产过程中最适应的夹送速度的确定，要根据具体的生产效率、 PCB基板和元器件的热容量、浸渍时间及预热温度等综合因素，
通过工艺试验确定（我国电子行业基准SJ/T1053-94规定为3-5 秒）。
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无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.3．波峰倾角：由于PCB进入锡波角度的不同，波峰流速相对 改变，在切入点的湍流和擦洗作用也相对改变，这对减少焊料层 的大小拉尖和桥连等均大有好处（无铅最佳倾角4-6°）
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无铅波峰焊
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.2轨道水平
工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也 就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力 大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使 传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下 才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左 右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下 能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不 一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现 横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。
无铅波峰焊
• 1.无铅工艺
• 1.1．焊接温度：在焊接中为了能最终获得结合部的最佳合金金 属，采取一定的加热手段供给相应的热能是获得优良焊点的重要 条件之一。在最佳焊接条件下，焊点强度取决于焊接温度，焊接
温度在250℃附近具有最高的结合强度，在最高强度位处，焊点
表面具有最好的金属光泽，并且能在界面处生成合适的金属化合 物。
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• 1.无铅工艺
• 1.4．波峰高度：波峰偏高时，泵道内液态焊料流速增加，波峰 不易稳定，焊料氧化明显加剧，并能掩盖因局部润湿不良造成的 缺陷，波峰偏低道内流体流速低，并为上层流态，因而波峰跳动 小、平稳，但对 PCB压力也小了，这不利于焊缝的填充，一般最 适应焊接的波峰高度为6-8mm（我国电子行业标准SJ/T105394规定为7-8mm）。
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无铅波峰焊
• 1无铅工艺
• 1.6．氮气应用于回流焊和波峰焊所带来的优点： • a．扩大工艺窗口，提高工艺适应性； • b．提高焊接质量（防止氧化，浸润性良好，高质量焊点）； • c．做到免清洗，适应环保要求； • d．达到细间距芯片高密度装配要求； • e. 简化操作；
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
B． 类型： a. 松香型；以松香酸为基体， b. 免清洗型；固体含量一般不大于5%，不含卤素，助焊性扩展 应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其 活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预 热温度要高一些，这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充 分地活化。 c. 水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后 残留物易溶于水。
• 正常情况下我们以链爪夹持PCB板以后，PCB板能用手顺利地前 后推动且无左右晃动的状态为基准。
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.6 运输速度 • 一般我们讲运输速度为0-2m/min可调，但考虑到元件的润湿特
性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢最好。每一种 基板都有一种最佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂， 波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。 (过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)
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• 1.无铅工艺
• 1.5．推荐使用优越的工业辅料：氮气(N2) • a．氮气的物理性质佳； • b．在多数液体中等低溶性； • c．高瞬时流量； • d．正常条件下的化学惰性； • e．膨胀性能好，安全，适用于高压工艺； • f．贮存及使用方便； • g．纯净；
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波峰喷口
波峰不平 产生横流
锡槽
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.4 助焊剂：它是由挥发性有机化合物组成，易于挥发，在焊接 时易生成烟雾. A． 作用： a. 去氧化物&清洁焊盘； b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流； c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。
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• 1.无铅工艺
• 1.2．夹送速度：焊接时间可以用夹送速度反映出来，被焊面浸 入和退出焊料波峰的速度对润湿质量、焊料层的均匀性和厚度影 响很大。每一对基体金属和助焊剂的组合都有自己特有的理想浸 入速度，该速度是助焊剂活性的基体金属热传能力的函数，设备 系统应确保夹送速度能在0.5-2.0m/min内无级变速，在实际生
• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.1机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨 道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角 度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下 调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.3锡槽水平 锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同 时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体， 任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。 对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来 讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。
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• 2.波峰焊焊接工艺及调试
• 2.5 导轨宽度
• 导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将 可能导致PCB板向下凹，致使整片PCB浸入峰时两边吃锡少中 间吃锡多，易造成IC或排插桥连产生，严重的会夹伤PCB板边或 引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射助焊剂时将造成PCB 板颤动，引起PCB板面的元器件晃动而错位（AI插件除外）。另 一方面当PCB穿过波峰时，由于PCB处于松弛状态，波峰产生的 浮力将会使PCB在波峰表面浮游，当PCB脱离波峰时，表面元件 会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。