无锡电子产品制造项目可行性研究报告规划设计/投资分析/产业运营报告摘要说明全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。
在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。
1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。
2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。
到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。
在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。
目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。
封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。
有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。
该显示屏封装基板项目计划总投资15443.92万元，其中：固定资产投资12107.79万元，占项目总投资的78.40%；流动资金3336.13万元，占项目总投资的21.60%。
本期项目达产年营业收入24542.00万元，总成本费用19242.10万元，税金及附加284.65万元，利润总额5299.90万元，利税总额6315.57万元，税后净利润3974.92万元，达产年纳税总额2340.64万元；达产年投资利润率34.32%，投资利税率40.89%，投资回报率25.74%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位502个。
封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。
封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已经逐渐成为主流封装材料。
集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
无锡电子产品制造项目可行性研究报告目录第一章项目总论第二章产业研究分析第三章主要建设内容与建设方案第五章土建工程第六章公用工程第七章原辅材料供应第八章工艺技术方案第九章项目平面布置第十章环境保护第十一章项目职业安全第十二章项目风险概况第十三章节能评估第十四章进度计划第十五章项目投资情况第十六章经济评价分析第十七章项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章项目总论一、项目建设背景全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。
在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。
1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。
2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。
到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。
在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。
目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。
全球前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，行业呈现寡头垄断格局。
目前全球封装基板前十大厂商均来自及日本、韩国和台湾三地，日、韩、台基板龙头凭借多年的技术积淀，目前占据了全球产业制高点，同时由于封装基板的高技术壁垒导致了行业格局相对稳固。
根据Prismark统计数据，从2012年和2016年全球十大封装基板厂商没有发生变化，仅内部排名出现了小幅调整，整体市占率均保持在80%以上。
产能转移趋势明显，台湾和大陆后来居上。
据Prismark统计，2016年欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光四大台湾厂商共占35.82%封装基板市场份额。
而日本和韩国封装基板厂商总市场份额相差不大，分别为24.07%和22.09%。
而2012年，台、日、韩三地前十大企业的市场份额产比分别为28.13%、33.76%、22.15%。
同时中国大陆在全球封装基板产业的占比正在逐年提升，产业从日本向台湾及大陆转移趋势明显。
封装基板种类繁多，主流厂商包含产品品类齐全以及专注特定领域的基板厂。
从封装基板产品上来看，大部分公司都生产FCCSP、FCBGA等主流封装基板，但有些公司生产产品齐全，各种封装基板都涉猎，产品面广，包含WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP、COF等，如欣兴集团、景硕科技等。
这些公司规模较大，已达到一定的量产级别，有固定的客户源。
部分公司则是注重于研发和改进某一种或几种封装基板，在特定封装基板领域表现突出，如信泰电子就是一家专门生产封装基板的公司，存储器模块基板全球第一。
先进封装带动封装基板产业升级，苹果导入类载板技术有望带来硬件创新。
从最初的球栅阵列型封装基板(BGA)到具有芯片尺寸封装基板(CSP)，封装基板的体积在不断缩小。
而单芯片封装基板到二维多芯片封装基板(如MCP)以及三维多芯片封装基板(如SiP)的发展，使得封装基板上的芯片密度不断提高。
目前台积电为苹果代工的A10芯片封装采用了FOWLP(扇出型晶圆级封装)，在封装过程中不需要使用封装基板，直接将芯片封装在PCB上。
从产品形态看，类载板仍是PCB板的一种，只是制程上更接近半导体规格。
二、报告编制依据1、《产业结构调整指导目录》。
2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。
3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。
4、国家现行和有关政策、法规和标准等。
5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。
6、其他有关资料。
三、项目名称无锡电子产品制造项目四、项目承办单位xxx集团五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于xxx高新技术产业示范基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
无锡，简称锡，古称新吴、梁溪、金匮，是江苏省地级市，国务院批复确定的中国长江三角洲的中心城市之一、重要的风景旅游城市。
截至2018年，全市下辖5个区、代管2个县级市，总面积4627.47平方千米，建成区面积332.01平方千米，常住人口657.45万人，城镇人口501.50万人，城镇化率76.28%。
无锡地处中国华东地区、江苏省南部、长江三角洲平原，是扬子江城市群重要组成部分，北倚长江、南滨太湖，被誉为太湖明珠，京杭大运河从无锡穿过；境内以平原为主，星散分布着低山、残丘；属北亚热带湿润季风气候区，四季分明，热量充足。
无锡是国家历史文化名城，自古就是鱼米之乡，素有布码头、钱码头、窑码头、丝都、米市之称。
无锡是中国民族工业和乡镇工业的摇篮，是苏南模式的发祥地，也是联勤保障部队无锡联勤保障中心驻地。
无锡有鼋头渚、灵山大佛、无锡中视影视基地等景点。
2017年11月，复查确认继续保留全国文明城市荣誉称号。
2018年12月，被评为2018中国大陆最佳地级城市第3名，2018中国创新力最强的30个城市之一，2018中国最佳旅游目的地城市第17名。
2019年8月，中国海关总署主办的《中国海关》杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，无锡排名第11。
2019年，无锡市地区生产总值为11852.32亿元，增长6.7%。
分产业看，第一产业增加值122.50亿元，下降2.4%；第二产业增加值5627.88亿元，增长7.6%；第三产业增加值6101.94亿元，增长6.0%。
（二）项目用地规模项目总用地面积49231.27平方米（折合约73.81亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照显示屏封装基板行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
六、土建工程建设指标项目净用地面积49231.27平方米，建筑物基底占地面积24856.87平方米，总建筑面积54646.71平方米，其中：规划建设主体工程40222.42平方米，项目规划绿化面积2960.11平方米。
七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：显示屏封装基板xxx单位/年。
综合考xxx集团企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx 集团的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。
八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资15443.92万元，其中：固定资产投资12107.79万元，占项目总投资的78.40%；流动资金3336.13万元，占项目总投资的21.60%。
（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。
（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入24542.00万元，总成本费用19242.10万元，税金及附加284.65万元，利润总额5299.90万元，利税总额6315.57万元，税后净利润3974.92万元，达产年纳税总额2340.64万元；达产年投资利润率34.32%，投资利税率40.89%，投资回报率25.74%，全部投资回收期5.39年，提供就业职位502个。
九、项目建设单位基本情况（一）公司概况公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。
公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。
公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。
经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制度。
贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。