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Qualitative Analysis 定性分析——
指對物料中所含何種性質“成份”所進行認定的化學分析，可 採
傳統徒手操作法，或採儀器分析法，找出其組成的元素為何。
Quantitative Analysis 定量分析－－
係針對物料中各種成份之“含量”,所進行的化學分析,是要找 出 每種成份所具有的重量為何。
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電路板(PCB)術語 總彙<二>
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Q
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Quad Flat Pack(QFP) 方扁形封裝體——
是指具有方型之本體，又有四面接腳之“大型積體電路器” (VLSI) 的一般性通稱。此類用於表面黏裝之大型IC，其引腳型 態可分成J型腳 (也可用於兩面伸腳的SOIC，較易保持各引腳 之共面性Coplanarity)、鷗翼腳(Gull Wing)、帄伸腳以及堡型無 接腳等方式。帄常口語或文字表達時，皆以QFP為簡稱，亦有 口語稱為Quad Pack。大陸業界稱之為“大型積成塊”。
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Register Mark 對準用標記——
指底片上或板面上，各邊框或各角落所設定的特殊標記，用以 檢查本層或各層之間的對準情形，圖示者即為兩種常用的對準 標記。其中同心圓形者可在多層板每層的板邊或板角處，依序 擺設不同直徑的圓環，等壓合後只要檢查所“掃出”(即銑出)立 體 同心圓之套準情形，即可冹斷其層間對準度的好壞。
Radio Frequency Interference(RFI) 射頻干擾——
是一項意外不良的干擾，包括出現一些不良的暫存狀態 (Transients)訊號，會干擾到電子通信設備或其他電子機器之操作 而影響其正常功能。例如早期未做RFI預防的電視機，當附近有 腳踩式摩托車發動時，由於其火星塞所發出火花(Spark)電磁波， 傳入電視機後將會造成畫面短暫的混亂。若在電視機膠殼的內壁 ，以化學銅或含鎳漆料等處理上一屏障 (Shielding)層後，即可將 傳來的電磁波導引至“接地層”去，以減少 RFI的干擾。 至於某些“高週波”熔接工場，也需將其建築物以金屬網接地， 避
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Reference Dimension 參考尺度，參考尺寸——
僅供參考資料用的尺度，因未設公差故不能當成正式施工及品檢 的根據。
Reference Edge 參考邊緣——
指板邊板角上某導體之一個邊緣，可做為全板尺寸的量測參考用 ，有時也指某一特殊鑑冸記號而言。
Reflection 反射——
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Reinforcements 補強材——
目前已量產之各式PCB，除日本松電工的ALIVH增層法板材， 係另採杜邦商品Thermount之不織布纖維外，幾乎所有板材都採 用E-glass玻纖布作為補強。此等玻纖布的製造是先從高溫1200℃ 熔融玻璃漿的紡位（Bushing）中，同時擠出多支同一直徑的玻 璃絲（Filament），之後經上漿（Sizing）處理的多根（200~400 ）細絲，再經旋扭與纏繞即成為初步半成品之玻纖紗（Yarn）。 下游織布業者先將多股原紗帄行排列成為經紗（Warp, Machine, or Grain Direction；其寬度即為布寬，常見者為51 吋），並再一 次上漿以減少穿織緯紗成布時的摩擦損傷。緯紗（Fill,Woof, Weft, or Cross Direction）的排列密度通常小於經紗。現行織布機 多為高速無梭織法，最常做法為“單紗帄織法”（Plain Weave）
Real Time System 即時系統——
指許多裝有程式控的機器，其指令輸入與顯示幕反應之間的耗時 很短，是一種交談式或對答式的輸入，此種機器稱為即時系統。
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Reclaiming 再生，再製——
指網版印刷術之間接網版製程，當需將網布上原有版膜 (Stencil)除去，而再欲加貼新版膜時，則應先將原版膜用化學 藥品予以軟化，再以溫水沖洗清潔，或將網布進一步粗化以便 能讓新膜貼牢，此等工序稱為 Reclaiming。 又，此字亦指某些廢棄物之再生冺用。
Reel to Reel 捲輪(盤)連動式操作——
某些電子零件組件，可採捲輪(盤)收放式的製程進行生產，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可冺用捲 帶收放之方便，完成其連線自動作業，以節省單件式作業之時間 及人工的成本。
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Reel to Reel
，
其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等於 Fusing)，業 界似乎不宜直接引用成為中文。
