73 维修产品追溯方法；要求维修的FPC上有追溯。
74 锡丝、锡膏用免洗，特别BTB不能洗
75 维修产品不允许堆叠；
76 维修品集中出货；功能测试不良维修要做记录
MSD ESD
77 MSD器件车间寿命管控
78
ESD、MSD敏感元件拆包后需贴追朔标识，未用完的需真空包装， 抛料的 元件必 须当班处理完成
34 锡膏回拢时间，每半个小时一次。最好是对刮刀两端做修改,确保时时回拢;
35 丝印机夹边是否变形，与设备相关，有的没有夹边
36 拼板印刷不良品报废，不再使用
37
FPC印刷锡膏后需要在1小时内完成焊接，放置超过2小时过炉，需要先过5pcs查看 焊接效果。放置超过4H,需工程师协助处理。
38
因放假或其它原因导致产线停机超过1小时必须将锡膏收集到空瓶内，盖好内盖与外 盖，在管控标签空白处用油性笔写明“旧锡膏”，便于区分，生产时优先使用。
钢网，锡膏厚90-120um） 擦网频率管控，20～30min手动擦网一次，3～5PNL自动擦网一次；BGA\BTB要求 32 印一张擦一次。0.08mm的钢网可以2-3次印刷擦一次，0.05mm的钢网可以3-5次印 刷擦一次 33 钢网手工清洗频率：根据元件的多少确定；生产FPC至少12小时清洗一次
27
要求规定添加锡膏的频率和时间，通常2H加一次，一天加4次。确保锡膏滚动直径 在10-15mm以内。
28 钢网刮刀行程之前溢出的锡膏是否定期清洁
29 是否对锡膏的粘度进行检测
30 锡膏管控，车间环境累计超过24H报废，超过有效期直接报废;
锡膏厚度：需作首件测量锡膏厚度，制程中希望有在线SPI全检；如果抽测，每个小 31 时测2拼，每个点测（钢网厚度：-10%，+20%；0.08的钢网，锡膏厚72-92um；0.1
12
时间管控，OSP工艺的FPC只允许烘烤一次，要求贴完第一面后8H内贴片完第2面 （如果有2面贴片），最多必须24小时内完成OSP贴片。
13
FPC在托盘中不能重叠放置；整个过程包含贴片后都不能重叠放置，如果用托盘 装，托盘每小格只能装一片。
14 拼板工位需采用定位精度高的铝制底座载板；载板变形要求多大？多久定期测量？
19 钢网工艺：激光+电抛光，不能没有电抛光
20
测张力：要求范转为30-50N。来料检测，每次收回或使用前需测张力，测试四周及 中央共5点，级差要求在10N内。
21 是否有钢网开口规范及检验指导（来料）
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是否符合要求
确认人
锡膏点 检
丝印
优选型号如下，如有变化参考材料技术二部在原材料技术档案发布文件（文件号
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EOS
过程弯 折
84 不能带电插拔
85 定期检查漏电电压，开、关瞬间的电脉冲
86
整个过程不允许折FPC；贴片后不允许大角度的弯FPC，具体角度不作规定，但要 确保不损伤元件焊接。
备注：表中参数不同时，供应商和vivo的工程师需沟通分析。
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65
当班同一位置3台坏机的预警，出现6台（含）坏机报警，需要有改善措施才能验证 生产;
66
每班炉后发现PCBA起泡、分层1台预警，2台或以上报警，需要有改善措施才能验 证生产;
67
每班炉后发现PCBA锡裂、元件开裂、焊盘不上锡1台预警，2台或以上需要有改善 措施才能验证生产;
68
当班同一机型ICT测试不良连续三小时超0.5%报警，需分析原因并给出改善措施。 （此根据各项目实际情况确定）
23
锡膏存贮环境： 根据规格书，一般0~10度。开瓶后车间有效期是否24H用完，低温 锡膏8H内用完。要求有管控文件。
24 解冻/回温时间：2-6小时
25 锡膏在车间回温后超过16小时未使用，需放回冰箱冷藏。
26
搅拌方式：建议用手工搅拌3-5分钟，以每秒1圈的频率搅拌；如果机器搅拌，转速 不超过1000转/min，时间1-2分钟，
不能过大。
54
每班必须测试炉温，并由工艺、品质签名确认；转机、调整炉温、保养后、炉子出 异常调后也要测炉温。
55
炉温，峰值：240～250℃，熔点以上回流时间：30～60s，升温速率：1～3℃/s， 降温速率：2～5℃/s；
56 手工补件/维修需板上做标识区分，特别在有极性的元件旁边。
57 过炉时FPC之间（两个载具之间）须间隔5~10cm；
39 在生产过程中更换擦网纸后，每2小时检查一次擦网纸，确认擦网纸所剩用量。
40 产线转机后上一款产品的钢网需在转机后半小时内清洁干净。
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贴片
41 抛料的BTB、ZIF不能使用（脚会变形）
42 抛料的元件必须当班处理完成，尤其是ESD、MSD敏感元件；
