2
3
4
5
6
电流密度过大 温度太低 PH 太高或太号 1 原因分析 PH 太低 搅拌不当 电流密度太高 湿润剂不足 有机污染 铜杂质污染 清洗不良 过滤泵漏气 镀层发脆 PH 太高大于4.5 有机污染 钠含量大于1500PPM 光剂含量过量或不足 镀层粗糙 镍含量高大于600PPM 阳极袋破损 过滤不好 镀镍层发脆或色泽不均 金属污染 前处理不良 电流密度太小 底镀层不良 主盐浓度低 接触导电不良 温度太低 镀层烧焦 硼酸含量不足 主盐浓度低 槽液温度低 电流密度过大 PH 太高 搅拌不充分 镀层气泡或分层 前处理不良 中途断电时间长 有机污染 异常问题 针孔