R-N18K *960G
S105X 2Tbps
*说明：友商仅部分机型可达宣称最大性能
77
S10500X重新定义园区旗舰——二世同堂 S10500系列
S10516X S10508X-V
88
S10500系列产品定位简介
S10500系列交换机产品采用先进的CLOS多级多平面交换架构， 可以提供持续的带宽升级能力，支持TRILL和MDC技术，支持 EVB和FCOE，并完全兼容40GE和100GE以太网标准。该产品基 于H3C自主知识产权的Comware V7操作系统，以IRF2技术为系 统基石的虚拟化软件系统，进一步融合MPLS VPN、IPv6、应用 安全、应用优化，无线，BRAS等多种网络业务，提供不间断转 发、不间断升级、优雅重启、环网保护等多种高可靠技术，在提 高用户生产效率的同时，保证了网络最大正常运行时间，从而降 低了客户的总拥有成本。同时，H3C S10500也符合RoHS标准， 是绿色环保的路由交换机。
S7500X多业务融合高端交换机
独立交换网板可平滑扩展设备性能
14 14
硬件特性——特色单板
超高性能：
2端口100G光
24端口40G光
超高密度 与差异化：
48端口10G光
6端口40G光 32端口10G0端口千兆光+4端口10G光
12端口40G光
24端口10G电
15 15
软件特性——RPR
Station 5
S10500系列交换机是H3C面向云计算数据中心核心、下一代园 区网核心和城域网汇聚而专门设计开发的核心交换产品
99
S10500系列产品全家福
S10504 S10508-V
S10506 S10510
S10508
S10512
10 10
硬件特性——CLOS架构
LC LC LC
故 障
fabric
fabric
Station 4
OSPF Area
VRRP
Master
Slave
Station 3 10G RPR
Smart Link
专用硬件设计，多业务叠加下 仍可以保证50ms收敛时间
Station 1 支持IRF2+MDC虚拟化配置
VRRP
支持双环负载分担方案
Station 2
Smart Link
16 16
S7506/10E-X S7503X/S7506X/S7510X
园区网 汇聚交换机
S7502E/S7503E/S7503E-S/S7506E/S7506E-NP/S7506E-V/S7510E
S7502E-XS/S7504E-XS
园区网 接入交换机
S5130S-EI/S5130-EI S5130S-HI/S5130-HI S5560-EI/S5560X-EI
LC
fabric
LC
fabric
LC
多级CLOS架构，交换网板负载分担
11 11
硬件特性——正交设计
市面上的多级交换网架构交换机大致有以下两种实现方式：
正交设计——业务线卡与交换网板互相垂直，背板数据走线为零，甚至无中板 非正交设计——业务线卡与交换网板互相平行，板卡之间通过背板走线连接
业务线卡
S5560-HI/S5800-EI
S6520X-EI
55
S10500X重新定义园区旗舰
66
S10500X重新定义园区旗舰
S10516X
S10508X-V
1 单槽性能达到2Tbps
S10500X采用全新的5个交换 网板设计，支持4+1冗余，达 到业界园区交换机最高性能。
H-S12700 *640G
H3C智慧园区交换机产品介绍
11
H3C交换机市场地位
其他
16.2%
Cisco
17%
HW
28.9%
源自IDC（2017年Q1）报告
H3C 37.9% 持续保持中国企业网交换机领导者地位
22
H3C交换机发展之路
传统交换机
软件定义交换
自主研制的Comware软件平台 迎接挑战 100G平台，带宽不再是瓶颈 业界领先的硬件设计和技术标准 专注品质 SDN等新概念带来新技术要求
起源
1997年， H3C发布第 一款以太网 交换机。
IRF
2004年， H3C提出IRF 专利技术， 打破国外技 术垄断，成 为业界主流 技术。
S125
2009年， H3C发布 S125旗舰机 型，打破国 外硬件技术 壁垒，突破 数据中心市 场。
份额第一
2010年， H3C实现中 国企业交换 机市场第一 名。
大互联
2012年， H3C发布大 互联战略， 向着应用驱 动开始转型。
VXLAN
2014年， H3C发布全 系列VXLAN 交换机，打 造应用驱动 基础网络。
互联网
ADCampus
持续创新
2015年，全 面布局互联 网行业新型 网络建设， 引领业界， 成为软件定 义第一品牌。
2016年，面 向企业网发 布率先发布 ADCampus 及全系列配 套交换机。
2017年， H3C交换机 全面进入“X” 时代，标志 着率先完成 软件定义交 换的转型。
33
全融合SDN园区
IPS
LB
多业务 融合
+ 3rd
APP
AV
ACG
SSL VPN
融合AC
+
虚拟 网络
Spine
Spine
Leaf
Leaf
Access
Access
Leaf Access
Leaf Access
物理 网络
Legacy Network
核心-接入安全插卡 核心融合X86能力
本地转发，硬件性能 核心-接入全支持
ADCampus、ADDC、 ADWAN
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H3C园区交换机全家福
园区网 核心交换机
S10508X-V/S10516X S10504/S10506/S10508/S10508-V/S10510/S10512
业务线卡
FAP
业务线卡
交换芯片 交换网板
业务线卡 交换网板
FAP
交换芯片
背板
正交设计
非正交设计
正交设计能够减少背板走线带来的高速信号衰 非正交设计与传统的Crossbar架构的集中转
减，提供更高性能的扩展能力和硬件可靠性
发设备相似，技术较落后，扩展性和可靠性差
12 12
硬件特性——S10508-V竖插槽
站 着 一 定 比 躺 着 凉 快
13 13
硬件特性——S10506和S10510的创新主控设计
S10506前面板 S10510前面板
S10506后面板 S10510后面板
fabric Processing
主控和交换网二合一
CLOS架构创新改进
主控与交换网二合一设计 采用双主控即可正常工作，通过增加