SMT制程流程图(贴片)
PCB长度 PCB宽度
PCB厚度
PCB弯曲度 进板Sensor 轨道速度 PCB板更换时间 夹板真空气压 贴片平台 Table上升高度 顶针支撑密度
PCB Mark形状 PCB Mark位置 PCB Mark Size
识别摄像头 元件尺寸 元件厚度 元件管脚(引线) 元件管脚(球) 真空包装
有效期 元件外形“GF”
真空检测 吸嘴高度
吸嘴清洁度 贴片延时 形状不良 测试模式 光亮度 送板轨道宽度裕度
送板轨道速度
C
XS
C
XS
C
XS
C
S
C
X S 识别抛料
C
XS
C
XS
C
S
出板
C
S
5 mbar <15um
1.0mm
3 mbar 0
0 mbar 0.5mm
机器自动识别(工程人员确认数值偏差) 机器自动识别 机器自动识别 机器默认
出异常时维修 设备自动侦测设定 依经验及实际情况设定
SMT可制造性规范 SMT可制造性规范 SMT可制造性规范 换线时维护清洁
BOM 设备说明书 设备说明书 设备说明书 元件管理规范 元件管理规范 GF设定规则 feeder管理规范 GF设定规则
维护保养 维护保养 维护保养 维护保养 设备标配 设备说明书 上岗资格认证 程序设定 程序设定 程序设定(元件识别后机器自动计算) ±60.0 µm @ 3 sigma 程序设定 程序设定 程序设定 元件识别后机器自动计算
S
C
S
C
S
C
S
C
S
C
XS
C
XS
C
XS
C
X S 吸取抛料
C
XS
C
XS
C
XS
C
XS
识别
C
XS
C
XS
贴片
C
S
C
S
C
C
XS
C
XS
浮高
50mm
460mm
50mm
368mm
0.5
4.5mm
向上<0.5mm,向下<1.0mm
10bar
2.5 s
5.5bar
优先圆形
Φ1.05mm Φ1.00mm Φ0.95mm
设定偏差或公差太小 根据元件外形选择 元件识别教示
设备设定,不做更改
设备设定,不做更改
feeder 贴片头(吸嘴) 吸取(位置\真空)不良
材料包装不良 feeder不良 吸嘴不良 照相机 角度校正 操作员 贴装顺序 贴片模式 贴片角度 贴片精度
贴片(吹气)压力 贴片速度 贴片坐标
XY补偿(悬臂)
C
XS
C
XS
C
S
C
XS
C
S
C
S
C
S 机板定位
C
S
C
S
C
S
C
S
C
XS
C
S
C
S
C
S
C
XS
取料
C
标配
18.7*32mm
0.6*0.3
6mm
引线>0.35
球径>0.2mm
MSD特指
元器件1年,PCB半年
根据实物描述
根据元件封装选择,最大48个
吸嘴内径<元件吸取面
DCA相机@4#悬臂 标配
设备说明书 设备说明书 设备说明书
设备说明书 换线时维护清洁 机器设定,一般不做修改 设备设定,不做更改 依经验及实际情况设定