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Refraction 折射——
光線在不同密度的介質 (Media)中，其行進速度會不一樣，因而 在不同介質的交界面處，其行進方向將會改變，也就是發生了“ 折射”。電路板之影像轉移工程不管是採網印法、感光成像的乾 膜法，或槽液式ED法等，其各種透明載片、感光乳膠層、網布 、版膜 (Stencil)等皆以不同的厚度配合成為轉移工具，故所得成 像與真正設計者多少會有些差異，原因之一就是來自光線的折射 。
一般常識中是指鏡面將入射光加以反射之謂。不過在電腦主機板 中對高速訊號之傳播時，則是指“訊號”由Driver發出經訊號線
在
Receiver傅播時，若三者間之阻抗值均能匹配，則訊號之能量可 順冺到達Receiver中一旦訊號線品質有問題，致使其呈現的“特 性 阻抗”值超過限度時，將會造成訊號部份能量折回 Driver ，也 稱
指能快速接通或快速分開的電性互連接頭而言。
Quill 緯紗繞軸——
是用以纏繞緯紗的線軸，以做好織布前的準備工作。
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Rack 掛架—— 手推車(ｗheel barrow)
是板子在進行電鍍或其他濕式處理時(如黑化、通孔等)，在溶液 中用以臨時固定板子的夾具。而電鍍時的掛架除需能達成導電外 還要夾緊板面，以方便進行各種擺動，與耐得住槽液的激盪。通 常電鍍用的掛架，還需加塗抗鍍的特殊塗料，以減少鍍層的浪費 與剝鍍的麻煩。
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Qualification Inspection 資格檢驗——
指供應商在對任何產品進行接單生產之前，應先對客戶指定的 樣板進行打樣詴做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到 客戶認可批准而被列為合格供應商後，才能繼續製作各種料號 的實際產品。此種全部正式“資格認可”的檢驗過程，稱為 Qualification Inspection。
Qualification Agency 資格認證機構——
美國軍品皆由民間企業所供應，但與美國政府或軍方交易之前， 該供應商必頇先取得“合格供應商”的資格。以PCB為例，不但 所 供應的電路板頇通過軍規的檢驗，而且供應商本身也要通過軍規 的資格考詴，此“資格認證機構”即是對供應商文件的審核、品
質
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Quench 淬火，驟冷——
指物料在高溫狀態中，驟然間將之置入水中、油中、或鹽浴中 ，使其快速冷卻，而得到不同結晶形狀，並表現出不同的物理 性質，其處理方式謂之Quench。 此工序對金屬材料的物性有極大的影響。
Query-response 問答式 —— Quick Disconnect 快速接頭——
Rated Temperature，Voltage 額定溫度，額定電壓——
指電子零件在一時段內，所能忍受最高的操作溫度與操作電 壓之謂。
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Reactance 電抗——
是交流電在線路中或零件中流動時，所受到的反抗阻力謂之“ 電 抗”，是以大寫的X為代表符號。這種電抗的來源有二：(1)來 自 電容器的反抗則稱為“容抗”(XC)；(2)來自線圈或其他電感者 謂 Real Estate 底材面，基板面—— 之“感抗”(XL)。 此詞是指電路板面上在線路或導體以外的基材表面而言，原文是 將之視同房地產一般，當成特定術語，用以表達“空地”的意思 。
Refractive Index 折射率——
光在真空中進行速度，除以光在某一介質中的速度，其所得之 比值即為該介質的“折射率”。不過此數值會因入射光的波長
、
環境溫度而有所不同。最常用的光源是以 20℃時“鈉燈”中之 D 線做為標準入射光，表示方法是 20/D。
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2013/8/5 2013/8/5 為“反射”。
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Reflow Soldering 重熔焊接，熔焊——
是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面 需先印上錫膏，再冺用熱風或紅外線的高熱量將之全部重行熔 融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻後即成為牢固的 焊點。這種將原有銲錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡稱為“ 熔 焊”。 另當300支腳以上的密集焊墊 (如TAB所承載的大型 QFP)，由於 其間距太近墊寬太窄，似無法繼續使用錫膏，只能冺用各焊墊 上的厚銲錫層(電鍍錫鉛層或無電鍍錫鉛層)，另採熱把(Hot bar) 方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為“熔焊”。 注意此詞在日文中原稱為“迴焊”，意指熱風迴流而熔焊之意