应
2. 双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，两
用
面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过
教
程
孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比
》
单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。
3. 多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了 内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。
第7章 印制电路板设计基础
6．层(Layer)
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊 《 要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两
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面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜
箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料大多在4
应 层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较
用
层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为双列直插式集成
为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面
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印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号
应
和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，
用 教
这就称为丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)。设
程
计丝印层时，注意文字符号放置整齐美观，而且注意
》
实际制出的PCB效果，字符不要被元件挡住，也不要
7．焊盘(Pad)
焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。焊盘
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《 是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却 容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆 形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、 大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。
应 自行编辑焊盘时还要考虑以下原则：
用
教
1）形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定
程 》
边长的大小差异不能过大。
2）需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊 盘往往事半功倍。
3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确 定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。
第7章 印制电路板设计基础
8. 导孔(Via)
用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻 《 挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继
应 用
飞线也称为预拉线，它是在系统装入网络表后，根据规则 生成的，用来指引布线的一种连线。
教 程
导线和飞线有着本质的区别，飞线只是一种在形式上表示
》 出各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则
是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电
气连接意义的连接线路。
第7章 印制电路板设计基础
Paste Mask)两类。助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的
应 用 教
一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻 焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等
程 焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此
》 在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些
部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。
5．助焊膜和阻焊膜 (Mask)
各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少的， 《 而且更是元件焊装的必要条件。按“膜”所处的位置及
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其作用，“膜”可分为元件面(或焊接面)助焊膜(Top or
Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top or Bottom
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续布线，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底层
的通过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔
应 以及内层间的隐藏过孔。
用
教 程
过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔
》 直径，如图7-2所示。
图-2 导孔的外圆直径和过孔直径
第7章 印制电路板设计基础
《
9. 丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)
侵入助焊区而被抹除。
第7章 印制电路板设计基础
10．敷铜(Polygon)
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《
对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要
在PCB上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板
的信号屏蔽作用，提高电路板信号的抗电磁
应 用
干扰的能力。
教
程
》
第7章 印制电路板设计基础
7.1.2 元件封装
1．元件封装的分类
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第7章 印制电路板设计基础
印制电路板结构大概如图7-1所示，图中所示的为四 层板。
《
应 用 教 程 》
图7-1 印制电路板的结构示意
第7章 印制电路板设计基础
4. 铜膜导线 (Tracks)
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《 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘， 是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如 何布置导线来进行的。
《
元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM (表面粘
贴式) 元件封装。
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(1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊
盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电
应
路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多
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应 用 教 程
》 标题添加
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总体概述
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第7章 印制电路板设计基础
7.1 印制电路板概述
《
7.1.1 印制电路板结构
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1. 单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在 敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。
第7章 印制电路板设计基础
第7章 印制电路板设计基础
《
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7.1 印制电路板概述
应
7.2 PCB图设计流程及遵循原则
用 教
7.3 PCB的文档管理和工具栏
程
》
7.4 PCB参数设置
7.5 创建PCB元件封装
7.6 PCB封装库管理
第7章 印制电路板设计基础
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《
标题添加
用
教 为简单的电源布线层(Ground Dever和Power Dever)，并
程 》
常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面
层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通。
要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭
那些未被使用的层，以免布线出现差错。
第7章 印制电路板设计基础