機構設計 經驗分享
主要內容
手機常用塑膠材料概述
手機鍵盤設計概述
LCD Lens 設計概述 LCD 裝配設計規格 Battery 裝配設計規格
手機常用塑膠材料概述
a. PC:抗沖擊性能強﹐耐高低溫。(缺點﹕耐疲勞性能差﹐缺口敏感性差)
主要用于Front Housing, Back Housing等。
Battery
A
Section A-A
Back view
Battery 裝配設計規格
b. Battery Housing 在 X 方向需要長Rib,并預留0.15mm Gap.
Battery Cav.
Rib
Back Housing
Battery 裝配設計規格
c. Y 方向Gap不小于0.5mm(確保電池順利取出),卡扣高度 0.25mm左右。
A
>0.5mm
Back;0.25mm
Battery Back housing
A
Section A-A
Back view
About 0.5mm
LCD AA
Lens print area
LCD 裝配設計規格
a. LCD 到Lens Gap 應不小于1.0mm(防止外力作用在Lens 上引起 LCD 的損壞)。
b. LCD 到Housing 的 Gap:0.15mm-0.2mm。
c. LCD泡綿厚度大于1.0mm,并保証大約30%的壓縮量(在摔機過 程中保護LCD)。
3mm—6mm
B/g
Dim/ mm 0.2mm—0.3mm
Dome
Test dome tactility
(Tactility=(A-B)/A)
LCD Lens 設計概述
a. LCD lens 常見類型﹕
1.注塑&模切
常用材料﹕ PC , PMMA 厚度﹕1.0-1.5mm 外觀處理﹕移印﹐IMD,VM 等
主要用于Lens﹐導光柱等。
手機鍵盤設計概述
a.鍵盤基本結構﹕
1.普通硅膠
2.塑膠+硅膠(P+R)
3.IMD(In Mold Decoration) 4.PC 片 + Space 等
手機鍵盤設計概述
b.普通硅膠鍵盤結構﹕
PCB dome mylar Light guide Rubber key
Rubber key ASSY
2.玻璃
材料﹕ 鋼化玻璃
厚度﹕0.8mm以上 外觀處理﹕VM 等
LCD Lens 設計概述
b. LCD Lens 設計規格﹕
1.Lens 到殼體的Gap:0.1mm-0.15mm 2.Lens adhesive 到 Lens 邊沿﹕0.3mm-0.5mm
3.Lens 盡量避免肉厚突變﹐防止縮水發生。
手機鍵盤設計概述
c.彈性臂及 Plunger 設計﹕
>0.6mm 0.2mm 0.5—1.5mm
1.8--2.2mm
Rubber key
手機鍵盤設計概述
d.背光源﹕1.電致發光(EL)
將含磷顆粒墨劑﹐及其它介點和導電墨劑印刷到塑膠薄片上(預先已有 錫氧化物(ITO)).加上電壓后即會發光﹐而且不同的墨劑有不同的顏色。
FPC
PC shim
EL ASSY
手機鍵盤設計概述
2.LED(發光二極管)+導光片(板)。
PCB LED Light Guide ASSY LED Light Guide Black Shim
LED LG ASSY
手機鍵盤設計概述
e. Dome:1.尺寸(見右圖)
2.觸發力(200-240g),觸感(30%). 3.有凹窩型Dome------可以精確的接通電路﹐防止粉塵顆粒對按鍵功能 的影響。(不過這種結構對Dome壽命有影響) Force/g A/g
b. PC+ABS:機械強度好﹐成型性能優良﹐產品表面質量好﹐可以電鍍。
主要用于Front Housing, Back Housing 及各種電鍍裝飾零件。
c. POM:高強度﹐高剛度﹐耐疲勞(摩擦)性強。(缺點﹕耐老化性差)
主要用于 Flip Stop,手寫筆等。
d. PMMA(亞克力):極好的透光性﹐92%以上。硬度高﹐較脆。
A-A Section
A
A
0.1—0.15mm
Lens
Adhesive
0.3—0.5mm
Housing
Front view
LCD Lens 設計概述
4.Lens 視窗口大于LCD 可見區域0.5mm. 5.Lens 曲率大于160mm(盡可能避免曲面)﹐防止圖象失真。
Front Housing LCD Lens
A-A Section A A
About 0.2mm
Housing
>1mm
LCD poron Lens
>1mm
Front view
Battery 裝配設計規格
a. Battery 彈片壓縮量大約0.8mm
A
Back housing Battery housing Connect
About 0.8mm