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电子产品工艺设计报告

电子产品工艺设计
题目:六管超外差式收音机
班级:08电子信息工程(应电方向)
院系:应用技术学院
姓名:学号:
实验地点:应用技术学院综合实验室
指导老师:王悦善职称:讲师
成绩:
( 2011年6月2日 )
目录
目录 (1)
六管超外差式收音机的工艺设计 (2)
普通装配导线加工 (5)
电子产品装配准备工艺 (6)
电子产品基板手工焊接工艺 (9)
电子产品整机装配工艺 (13)
电子产品整机调试工艺 (15)
电子产品整机检验工艺 (17)
题目:六管超外差式收音机的工艺设计
一、设计任务与要求
1.认识常用的电阻电容等电子元器件
2.掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法
3.掌握电子线路故障的排除方法
4.掌握电子产品工艺设计的流程和要点
二、方案设计与论证
对于学生做电子工艺实习来说,主要是学习怎样填写工艺文件,学习电子工艺的基本流程,因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案,下面就对一些方案进行讨论:
方案一、手工焊接
手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。

该方式对焊接工具要求简单,焊接步骤简单,容易掌握,主要适合电子元件管脚不多的情况。

方案二、浸焊
浸焊的特点:操作简单,无漏焊现象,生产效率高;但容易造成虚焊等缺陷,需要补焊修正焊点;焊槽温度掌握不当时,会导致印制板起翘、变形,元器件损坏。

该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济。

方案三、波峰焊接
波峰焊的特点:生产效率高,最适应单面印制电路板的大批量地焊接;焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量,均能得到较完善的控制。

但波峰焊容易造成焊点桥接的现象,需要补焊修正。

该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济。

方案四、再流焊(回流焊)
该技术主要用于贴片元器件的焊接上。

被焊接的元器件受到的热冲击小,不会因过热造成元器件的损坏;无桥接缺陷,焊点的质量较高。

该方案对焊接工具要求较高,对于学生学习来说不经济,焊接技术也不是很快能掌握的。

方案五、接触焊接(无锡焊接)
该方案对电缆接接线柱等场合比较实用,对于焊接收音机没有实际价值,对学生来说也不经济。

由上面的分析可知,手工焊接对学生来说比较经济,对焊接技术要求不高,因此我们可以采用改方案。

三、总原理图及元器件清单
1.总原理图
1.元件清单
四、安装与调试
安装:首先对元件进行检测,在知晓其好坏和规格正确后,进行焊接。

焊接应遵循由小到大、由低到高、由上到下、由左到右的顺序。

对于色环电阻应该将有效数字的第一
环放在左边(上边)误差环放在右边(下边)。

对于电容应该先安装瓷片电容,后安装电解电容,安装电容应该先安装小体积的电容后安装体积较大的电容。

对于其他
元件没有什么先后顺序,但是三极管应该最后安装,因为三极管的焊接温度不能太
高,过高的温度会使三极管烧坏,一般是尽量使三极管的管脚留长一些,这样可以
使三极管被烧坏的可能性减小。

对于磁棒线圈应该小心地对四个引线进行上锡,然
后在焊到电路板上,安装过程中一定要小心,因为漆包线比较容易断。

静态调试:对电路板安装焊接完毕后断开磁棒线圈的四个引线的焊点,首先用万用表的R ×1K档检测电阻,如果发现电阻很小,应该检查电路有没有焊接错的地方或者两个焊点相连接的,在排除短路故障后,对电路进行通电,检查A、B、C、D点的电流是
否为电路中该点的电流范围,如果不位这个范围,应该检查相应的电路查找原因,
在排除这部分的故障后静态调试就完成了。

动态调试:在前面两步的调试后,只需要将电路中的磁棒线圈的四个引线的焊点连接,在把扬声器连接上,打开电源听听扬声器是否发出电流声,如果没有电流声就用无感
螺丝刀对三个中周和双联电容进行调整,直到扬声器发出最大的电流声为止,这便
完成了动态调试,也完成了整个电路的调试。

五、性能测试与分析
性能测试:经过安装调试后能听见很到的电流声,在夜间能清晰的听见电台的节目。

性能分析:该收音机在白天的收音效果非常差,这是由于该信号的传输条件所限制的;
对于放大性能稳定,谐振频率稳定性好,选择性不高,容易出现两个电台
或多个电台的声音同时出现。

六、结论与心得
通过这两个周的电子工艺实习,让我对电子的整机装配有了一定的了解和掌握。

王老师在给我们讲课的时候,讲得非常幽默而生动,让我们对电子工艺有了初步了解,在图书馆查阅相关资料完成王老师给我们的题时,对电子工艺这么学科有了整体型的了解,让我感到任何个岗位都有他的高度,任何一门学科都有其一定的作用,而且是其他学科所不能替换的。

我通过这两个周的学习,对我非常有用,在以后的学习中应该好好运用这些知识,在此感谢指导和教授我们知识的王老师,没有您的指导和培育我们不能在这么短的时间内学到如此多的知识。

七、参考文献
1、现代电子工艺主编王天曦,王豫明清华大学出版社,2009.11
2、电子产品制造工艺主编王卫平,陈粟宋高等教育出版社,2005
3、电子设备结构与工艺主编吴汉森北京理工大学出版社,1995
4、电子工艺基础主编王卫平电子工业出版社,2003.09
5、电子工艺实习主编姚宪华郝俊青清华大学出版社,2010
6、电子工艺训练教程主编李敬伟,段维莲电子工业出版社,2005.3
普通装配导线加工
图2 锡锅浸锡
电子产品装配准备工艺
3.实习产品结构及安装要求
(二)安装前检查
1.SMB检查
图2 变容二极管
电子产品基板手工焊接工艺
2.电烙铁的处理
(二)手工焊接过程
1、操作前检查
电子产品整机装配工艺
图1 图2
图5 外观图
电子产品整机调试工艺
电子产品整机检验工艺。

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