2.2常用压合结构图
层数
成品板厚
压合结构
压合板厚
四层
0.6 MM
0.5OZ
1080
0.4
1080
0.5OZ
0.55mm
0.8 MM
0.5OZ
7628
0.4
7628
0.5OZ
0.75mm
四层
1.0 MM
0.5OZ
7628
0.6
7628
0.5OZ
0.95mm
1.2MM
0.5OZ
7628
0.8
7628
0.5OZ
C、工艺最易及成本最低。芯板越薄,处理工艺越难,成本增高;另外多张P片结构如内层基铜越厚（≥2OZ)须使用至少两张,肯定贵过单张P片结构等。Core Lamination结构的制作工艺肯定复杂过Foil Lamination结构,显然成本会较高；
D、埋孔、盲孔板的层压依据客户具体要求而定。
2.7内层压合厚度计算
0.15MM
±0.075MM
+0.15/-0.0MM
0.20MM
+0.0/-0.15MM
0．05MM
镀金
0.10MM
±0.075MM
+0.15/-0.0MM
0.15MM
+0.0/-0.15MM
不作补偿
+0.03/-0.02(PIN孔)
0.05MM(新钻咀)
NPTH hole
0.05MM
±0.05MM
A、除披锋孔加比相交位单边大0.10MM的孔。（两孔相交位较大）
B、钻完“1，2”两个孔后，除披锋孔在最后一把刀再钻一次“1”孔，（即钻孔顺序为“1，2，1）
1 2
3.14孔径≥5.0MM的大孔,需加3.0-4.0MM的预钻孔。
3.15邮票孔孔径一般为0.5-1.0MM(NPTH),孔边至孔边0.3-0.50MM。
料号孔依以上实际情况调节孔径大小，以便于区分。
4.内层干菲林
4.1内层菲林对位公差:±0.03MM,夹具公差±0.05mm。
4.2最小线宽、线距及补偿系数：
项目
感光线路
干膜
正常补偿
独立线补偿
最细线宽
最细线距
最细线宽
最细线距
H/H OZ底铜
0.1MM
0.1MM
0.1MM
0.1MM
0.02MM
0.04MM
B1、双面板：350X450MM（板厚0.4-1.0MM）；
B2、双面板：420X600MM（板厚1.2-2.0MM）；
C、多层板：350X450MM；
D、最小尺寸：150X200MM（样板开料）；
E、电源板(完成3OZ)在开料利用率允许下，开料尽量控制在320X420MM范围内；
注意事项:（1）开料利用率及面积；
4.13多层板内层设计须在每层菲林的四角加做一个直径1.0mm的实心圆PAD，并在每个实心圆PAD的旁边注明该层的层数。层与层之间的PAD须错开约3mm且都不可重叠。实心圆PAD距角线距离≥3mm。
slot孔长宽比≥2倍时，钻径正常预大外还须将slot孔长度方向每边加长0.05MM（正常预大详见3.7）。
C、完成孔径公差：±0.076mm。
3.7钻孔补偿：
孔别
补偿
正常公差
特殊公差
补偿及要求
Via hole
+0至0.15MM
±0.075MM
钻咀尽量≥0.50MM
PTH hole
ENETK,喷锡,沉金
B、多层板内层尽量选用较厚材料,以减小半固化片的使用量；
C、当有两个以上的内层板需求时应尽量用相同板厚的内层,也可选用不同板厚的内层,但必须保证层压结构的对称；
D、内层铜厚应满足客户要求,如无要求则选用10Z铜作内层。
2.6层压结构图表示了多层板的构成,应考虑以下几点：
A、总厚度满足要求；
B、结构要严格对称(不对称的结构潜伏危险即易产生翘曲,特别是对SMT的多层板；
(不能超过30粒/PNL,且量大的不可以超过10粒/PNL否则改用干膜做或二钻钻出)。
3.12非金属化孔大于Φ1.5mm,如开模则用冲出(需加比孔少单边0.30MM的卸力孔,小于1.0MM的槽孔也需加卸力孔)。
3.13钻孔孔边与孔边≥0.20MM，小于0.2MM则考虑移孔或分刀钻出;孔径小于2.0MM,且两孔已相交,则需加比其钻咀小单边0.10MM的除披锋孔，具体按以下两种情况做：
A.出货单元（或SET）实际面积；
B.每Sheet的单元（或SET）数量；
C.所选用的Sheet面积。（Sheet是指一张大料）
1.6预留板边(成品有效外型到开料板边距离):
A、单/双面板：长边≥5.0MM;短边≥3.0MM；
