三星的品牌价值三星笔记本秉承“创新、为你”的产品理念，始终坚持品质与设计的持续提升。

旗下产品以X（超轻薄，高端，时尚系列）、Q（小尺寸便携系列）、R（主流，高性价比系列）、P（商用系列）、UMPC系列为主，包括从7”超便携到12”、13”、14”、15”等丰富尺寸多媒体高性能的产品，充分满足了商务、行业、家庭、学生等不同用户群的需求。

国际领先的笔记本电脑厂商作为国际领先的笔记本厂商，三星集研发、设计、制造于一身，而完整的上下游产业链资源，更让三星笔记本的创新步伐一路领先。

值得称道的是，苏州工厂关于笔记本的品质测试，更是居于世界领先地位。

从各种温度的环境到外力施压、从振动跌落到扭曲变形、从液晶屏幕到键盘等，17项严格的测试保证了笔记本的可靠性和耐用性。

20,00 0次的屏幕开合测试、每点5000 次的10千克力抗压测试、500万次的反复键盘操作测试等，通过近乎“残酷”的质量测试，带给用户放心使用的坚实品质。

在研发和技术方面，三星电子拥有在内存、液晶面板、硬盘、光驱甚至主板等关键领域的核心技术，居于世界领导地位。

雄厚的实力和上下游产业链整合资源，促使三星笔记本成为行业创新的领跑者。

在工业设计方面，三星笔记本更是聚拢了一流的工程师、设计师和行销师。

每年三星笔记本电脑荣获的国际、国内的设计大奖数不胜数，精美、时尚的工业设计赢得了同行的尊敬和消费者的青睐。

不管是超轻超薄、钢琴烤漆、银拉丝面板等时尚而领先的工艺水平，都引领了时尚现代的消费风潮。

三星笔记本屏幕技术介绍内植“芯片”显示“DNIe”技术（数码自然影像技术）是三星推出的一项专利显示技术，三星笔记本电脑屏幕中置入的为第三代DNIe技术，它是分析输入的所有信号，通过“6倍周密显像、3D动态最优化、对比度加大、细节放大、色彩最优化及多功能影像最优化”六个处理程序，将输入信号转换成最佳的输出信号，来保证栩栩如生的最佳画质。

这项曾获得85个专利的技术的核心是影像处理芯片——DNIe芯片，DNIe芯片能够将输入的信号进行滤波检测，对信号进行优化，去除影像中的托尾现象和细小的噪波，还原出真实的画面，专门是3D画面的输出。

不仅能够大幅提升对比度，而且在噪波被排除的同时，保证图像的整体色彩和平均亮度。

通过芯片的对比调整，能够在保持信号亮度水平均衡不变的同时，将图像色彩调整至设定的状态，并对数字信号进行选择，针对性地排除图像锯齿边缘，从而打造出锐利生动的画面。

0.3mm和8min第一在选材上需要比一般的屏幕选择更好的材质以支持这种屏幕的轻薄。

同时在屏幕的物理强度上要进行不同环境的模拟测试，来保证屏幕能在轻薄的前提下适合不同环境的工作，可不能因为轻薄而导致变形甚至是破裂。

0.3mm与8min在使用中可能带来的感受是柔弱的，但正是这些点滴的技术进步的累加，让用户拥有了更加轻薄更加节能的笔记本电脑。

随着技术的持续突破，笔记本电脑内部的工艺差不多日趋规模化与同质化，人们关注的性能差异越来越小，人们关于笔记本电脑的关注也从单纯的性能转移到了更加全面的产品稳固性、功能性、人性化等更加细致的设计细节。

作为人机交互的最直截了当的反应，显示屏在追求运算和娱乐体验的笔记本电脑中的地位凸现出来。

它不仅关系到产品的整体性能、节能和外形设计，更直截了当阻碍用户关于笔记本电脑产品的使用感受。

2.显存（类型、位宽、容量、封装类型、速度、频率）4.PCB板（PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置）显示芯片简介又称图型处理器-GPU，它在显卡中的作用，就如同CPU在电脑中ATI、nVidia 以独立芯片为主，是市场上的主流。

Matrox、3D Labs 则要紧面向专业图形市场。

开发代号同一种开发代号的显示芯片的渲染架构以及所支持的技术特性是差不多上相同的，而且所采纳的制程也相同，因此开发代号是判定显卡性能和档次的重要参数。

同一类型号的不同版本能够是一个代号，例如：Ge Force (GTX260、GTX280、GTX295) 代号差不多上GT200；而Radeon (H D4850、HD4870) 代号差不多上RV770 等，但也有其他的情形，如：GeF orce (9800GTX、9800GT) 代号是G92 ；而GeForce (9600GT、9600GSO)代号差不多上G94 等。

制造工艺制造工艺指得是在生产GPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。

通常其生产的精度以nm(纳米)来表示（1 mm=1000000nm），精度越高，生产工艺越先进。

在同样的材料中能够制造更多的电子元件，连接线也越细，提升芯片的集成度，芯片的功耗也越小。

制造工艺的微米是指IC(integrated circuit 集成电路)内电路与电路之间的距离。

制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向进展。

密度愈高的IC 电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，能够拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

