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项目立项通知书(模板)

密级:(保密、非保密)
xx项目
立项通知书
文档编号:
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版本号:
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项目名称:
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项目编号:
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编制:
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批准:
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版本修改记录
1.概述
1.1项目概述
(描述项目的市场发展情况以及可以带来的经济利益等……)
1.2产品概述
(描述产品的功能特性等……)
2.同类竞品的发展情况
(描述市场上目前比较有竞争力的产品的价格、功能及产品特点等)
3.项目总体要求
3.1项目总体范围要求
(本项目开发的主要内容,包括产品需要开发那几部分,每个部分需要进行的技术开发点,如结构、电子电器、软件算法等。


3.2产品的专利申请及认证要求
(本项目预计申请的专利数量,申请的技术点等,有无需要进行专业认证的需求如“3C”认证、CE认证、UL认证、TUV认证等)
3.3项目研发总体预算
(阐述在项目研发各个阶段的成本预算)
3.4项目里程碑进度
(阐述项目研发各个阶段的时间预算)
4.项目存在的风险因素
(阐述可能导致项目失败的不利因素)
5.项目负责人及其职责与权利
(明确项目负责人,阐述其应该履行的职责和拥有的权利)
6.项目人力资源规划
(给出项目组成员的姓名、职位、职责任务、联系方式、邮件等,用表格形式列出。


7.项目完成标准及激励措施。

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