合同编号：_________测试协议书

甲方：_________________________

乙方：_________________________

签订日期：______年_____月_____日

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测试协议书

____集成电路设计研究中心（甲方）和_____公司（乙方）经友好协商，对_______项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：

一、乙方应在本协议签定____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。

二、甲方在乙方提供封装好的芯片后____天内，将测试分析结果提交给乙方。

三、具体测试要求：

甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k电阻上拉至5伏。

甲方在测试分析时，应让____芯片工作在5v.

乙方提供___功能测试码文件（t____t格式）两份。

甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进行测试分析。

乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结果应在下表给定的范围内。

测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位

静态工作电流 vdd＝5v ua

动态工作电流 vdd＝5v ua

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输入高电平电压 vdd＝5v v

输入低电平电压 vdd＝5v v

输入高电平电流 vdd＝5v，vih＝5v ua

输入低电平电流 vdd＝5v，vil＝0v ua

输出高电平电压 vdd＝5v v

输出低电平电压 vdd＝5v v

输出高电平电流 vdd＝5v，voh＝4.2v ma

输出低电平电流 vdd＝5v，vol＝0.4v ma

如乙方提供的样品中有___%满足以上要求，甲方应向乙方出具一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，t____t格式）提供详细的测试数据。

乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。

乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。

甲方：___________

乙方：___________

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合同编号：_________

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