2011东北大学材料学复试题——特种陶瓷工艺学
一名词解释（30）
压电陶瓷，NTC,反应烧结SiC，电滞回线，绝缘陶瓷
二（20）
论述反应烧结Si3N4和再烧结Si3C4，以及他们的性能。

三（20）
晶粒长大与致密化的关系
四（10）
透光性好的工艺条件
五（15）
烧结分那三个阶段，三个阶段的特征。

六（10）
干压、等静压的优缺点
七（15）
ZrO2增韧机理
此为简洁版，题干蛮长的，懒得都抄下来，就自动过滤了废话。

另附面试问题：1金属材料与无机非金属材料塑性差异的结构机理
2 晶须增韧与加工硬化的区别。

3 陶瓷都哪三个相。