微电子技术的进展与进步，要紧是靠工艺技术的持续改进，使得器件的特点尺寸持续缩小，从而集成度持续提升，功耗降低，器件性能得到提升。

芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米，再到主流的65 纳米、55纳米、40纳米。

核心频率显存类型显卡上采纳的显存类型要紧有SDR、DDR SDRAM、DDR SGRA M、DDR2、GDDR2、DDR3、GDDR3、GDDR4、GDDR5。

DDR SDRAM 是Double Data Rate SDRAM的缩写(双倍数据速率) ，它能提供较高的工作频率，带来优异的数据处理性能。

DDR SGRAM 是显卡厂商专门针对绘图者需求，为了加大图形的存取处理以及绘图操纵效率，从同步动态随机存取内存（SDRAM）所改良而得的产品。

SGRAM承诺以方块(Blocks) 为单位个别修改或者存取内存中的资料，它能够与中央处理器(CPU)同步工作，能够减少内存读取次数，增加绘图操纵器的效率，尽管它稳固性不错，而且性能表现也专门好，然而它的超频性能专门差。

目前的主流是GDDR3和GDDR5。

带宽容量封装类型TSOP (Thin Small Out－Line Package) 薄型小尺寸封装QFP (Quad Flat Package) 小型方块平面封装MicroBGA (Micro Ball Grid Array) 微型球闸阵列封装，又称FB GA(Fine-pitch Ball Grid Array)2004年前的主流显卡差不多上是用TSOP和MBGA封装，TSOP 封装居多. 然而由于nvidia的gf3、4系的显现，MBGA成为主流，mbga封装能够达到更快的显存速度，远超TSOP的极限400MHZ。

速度显存速度一样以ns（纳秒）为单位。

常见的显存速度有1.2ns、1. 0ns、0.8ns等，越小表示速度越快、越好。

显存的理论工作频率运算公式是：等效工作频率（MHz）＝1000×n/（显存速度）（n因显存类型不同而不同，如果是GDDR3显存则n=2；GDDR5显存则n=4）。

频率显存频率一定程度上反应着该显存的速度，以MHz（兆赫兹）为单位。

显存频率的高低和显存类型有专门大的关系：SDRAM显存一样都工作在较低的频率上，此种频率早已无法满足显卡的需求。

DDR SDRAM显存则能提供较高的显存频率，因此目前显卡差不多都采纳DDR SDRAM，其所能提供的显存频率也差异专门大。

目前差不多进展到GDDR5，默认等效工作频率最高差不多达到4800MHZ，而且提升的潜力还专门大。

技术流处理器单元在DX10显卡出来往常，并没有“流处理器”那个讲法。

GPU内部由“管线”构成，分为像素管线和顶点管线，它们的数目是固定的。

简单来讲，顶点管线要紧负责3D建模，像素管线负责3D渲染。

由于它们的数量是固定的，这就显现了一个咨询题，当某个游戏场景需要大量的3D建模而不需要太多的像素处理，就会造成顶点管线资源紧张而像素管线大量闲置，所以也有截然相反的另一种情形。

这都会造成某些资源的不够和另一些资源的闲置白费。

现在，流处理器的数量的多少差不多成为了决定显卡性能高低的一个专门重要的指标，Nvidia和AMD-ATI也在持续地增加显卡的流处理器数量使显卡的性能达到跳跃式增长，例如AMD-ATI的显卡HD3870拥有3 20个流处理器，HD4870达到800个，HD5870更是达到1600个！值得一提的是，N卡和A卡GPU架构并不一样，关于流处理器数的分配也不一样。

N卡每个流处理器单元只包含1个流处理器，而A卡相当于每个流处理器单元里面含有5个流处理器，例如HD4850尽管是800个流处理器，事实上只相当于160个流处理器单元，另外A卡流处理器频率与核心频率一致，这是什么原因9800GTX+只有128个流处理器，性能却与HD4850相当（N卡流处理器频率约是核心频率的2.16倍）。

3D APIAPI是Application Programming Interface的缩写，是应用程序接口的意思，而3D API则是指显卡与应用程序直截了当的接口。

3D API能让编程人员所设计的3D软件只要调用其API内的程序，从而让API自动和硬件的驱动程序沟通，启动3D芯片内强大的3D图形处理功能，从而大幅度地提升了3D程序的设计效率。

如果没有3D API，在开发程序时程序员必须要了解全部的显卡特性，才能编写出与显卡完全匹配的程序，发挥出全部的显卡性能。

而有了3D API那个显卡与软件直截了当的接口，程序员只需要编写符合接口的程序代码，就能够充分发挥显卡的性能，不必再去了解硬件的具体性能和参数，如此就大大简化了程序开发的效率。

同样，显示芯片厂商按照标准来设计自己的硬件产品，以达到在API调用硬件资源时最优化，获得更好的性能。

有了3D API，便可实现不同厂家的硬件、软件最大范畴兼容。

例如在最能体现3D API的游戏方面，游戏设计人员设计时，不必去考虑具体某款显卡的特性，而只是按照3D API的接口标准来开发游戏，当游戏运行时则直截了当通过3D API来调用显卡的硬件资源。

个人电脑中要紧应用的3D API有：DirectX和OpenGL。

RAMDAC频率和支持最大辨论率RAMDAC是Random Access Memory Digital/Analog Convertor的缩写，即随机存取内存数字～模拟转换器。

散热设备散热片通常被视为被动散热，但不论所安装的区块是导热区，或是内部其它区块，散热片都能发挥它的效能，进而关心其它装置降低温度。

散热片通常与风扇一同被安装至GPU或内存上，有时小型风扇甚至会直截了当安装在显卡温度最高的地点。