B、多层板：长边≥12.0MM;短边≥8.0MM。
1.7烤板温度及时间:
A、CEM-1 130度3小时；
0.93mm
1.2MM
0.5OZ
2116
0.4
2116
0.4
2116
0.5OZ
1.12mm
1.6MM
0.5OZ
2116
0.6
2116
0.6
2116
0.5OZ
1.55mm
2.3以上内层压合的叠构是指在正常的层压需要下，无客户指定要求，无阻抗特殊要求的情况下的常规层压结构模式，八层以上层压结构另作核算。
+0.10/-0.0MM
0.10MM
+0.0/-0.10MM
不作补偿
注：一面线路为走线，另一面线路为独立PAD（两面电镀面积相差较大）的板，PTH孔钻咀预大0.2mm；slot孔预大0.2mm，但长度整体预大0.25mm。（此多为电源板）
3.8由于钻嘴直径的标称值尾数部分（小数点后第二位）只有5和0两种，所以钻嘴的加大值并不是固定不变的，而是有一个范围，具体情况见下表：（对于电源板可按最大范围加大，其他可以在此范围内选择。）
MIN HOLE SIZE
大赢数控
6.4mm
0.30mm
松林
6.4mm
0.30mm
最小钻咀0.30MM;最大钻咀6.40MM(以0.05MM递进)。
注:＞φ6.4mm的孔，当无相应钻咀则采用扩孔方法。
3.2最大PANEL SIZE（单位：MM）
类型
松林
大赢数控
最小尺寸
单面
610×410
650×540
1.15mm
1.6MM
0.5OZ
7628
1.2
7628
0.5OZ
1.55mm
1.6MM
0.5OZ
1080
7628
1.0
7628
1080
0.5OZ
1.5mm
六层
0.8MM
0.5OZ
2116
0.2
2116
0.2
2116
0.5OZ
0.73mm
1.0MM
0.5OZ
2116
0.3
2116
0.3
2116
0.5OZ
1/1 OZ底铜
0.12MM
0.12MM
0.12MM
0.12MM
0.04MM
0.06MM
2/2 OZ底铜
0.20MM
0.20MM
0.20MM
0.20MM
0.08MM
0.10MM
4.3感光线路油板:板厚≥0.40MM。
4.4内层板边单边削铜:≥0.40MM，V-CUT≥0.50MM。
4.5内层隔离PAD要求每边比钻孔孔径≥0.25MM(一般≥0.30MM)。
3.16料号孔
A、各个数字从0-9用钻孔代表的定义：
0 1 2 3 4 5
6 7 8 9
注：以上孔与孔间距0.30MM以上,字与字孔间距为1.0MM以上。
B、各代号孔径要求：
（代表”1”用0.40-0.80MM的钻咀钻出）。
(代表”5”用1.0-1.30MM的钻咀钻出）
(代表”0”用1.6-2.5MM的钻咀钻出）。
注：A定位孔最佳≥3.0MM(即尽量考虑大的)。
B若作模具管位定位孔,不能用PTH孔定位,测试架定位孔可以用PTH或NPTH孔,但二钻孔不能用作定位孔
3.10 NPTH孔干膜最大封孔能力：圆孔4.0 mm; slot孔3.5X20MM
(干膜封孔单边保留≥0.20MM)。
3.11 NPTH孔塞胶粒最小孔径:1.50MM;最大孔径:4.50MM。
0.198±0.015
7628H
48.5±2%
0.216±0.013
7630
49.5±2%
0.229±0.020
7630HR
50.5
0.236±0.020
生益
1080
63±2%
0.076±0.010
2116
53±2%
0.117±0.010
7628
43±2%
0.191±0.013
7628H
50±2%
0.229±0.020
B、CEM-3 / FR-4 1245X1040MM、1245X1092MM（预定）。
1.2板厚：常用的一般由0.3mm到1.6mm各种规格。但不同厚度的完成厚度公差如下：
A、0.3-1.2MM完成板厚公差为+0.15/-0.05MM；
B、1．2MM以上完成板厚公差为板厚的+15%/-10%。
C、客户特殊要求除外。
B、CEM-3（黑板材）150度3小时/（白板材）130度2.5小时；
C、FR-4 150度4小时；150度6小时（双面无铅喷锡）
D、150度4小时（单面无铅喷锡）
2．多层板压合