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【2018最新】赫尔槽实验报告-精选word文档 (4页)

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赫尔槽实验报告
篇一:实验电镀赫尔槽试验调整电镀液
实验电镀赫尔槽试验调整电镀液
广东科斯琳电镀添加剂提供电镀技术支持
电镀液性能变化后必然从镀层上反映出来,要想从一张试验试片上反映出宽电
流密度范围内的镀层状况,最简单的试验还是赫尔槽试验。

利用赫尔槽试验,
是广东科斯琳电镀添加剂对电镀光亮剂开发及日常维护镀液的主要手段。

供同
行参改。

电镀光亮镀镍:
影响光亮镀镍效果的因素很多,而不仅仅取决于光亮剂。

利用赫尔槽试验可以
调整出良好的效果。

硼酸含量的判定
硼酸被广泛用作微酸性电镀液作PH值缓冲剂。

在光亮镀镍中,硼酸还有细化结晶,提高光亮整平性及扩展低区光亮范围的作用,应充分重视,其含量以控制
在使用液温下不结晶析出为限。

赫尔槽试片上的反映:1,55度左右搅拌镀3 MIN(2A),若试片高中DA区有灰
白现象(润湿剂又足够时),补加 5 G/L左右硼酸则有明显好转,为硼酸不足。

2. 55度左右1A搅拌镀5MIN,若低区光亮性不足,而PH值又不低,光亮剂足够,可试加5G/L左右硼酸,若有时显好转,则硼酸不足。

镍盐判定:新酸亮镍液,55度左右3A静镀3MIN,试片高端无烧焦。

若生产槽液,赫尔槽2A静镀都有烧焦,而PH值正常,不差硼酸,则主盐不足,此时可
视情况补加镍盐,当氯化镍正常时,镀液应带有黑绿色,若镀液是淡的绿色,
可能氯离子不足,应补加10G/L左右氯化镍,若镀液带墨绿色,可补加20G//L
左右硫酸镍。

主盐浓度不足,不仅烧焦区宽,光亮整平性也变差。

氯离子:氯离子在亮镍液中通常用于阳极活化剂,防止镍阳极钝化,实际上,
由于氯化镍的扩散系数远比硫酸镍大,因此,足量的氯离子有助于提高镀液分
散能力和扩展低区光亮范围,其作用有时还非常明显,因而新配液的氯化镍含量不宜低45G/L.
赫尔槽判定:当镀液PH值在4.6-5.0时,1A搅拌镀5MIN,低区光亮性差,补加光亮剂后效果仍不理想,若补加8-10G/L氯化镍,改善明显,则肯定氯离子不足。

从表面张力判定:
要从赫尔槽试验判断润湿剂是否足量,只能在静镀时仔细观察电镀时试片表面气泡滞留情况及镀约10MIN,镀层较厚时看镀层有无麻点,若试片在搅拌时,高区有发花现象,加入润湿后则不发花了,说明润湿剂太少,采用十二烷基硫酸钠作润湿剂,搅拌镀时镀液表面应有较多气泡,若气泡太少甚至无气泡,则十二烷基硫酸钠太少。

杂质的判定:
铜杂质及其处理:赫尔槽1A搅拌镀3MIN,若镀层低电流区严重发灰,甚至发黑,试片上方也有一线发黑,最大可能是铜杂质过多,此时可试加黄血盐,搅拌,过滤后再试,若明显好转,则肯定铜杂质过多。

硝酸根杂质:赫尔槽3A静镀3MIN,若高端烧焦,起皮发黑,可能硝酸根杂质污染,再用无镍层的铜试片1A搅拌镍3MIN,若低区镍层漏镀,则肯定无疑。

确认硝酸根污染后,可以在强烈搅拌下试加稀的亚硫酸氢钠溶液,250ML液中加入1ML,搅拌数分钟,再加热后用铜试片1A搅拌镀3MIN,若漏镀明显减少,再试验确定加入量。

注意,过量的还原剂又反而使漏镀区加宽,可再试加0.2-0.5ML/L双氧水,加温搅拌15MIN以上,再试。

结语:
广东科斯琳电镀添加剂,不敢言对任何电镀厂都实用,但笔者深信,只要多动手,善于总结经验,多做赫尔槽实验,总是有益无害的。

“熟能生巧,勤能补拙”。

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篇二:赫尔槽试验
制订:吕春梅 201X年01月10日承认:
赫尔槽试验
1.适用
铜、金、镍等电镀液的实验
2.仪器和药品。

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