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U 盘电路板结构图解说明及简单维修方法
S S x x s s l l d d f f 制制作作
U 盘的结构比较简单，主要是由USB 插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB 板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。

USB 插头：容易出现和电路
板虚焊，造成U 盘无法被电脑识
别，如果是电源脚虚焊，会使U
盘插上电脑无任何反映。

有时将
U 盘摇动一下电脑上又可以识
别，就可以判断USB 插口接触不
良。

只要将其补焊即可解决问题。

稳压IC ：又称LDO ，其输
入端5V ，输出3V ，有些劣质U 盘的稳压IC 很小，容易过热而烧毁。

还有USB 电源接反也会造成稳压IC 烧毁。

维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。

如无3V 输出，可能就是稳压IC 坏了。

但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。

还有些U 盘会在USB+5V 和稳压IC 之间串一
个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC 没有5V 输入电
压就是它坏了。

现在许多主控都将LDO 集成到主控
内部了，所以我们会看到许多U 盘都没有外置LD
O 了，它们都是USB+5V 电压直接输入。

这种情况
就要换主控了。

晶振：早期的U 盘大多都是用6M 的晶振，现在的U 盘则普遍采用12M 晶振。

晶振不耐摔，所以它是U 盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。

主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB 连接，是U 盘的核心，我们一般所说的U 盘方案就是指主控芯片的型号。

量产工具也是与它对应的。

有些主控芯片还要输入3V 的电压给FLASH 供电，保证闪存的正常工作。

FLASH 焊盘：它的作用是固定闪存，使闪存与主控连接。

受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U 盘打不开，无法存储文件等。

只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。