•-炉溫设定应合理,避免A面物料掉
•-网炉应使用工裝过炉
•红胶面固化
•-红胶炉温较锡浆炉温低,温度要求一般不超过150度,通常所用爐溫為130~150度 (3~4分钟) •-红胶固化后要求测试抗拉力,一般1块板上取3~5个点(CHIP料),要求能承受1.0KG 拉力
•SDP-
•B面AOI(自动光学外观检查)
•SDP-
•修理(锡浆/红胶)
•锡浆
•-铬铁接地电阻不可大过10欧 •-使用指定的锡线,有铅与无铅不可混用 •-修理不同物料均有不同的溫度要求: • • • 有铅: IC CHIP 350度+/-30度 320度+/-30度 无铅: IC CHIP
•SDP-
•SDP-
•炉后目检
•人员
•-经培训合格的人员,均有上岗证 •-使用SOP指定的工具作业:目检工具(放大镜/显微镜)、手套、静电带.
•其它要点
•-每一工位发现不良时,均须即时标示并挂上跟踪卡 •-各种不同狀況的产品应放于指定位置并有明确标示:待检/目检OK/目检不良等 •-使用龙船周转PCBA,须隔一卡口放一块 •-因PCB板面太大或元件过于靠近板边时,不能用龙船周转,可用汽珠袋垫放,此时 更应注意区分状态 •-及时确认炉后检出的不良品,处理方式同”AOI”述
•SDP-
•印刷锡浆(一) •印刷机 •-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网 頻率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求 •-须确浆名称(须是SOP指定),印刷锡浆厚度及粘度在指定規格內
•SDP-
•转B面
•人员
•-转板人員须经培训方可上岗 •-转板须使用龙般或周转架或周转箱,周转架需加插杆,板与板之間需隔一个空档 位.
•其它要点
•-转板应注意不可碰到板面元件 •-转板过程中应注意倒板不良 •-用手直接拿板转板时,板不可叠放
•SDP-
•B面印刷锡浆/红胶
•B面印刷锡浆
•-同A面印刷锡浆注意事项 •-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶针模板控制).
•烘烤条件
•-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均须转换SOP或会议记录) •-客戶无明确要求的,依SOP或其它记录文件要求
•控制要点
•-须有书面的文件规定烘烤条件 •-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤 •-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符 •-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限) •-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板
•B面锡浆面
•-同A面相关事项 •-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料
•红胶面
•-同锡浆面
•SDP-
•B面炉后目检
•B面锡浆面
•-同A面相关事项 •-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料 •-因A面二次回流,在B面时,应重检A面,重点检查掉料及烂料不良
•红胶面
•-同锡浆面 •-红胶不良問題主要为:移位,多红胶、红胶上焊盘、不贴板.
•-FPC扣板时,工裝应经充分冷却后方可使用,否则易出现连锡不良(印刷短路)
•-FPC须烘烤时,要确认FPC符合烘烤要求且在使用期限內 •-采用A/B面拼板生产时,须注意区分状态,扣工装位应检查扣B面工裝时,A面是否 已贴裝
•-FPC扣工裝位,工裝顶针变形会导致扣板移位,须注意此项不良
•SDP-
•元件贴裝
•贴片机
•-用站位表核对贴片机程式名称
•对料
•-依要求时间对板料及上料对料
•-极性元件须核对贴装方向,有丝印的元件须核对丝印正确 •-片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确 •-应确认对料图及站位表为最新版本并已执行所有的ECN •-LCR仪在校准期內
•其它要点
•-贴裝不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不 良,应及时反馈拉组长. •-贴片机须布顶针时,双面板生产,应检查B面贴裝时,A面物料是否有损伤. •-如有贴裝底部上锡元件(BGA/LGA等)时,试产或生产初期,贴裝后应使用X光机 100%检查贴裝是否OK(无移位/短路等不良);在批量生产或生产处于稳定状态后,可 进行抽检,但须经品质主管或以上人員批准
•烘烤条件
•-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记 录) •-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度 12~72小時 •控制要点 ” •-須有书面的文件规定烘烤条件 •-IC元件在IQC PASS物料时,会贴上”IC状态跟进单”,须检查生产线是否依据要 求真实填写,且IC是在使用期限内.
•红胶面
•-红胶多采用手动印刷 •-红胶印刷易產生的不良:多红胶/少红胶/红胶上焊盘/移位 •-红胶的印刷形狀及其优劣
•中等:大底部 直径但有大顶 部接触面积 •差:大底部直 徑小顶部接触 面积 •优:小底部直 径大顶部接触 面积
•-由于印刷移位或多红胶,易导致红胶上焊盘;印刷不良洗板时,亦会造成此不良 •-少胶会造成元件易脫落 •-手动印刷时,红胶易粘在刮刀上,所以每次印刷前,须將刮刀下压,使红胶接触钢 网后,再將刮刀抬起与钢网成一定角度(45O左右)印刷
注:超出使用期限的,一般而言须报废处理,当考虑到成本因素须使用時,应由工艺出文件,对此锡浆的使 用特別跟进.
