PCB 经典层叠
图5.24 到5.26 举例说明了分别为4 层、6 层和10 层的三个板子的经典叠层布局。

在下面描述的这些双层设计中，使用通常的环氧的环氧树脂多层制造方法，超过了10 层、设计者通常结合使用另外的地平面隔离布线层。

这些叠层适用于高速计算机产品，嵌入在屏蔽很好的板卡机架里，如果系统必须通过FCC，VDE，TENPEST 或其他的电磁辐射标准，并且没有屏蔽很好的板卡机架，那幺这些简单的叠层对达到你的目的的还是不充分的。

在每个图中，提到的水平由线的垂直布线是指该层的走线方向。

通常每层上的走线由放时彼此平行，并且与同它相邻一层的布线垂直。

在同一层上，很少有线走对角线，或者拐一个90 度的弯。

这一原则会增加布线的效率。

在图5.24 到图5.26 中，电源和地层以粗实线标识。

走线层按比例表示走线宽度和走线高度。