： 0.14
光纤的基本知识
v 光纤的损耗
v 康宁光纤的衰减数据
光纤的基本知识
v 光功率的换算 dBm=10*log(P(mw)/1(mw)) 0.1mw=-10dBm 0.5mw=-3dBm 1mw=0dBm 2mw=3dBm v 光衰减 dB=-10*log(Pi(mw)/Po(mw)) 10%=0.5dB 50%=3dB 20%=1dB 75%=6dB 0.25mw=-6dBm 0.8mw=-1dBm 4mw=6dBm 10mw=10dBm
工艺流程
v 45 degree filter assembly: Using assembly jig and dispenser machine
工艺流程
v Laser diode coupling &welding jig
LD耦合点焊
工艺流程
v QC Flow chart
GPON ONU BOSA QC工程图
光组件的物料介绍
v 发射管芯LD
法布里-珀罗激光二极管(F-P:Fabry Perot) 分布反馈激光二极管 (DFB: Distributed Feedback) 垂直腔面激光二极管(VCSEL: Vertical Cavity Surface Emitting)
光组件的物料介绍
v 接收管芯 1.接收管芯PIN-TIA(Positive-Intrinsic-Negative) 2.接收雪崩二极管管芯APD(Avalanche Photo Detector)