Reflow oven standard operation and maintenance procedure
1.0目的
为了保证公司设备得到更好的维护和使用及加强设备使用寿命，特制定该程序。

2.0 适用范围
适用于上海思沛机电制品有限公司所有HELLER 回流焊设备。

3.0 职责
3.1工程部
3.1.1 负责设备文件制作、定期保养以及维修。

3.2 生产部
3.2.1 负责设备使用以及日常表面清洁，发生问题通知工程师。

4.0 定义
4.1 一级保养为日常保养由生产部完成
4.2 二级保养为每月由工程部指导设备保养
4.3 三级保养为年度保养由工程部和设备厂商参与保养.
5.0 参考文件
无
6.0 作业流程
无
7.0 作业描述
7.1 开机前检查
7.1.1 检查回流焊机的排风系统是否正常。

7.1.2 检查机体内温区是否有异物。

7.1.3 检查气压是否有正常（0.40~0.60Mps）。

7.2 开机
7.2.1 保证回焊炉两端紧急制"EMERGENCY STOP"为弹起状态,将红色主电源开关转为:"I";
7.2.2 计算机启动进入HELLER REFLOW SOFTWARE输入用户名和密码,按确定进入选择画面;
7.2.3 电脑显示三种模式,可选择编辑(Edit Mode)或操作(Operate Mode)或只有展示(Demo Only)按下OK后
进入选择程式画面.
7.2.4 当用鼠标选定所需的程式并按下"OK"后进入主画面,机器启动加热及运输系统;
7.3 关机
7.3.1 直选点击主画面上COOLDOWN图示;
7.3.2 待Heller oven的各加热区温度冷却到95度以下,点击主画面下"退出系统"图示;
Reflow oven standard operation and maintenance procedure
7.3.3 待电脑出现您可以安全关闭计算机画面后关闭主电源,红色主电源开关转到"O".
7.4 控制面板按键说明
7.4.1 E－STOP键，当炉子出现紧急情况时，按下E－STOP键以中断所有电源，
有电脑工作。

7.4.2 HODDKEY：用于炉子控制盖子的升降，Open打开，CLOSE关闭。

7.5 注意事项
7.5.1 回流焊是高温工作，操作时要注意安全；
7.5.2 确认各温区温度误差范围为+/-3度；
7.5.3 相临两片PCB REFLOW时须保持10CM以上距离；
7.5.3 出现锡膏未熔化，PCB烤黄等现象时要及时通知技术人员处理；
7.5.4 不准直接把PCB推入轨道，必须放于让PCB自动流入回炉温。

7.6 设备维护保养
7.6.1 每月按照设备计划保养二级/三级项目由工程部指导设备保养。

7.6.2 每日按照一级保养记录表由生产部保养。

8.0 记录
《日常保养记录表》
《二级/三级保养记录表》
Prepared By________________ Approved By_______________
Date ______________ Date ____________。