43
生产带载具的产品必需摆放四个以上的顶针，在贴片过程中载具处于共面状态，防 止元件不良产生，并加入文件中。（FPC如果载板强度够，可以无顶针）
50
保养时检测吸嘴的磁性（有磁性会引起漏件/飞料/偏位等），是否规定吸嘴的使用寿 命并定期更换
51 炉温需依据打样时确认的炉温设定，不可随意更改；
回流
52 首次打样需测量IMC厚度，OSP要求均值为1.0～3.0um；镀金平均值0.2-3μm
炉温测试时至少用5点，必须实板测试，感温线必须埋在元件引脚上，不能在空底模 53 上测试，测温板要有寿命要求，大小器件都要有热电耦采点位置，焊热电耦的焊点
3 单板来料，有补强板时要保证补强板的平整
4 FPC不许有脏污、折痕、露铜等等
5
车间环境：温湿度标准是多少，记录情况是否相符；范围不超16-28度，45%75%RH。
6 接触FPC人员必须戴手套/手指套，严防手汗等脏污留在金手指上
7 手套/手指套的更换时间要有文件规定。多久更换？
8 喷码或盖章。追溯生产日期、线体、班次。（Lot 号）
79 员工静电环测试方法及纪录情况；
80
作业人员需带好静电环、干净的防静电手套与手套/指套，手套/指套有文件规定更换 要求，规定不能反戴；
81
所有带电机台如丝印机、贴片机、回流炉、显微镜、烙铁、风枪等均需单独接设备 地处理；
82 SMT车间地板防静电测量，接地地桩测试点检；
83 SMT转运托盘防静电测试。
15
载板优选磁性载板+钢片(钢片厚度约0.03-0.06mm），确保FPC贴平，过炉不起翘 。钢片开孔要有安全距离，确保密脚元件锡膏厚度一致，稳定印刷品质。
16 载板上的FPC不能用硅胶粘贴
17 注意FPC平整度，补强板厚度不同的区域要铣孔避空
18
如果磁性载板+钢片，钢网厚度0.08mm；采用0.1mm钢网时建议对密脚元件做stepdown确保印刷品质
62 推力：转机、调整炉温、炉子出异常调节后要测推力；正常时需每10K测试。
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（外观 检查）
报警线
63
BGA QFN要用X-RAY抽检，是否有假焊、连锡，建议抽10%。空洞面积不能大于 25%。
64
以小时为单位，炉后不良超1%预警,连续三小时超1%报警，需要有改善措施才能验 证生产;（此根据各公司实际情况确定）
44 AOI检查将BTB偏位设定为超过3/1Pitch报警
45 吸嘴清洁要有文件规定，通常小吸嘴（0402料）每班清洁一次。
46 FPC贴卡座/BTB ZIF需要增加特别检查（AOI或专人）
47 换料操作需带静电环；
48 换料后需重新校正坐标；
49 批量贴片前需作首件；贴片电阻、电容、电பைடு நூலகம்需每盘测试阻容感值与规格一致
FPC SMT制程稽核点检表
检查项
来料
车间环 境
生产追 溯
序号
检查内容
FPC板厂烘烤后真空包装，并附上干燥剂，湿度卡。本公司做的FPC，在车间环境
1 （一般为16-28度，45%-75%RH），24小时内，不需包装；如果要贮存超24H，需
要真空包装） 2 OSP工艺的FPC之间使用隔离纸以防摩擦损害OSP表面
58 炉温曲线的测试及纪录
59
炉后的接驳台需有冷却；出来以后载具温度50度以下员工才取板。确保载具30度以 下才能印锡膏。
60 对于密脚元件（0201元件较多的产品）需用显微镜/AOI检查；特别注意BTB\ZIF
炉后 （外观 检查）
61
有没有AOI检查？AOI操作人员需对常见的不良报警有识别能力，发现不良品需贴标 签；
69 当班同一机型ICT测试出同一故障不良累计6台报警，需分析原因并给出改善措施。
维修
70 维修风枪、烙铁温度监测；背面加热台，温度需监测
71
维修锡膏管控：锡膏ALPHAOM338-T45、ALPHAOM340、RF800PT助焊剂；维修 用助焊剂采用唯特偶
72 特殊器件维修指导；BTB器件不良不维修.
9
FPC投产前要烘烤，烘烤条件，沉金\电镀金工艺约120度 2H；OSP工艺80-100度 2H(补强板多时,可适当延长烘烤时间)
实际点检记录(记录SOP编号和名称）
烘烤与 使用时
间
上板工 序 （载 板）
钢网点 检
10 vivo的FPC是哪种工艺（沉金、电镀金、OSP？）
11 烘烤箱需每月实时监测烤箱温度，实测值为设定值的±5.0℃，烤箱需1年校准一次。
CLJSDA-120141000031）的最新版本 锡膏：爱法OM338 T45,OM340；乐泰 HF200；铟泰Indium 8.9HF；
22 焊锡丝：爱法Φ0.64 SnAg0.3 Cu0.7 F2.0%，Φ0.5 SnAg3.0 Cu0.5 F3.3%(HF-
850)；千住 Φ0.81 SnAg0.7 Cu0.7 F3.3%(C512)； 助焊膏： 乐泰450-01； 助焊剂： 爱法EF 8000，RF 800T；同方 TF-800，TF-328A。