•
•
•SDP-
•印刷锡浆(二)
•其它要点
•-用SOP核对,检查是否依SOP要求准备相关工具(无尘纸/擦网油/风枪等) •-每2小时测试一次锡浆厚度,在SOP规定要求內 •-每天测试一瓶锡浆的粘度,在SOP规定要求內 •-双面锡浆板B面印刷时,应确认印刷机顶针的布置不会顶到A面物料,首件确认內 时,必须对A面物料检查,以确认未被顶针压坏,技术人员有对顶针进行任何变更时, 须知会IPQC, IPQC再对印刷后的A面物料检查有无压坏不良 •-双面板A面有批量性烂料不良,大都因顶针布置不良导致 •-FPC须采用工裝生产,锡浆印刷时,须重点控制扣板工位,印刷不良问题点大多由 于扣板偏移导致
•根据PCB设计的不同,SMT生产工艺也会不同,如果单面锡浆板/双面锡浆板 /一面锡浆一面红胶板,如PCB/FPC的不同,其品质控制要点均会有所不同.
•本章将对所有的SMT工序和一讲解,任一种工艺将会用到其中的若干种工 序,每一种工序的讲解是可独立运用的.
•由于PCB与FPC的生产工艺有很大的不同,所以,讲述每一工序时,会将PCB 与FPC分别讲解,如不适用时,变会列出.
•SDP-
•B面元件贴裝
•B面锡浆面
•-同A面贴裝事项 •-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶针模板控制).
•红胶面贴裝
•-贴件后,红胶不可被压上焊盘 •-炉前应重点检查移位不良
•SDP-
•B面回流焊接/固化
•B面锡浆面
•-同A面相关事项 •-因A面有料,整个作业过程中,应小心保护A面物料
• • • • 钢网厚度 0.12mm 0.15mm 锡浆厚度规格 0.11~0.17mm 0.13~0.21mm 钢网厚度 0.18mm 0.20mm 锡浆厚度规格 0.15~0.23mm 0.17~0.25mm
锡浆粘度規格,如无特別指定时,均为150~250Pa.S
•-锡浆依规定要求(解冻时间/开盖时间/使用截止时间)使用 • • • 解冻时间:A).有铅锡浆:3小时 B).无铅锡浆:1~2小时 出雪柜后:在室温下锡浆放置小于24小时 开盖时间:开盖后锡浆截止使用时间小于12小时
•本章讲解的内容可能与前面章节有重复,但本章的讲解将会更详尽,所以 均须一一掌握.
•SDP-
•元件或PCB(FPC)烘烤(一)
•元件 •一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产
•-BGA(LGA/CSP):原装或散装 •-回收再使用的IC •-开封后超过48小时尚未使用完的IC •-客戶要求上线前须烘烤的元件
•SDP-
•AOI(自动光学外观检查)
•AOI机
•-AOI程序名是否正确 •-是否有AOI样板(漏料及极性元件反向)
•其它要点
•-确认AOI操作员是否为新员工,应对新员工作业重点跟进 •-要定时检查AOI操作员是否有及时用样板校对AOI机 •-AOI操作员应及时接出从回流炉出來的板,不可让PCB(FPC)从炉內自然掉落 •-判断操作时,不可按”ALL OK”或”ALL NG”按钮进行判断 •-于SOP指定处作AOI检查记号 •-及时标示不良位置并于目检报表上记录不良內容 •-IPQC要定时确认AOI及炉后检查出的不良板,同一不良在同一时段出现达3次或以 上时,应开异常或PCAR,反馈技术人员分析原因并改善 •-炉后人工目检查到的不良,应用AOI确认,如AOI可检查出,则应反馈生产线相关人 员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈程式员调AOI,优化测试程序,如经 AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检 查
•SDP-
•回流焊接
•回流炉
•-回流炉程式名是否正确,炉温设定是否在标准炉温规格内
•其它要点
•-炉温一般要在规格中心附近內,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良 • • • 狀況 偏低 偏高 不良現象 不熔錫 燒板(PCB起泡)
•-过炉方式:过炉方式不当会导致PCB炉后变形,一般而言,网炉比较少导致PCB变形 ,链炉则易导致PCB变形 •-有发現不熔锡/燒板/PCB变形时,变形时应立即停止过炉,并通知相关技术人员及 反馈组长以上人员及时跟进处理 •-FPC过炉要注意掉板问题:主要因炉后冷却风太大,而吹掉板,发现吹掉板时,应及 时通知技术人员检查FPC是否在炉內,应及时进行清理,否则会导致其它不良,如叠板 等 •-有贴高温胶纸的PCB或FPC过炉时,有时会发生乱板不良,大多因炉內链条上有残 留高溫胶纸导致