半导体材料全球市场现状分析
中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，2014年，全球半导体材料市场规模同比增长3%；收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自2011年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。

2014年总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。

而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。

晶圆制造材料和2013年相比增长了6%，封装材料则持平。

但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料2012年则增长了4%。

从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。

由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的最大客户。

日本位居第二。

台湾市场增长最强。

北美的材料市场增幅为5%，位居第二。

其次是中国，韩国和欧洲。

日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。

（其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。

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图表2013-2014年全球半导体材料市场情况
数据来源：国际半导体设备材料产业协会（SEMI）
中投顾问在《2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》提到，在硅和硅基材料方面，2014年全球硅晶圆出货量达到9826MSI，其中300mm硅片出货面积为6124MSI，占硅片总量的62.3%，比2013年增长16.3%；200mm硅片出货面积为2545MSI，比2013年增长5.3%；150mm以下小尺寸硅片将会在一段时间内保持相对稳定的市场份额。

2014年和2015年全球光刻胶市场约为82.67亿美元和84.95亿美元。

我国半导体制造用硅材料市场2013年的需求约为83亿元，预计2014年和2015年将分别达到88亿元和104亿元。

在光刻胶产业方面，2014年和2015年全球光刻胶市场约达14.01亿美元和15.14亿美元。

随着12英寸先进技术节点生产线增多，多次曝光工艺的应用，193浸没式光刻胶的需求量将快速增加。

中国半导体制造用光刻胶市场2014年和2015年约为12.28亿元和14.59亿元。

在高纯化学试剂产业方面，超净高纯试剂包括无机酸类、无机碱类、有机溶剂类和其他类，用于湿法清洗剂、光刻胶配套试剂、湿法蚀刻剂和掺杂以及芯片铜互连电镀，是集成电路、分立器件、平板显示、
太阳能电池等制造用关键材料。

2014年和2015年全球半导体制造用高纯化学试剂市场约为26.9亿美元和28亿美元。

我国半导体制造用高纯试剂市场规模2014年和2015年约增长到23.5亿元和27.4亿元。

在电子气体产业方面，全球半导体用电子气体市场规模2014年和2015年市场规模分别达到35.61亿美元和36.75亿美元，我国半导体制造用电子气体2014和2015年分别达到27.4亿元和32.8亿元。

在CMP抛光材料产业方面，化学机械抛平坦化（CMP）是集成电路生产工艺的重要组成部分。

随着器件特征尺寸的不断减小，对CMP技术在抛光缺陷，抛光工艺可控性、一致性等方面提出了更高的要求。

CMP 抛光材料包括浅沟槽隔离、多晶硅、二氧化硅介电层、钨、铜、阻挡层用抛光液和抛光垫（Pad）和修整盘等。

2014年和2015年全球半导体用CMP抛光材料总体市场需求约为16.78亿美元和17.58亿美元，我国市场需求达到15.3亿元和18.2亿元。

在靶材产业方面，溅射靶材作为集成电路芯片及器件制造过程中重要的配套材料之一，主要用于金属化工艺中互连线、阻挡层、通孔、背面金属化层等薄膜的制备。

使用的靶材原材料主要有超高纯铝及其合金，铜、钛、钽、钨、钨钛合金以及镍及合金，钻、金、银、铂及合金等。

2014年和2015年全球半导体制造用靶材市场需求达到6.5亿美元和6.8亿美元；国内靶材市场分别达到6.41亿元和6.91亿元。

图表全球半导体前道各材料市场比重
资料来源：中投顾问产业研究中心
图表2013-2016年全球半导体前道材料市场预测
资料来源：中投顾问产业研究中心
2015年全球半导体材料市场产值为434亿美元，其中，台湾为94.1亿美元，连续6年蝉联最大市场；而南韩、中国大陆、北美与欧洲都有微幅成长，日本则出现6.28%的衰退幅度。

总的晶圆制造材料和封装材料分别为241亿美元和193亿美元，分别比2014年衰退1%与2%。

图表2006-2015年全球半导体材料市场销售额
资料来源：中投顾问产业研究中心。