FPC工艺与应用介绍
DSN R&D
2017.7
FPC 简介FPC
流程与工艺FPC
的运用
FPC 测试Contents
FPC 的全称是Flexible Printed Circuit,意为柔性印刷线路板.FPC 优点是轻薄短小,耐弯折、可折叠做3D 立体安装、可做动态绕曲,广泛应用于手机,电脑,平板,医疗设备,光通讯设备等.
如图某品牌手机拆解图,其包含至少10条FPC ，作用于屏幕,电池,摄像头,无线充电,MIC,Home 键等模块.FPC 已经成为了电子产品不可或缺的一部分！
FPC 简介
钻孔
镀铜
对位曝光(选镀)
孔壁金属化
显影
开料
压膜
退膜
对位曝光(线路)
压膜显影蚀刻退膜
贴覆盖膜前处理微蚀压覆盖膜
表面处理
烘烤文字印刷压补强电测外形冲切贴补强以上流程非固定流程,部分流程可根据产品设计需要做调整
靶冲
全检
FPC 流程:
1.开料:将铜箔,覆盖膜,补强等裁切出产品排版尺寸.
铜箔原材料(卷)
铜箔(片)
裁刀
卷料裁切机片料裁切机
2.钻孔:在FCCL 上钻出贯通多层铜箔的孔过程. 成孔方式有机械钻孔,激光钻孔.孔类
型有圆通孔,槽通孔,盲孔等.
机械钻孔
激光钻孔
机械钻孔可以钻出圆通孔,大尺寸的槽孔
激光钻孔可以钻出各种尺寸的通孔,槽孔,盲孔
机械钻孔机
激光钻孔机
圆孔
槽孔
通孔
通孔
盲孔
3.孔壁金属化
化铜
镀铜
4.镀铜:铜箔孔壁金属化以后,在产品上电镀一层铜.
镀铜线
电镀原理
5.压干膜/曝光:干膜是一种对UV (紫外)光感光的材料,通过对遮挡与不遮挡紫外光来形成线路的蚀刻区域与非蚀刻区域.
压干膜曝光
压干膜机曝光机
6.显影/蚀刻/剥膜:曝光后的产品显影出线路与非线路,通过蚀刻把非线路区域蚀刻掉.
紫外光
曝光显影
蚀刻剥膜
露出铜皮
聚合体仍然保留
在铜面
6.1显影:利用难度1.0%的Na2CO3的化学弱碱性,可跟干膜中的单体起反应,但不会与聚合
体反应.显影后爆光区域的聚合体还覆盖在铜面,非曝光区域的单体被显影掉露出铜面
6.2蚀刻:通过蚀刻药水把非线路区域蚀刻掉.
采用CuCl 2酸性蚀刻体系，用HCL/氯酸钠NaClO 3作为再生剂，蚀刻的原理如下：
1. 蚀刻反应
Cu + CuCl 2 2CuCl (微溶于水)
2. 2CuCl + 2HCl H 2Cu 2Cl 4
3. 6CuCl +6HCl+NaClO 3 6CuCl 2+3H 2O+ NaCl 副产物﹕6HCl +NaClO 3 3Cl 2+3H 2O+ NaCl
失去保护的铜被蚀刻
掉
有聚合物与铜保留
蚀刻后
6.3剥膜:利用4%的NaOH 溶液的强碱性把基板表面起保护作用的聚合体干膜剥离.
HeTai
13
失去保护的铜被蚀刻
掉有聚合物与铜保留
蚀刻后
聚合体被去除,露出铜,
线路工序完成去膜后
贴覆盖膜后
贴覆盖膜前7.贴覆盖膜:覆盖一层保护膜，以避免铜箔线路氧化,以及作为绝缘作用
贴覆盖膜前
贴覆盖膜后
8.压合
压机烤箱
压合后
压合前
电磁膜压合参数
压合温度预压时间热压时间预压压力热压压力烘烤温度烘烤时间10℃3±2S90±10S\50±160±5℃70min
9.表面处理
10.印刷:在半成品上印文字油墨、银浆、防焊油墨等內容。

印刷字符防焊印刷
印刷机烤箱
11.靶冲:利用光学定位原理,将定位孔位冲成通孔,以便后工站定位时使用.一般
作为冲型对位孔或者叠板治具孔.
全自动靶冲机半自动靶冲机靶冲环设计
12.贴合: 将PI,钢片,铝片,胶纸,电磁膜等贴合于产品表面.以作为加强产品,或产品粘
接的作用.
手工贴合自动机贴合
补强冲型模具
贴合吸头
13.冲切: 将产品,辅料,覆盖膜等冲切出所需外形。

半自动冲型机自动冲型机将产品从片冲成PCS
14.全检: 将对产品外观进行全检，将不良品选别出来做报废处理
工艺流程介绍
1.电性测试:量测FPC各方面电性能.
电测:通过绝缘与导通测试对整个FPC进行网络测试阻抗测试:对产品进行阻抗测试
欧姆仪:电热片产品使用欧姆仪量测电阻网络分析仪:高频高速产品损耗分析
2.膜面测试:通过对表面处理测试保证表面无异常.
膜厚量测仪:量测金,Pd,镍厚度打金线测试仪可焊性测试
2次元量测仪器:量测产品,辅料尺寸3.其他测试
:尺寸量测,产品切片测试,剥离力测试
,弯折测试,
热冲击测试
剥离力测试:量测补强,覆盖
膜,基材等剥离力金像显微镜:量测产品切片叠层产品切片
弯折测试仪135°正反弯折锡炉热冲击测试。