SMT不良缺點定義
q空焊: 泛指一切引腳或電極與焊墊未有有效焊接及接触觸之不良. 我們一般將其分為無錫空焊,少錫空焊, 浮高空焊3類.
Open類:
q少錫/無錫空焊:於印刷工站後回焊前發生,可能為印刷參數設定不合理,鋼板擦拭不當或作業時沾到錫膏所致,其不良現象即象其字面描述,錫量少,最嚴重者為無錫.一般Pad前端呈現裸銅之紅色,但未必前端
裸銅即為少錫,應觀查零件引腳周邊及底部錫量判定,亦可通過萬用表輔助確認.
(以與IC腳前端平齊為外觀允收極限)
少錫空焊
BGA 空焊于外觀上表現為球體較小,PAD 呈銅紅色.
q浮高空焊:由於迴焊參數設置不當導致之焊點殘餘未揮發之Flux或潤濕不良,一般Chip元件為單邊浮高,或B-side元件於第二次過迴焊爐時導致之元件下墜,一般元件腳未有變形,引腳或電極壓在光滑之焊錫上,對于引腳,于目視時表現為前端發亮,但焊點與焊墊未有效接觸.
不良品引腳前焊錫飽滿,光亮.良品引腳前焊錫爬附于引腳前端面,與端面呈圓弧狀.
IC浮高-----可能導致空焊
注:勿與少錫相混
PS2第一次送樣SCE反應之浮高
----PS2
PS2 IC601浮高----
潤展不好,錫量
聚集至Tail下方,
有空焊隱患
潤展良好OK
浮高&少錫
少錫引腳前方呈現不潤展,錫量少
但元件未浮起
浮高
引腳前方呈現不潤展,錫量集
中到引腳下方, 元件整體浮起
q腳變形:來料或製程零件引腳變形,導致貼裝後零件引腳與PCB焊盤未有有效導通,其不良現象即象其字面描述,腳變形浮高.一般出現於QFP或SOJ等有引腳之元件上.
CONN.腳變形
變壓器腳變形
q立碑:由於融熔狀態下不同焊盤上之熔錫與零件本體電極牽引力差異較大造成之貼裝後零件象墓碑一樣豎立或傾斜,導致單邊電極未有接觸.一般出現於
chip元件上.一般認為因素如升溫率過快,電極大小差異等原因造成.
q冷焊:由於錫膏部分未達到融熔狀態或於融熔狀態下錫膏與BGA錫球無完全熔合,導致出現焊接斷層.一般外觀黯淡,焊點呈現融接斷層或呈現糊狀(內部顆粒狀)
注:少錫本身亦可能導致冷焊狀況,冷焊會造成信賴度不足.
冷焊,球體變異少錫,球體收縮
q裂錫:由於融接部分於冷卻階段受振動或冷卻速度過快,或焊接后受外力導致出現焊接斷層.一般焊點上
方呈現裂紋.此外測試時板之不正常變形亦可能導致.
注:裂錫帶來不安定
插件引腳FFC
q掉件:由於作業不當,如包裝,堆疊,碰撞,磨擦或治工具定位柱干涉等導致元件掉件.其與缺件不同是缺件是未有著裝而缺少元件,故其焊點是光亮圓滑,而掉件是有著裝由於外力作用而缺少元件,故從其焊點上是可看到受力方向進而分析其作用源.
q缺件:本應於該處貼裝元件,但由於拋料或其它因素導致未有貼裝之不良,一般其焊點是光亮圓滑.
q壓件:由於貼裝不當或机器拋料,而導致一元件被壓在另一元件之下,以致元件引腳OPEN/Short.
BGA壓件于外觀上表現為BGA單邊翹起,常會導致BGA 空焊.
q偏位:由於貼裝不當,而導致元件偏离PAD的正确貼裝位置.嚴重者可導致與其它元件短路或完全偏离PAD而致OPEN.
Ok:允收極限,偏1/2零件腳
SHORT類:
短路:泛指一切導致不應導通線路之非正常連接. 當然非正常之元件亦會導致短路發生,如腳變形, 銅絲與錫纖絲,偏位等.
錫纖絲
銅絲
q錫橋:指焊錫導致之pin間短路,因其搭接於元件兩pin 之間,故稱之為錫橋,導致因素一般認為與錫膏印刷,鋼板開孔所造成之多錫或回焊有關,此外pcb 防焊層及印刷不良擦拭亦有一定影響.
FFC 錫橋NWA 110Pin Conn.錫橋
q偏位:由於貼裝不當,而導致元件偏離PAD的正確貼裝位置.嚴重者可導致與其它元件短路或完全偏离PAD而致開路.
q錫珠:指迴焊中分離出之錫膏之球狀體,導致因素一般認為與錫膏印刷,鋼板開孔所造成之多錫或回焊有
關,此外pcb防焊層及印刷不良擦拭亦有一定影響.
Ok(允收極限0.17mm,前題:不短路,
NG(雖小於0.17但可能導致短路)固定,不滾動)
q腳變形:來料或製程中引起的引腳變形而導致短路,一般出現於IC或電晶體等有引腳之元件上.
PS2 CN504 Short不良-----原因一:補焊作業
正常品異常品
Conn.補焊痕跡
Conn.下方Short 補焊作業要求:需吸走焊錫後再補焊,時間1-2s防止錫滲漏
其它:
q破損:元件由於受外力作用而導致的破裂﹑損傷.此類不良拒收.
由外力/機械性造成之零件破損不接收.
q 缺損:元件來件形狀不完整所致,其表面圓滑,無破裂
痕跡,(限CHIP 電感/電容)其判定標准如下:
Ok(外觀板允收極限)
Ok(限非外觀板允收極限)
q側立:由於貼裝不當或融熔狀態下元件端電極受力不均勻,致使元件向一邊側起, 一般出現於chip電阻或電感上.它與立碑不同的是,立碑是向某一邊PAD豎
起而導致另一邊OPEN,而側立是向元件某一邊側起,端電極與PAD均有連接.
q殘/多件:由於于貼裝過程中机器拋料或其它因素,而導致元件殘留于PCB上,或貼裝于無需著裝元件之位置.
q浮高:由於貼裝不當,而導致元件浮起.此類不良在CHIP元件上一般不影響功能,在Conn.上可能會影響整機的組裝.
q Conn.高低針:由於來料或維修作業不當而導致之
Pin 高或Pin 低現象.
低針(以不低于正常PIN 的倒
角處為允收極限)
高針
q Conn.翹Pin:Conn Pin位來料翹起,此不良會導致與之對接之Conn垮Pin.
翹Pin
垮Pin
q PCB斷線:PCB來料或于制程中受治具切壓導致之線路斷開.
q綠油覆蓋PAD
OK
NG
q PCB 露銅
NG OK 假性露銅,線路表面有綠油覆蓋,未有裸露,多出現于線路拐彎處.
露銅,線路裸露,此不良如遇錫珠等導体,則會造成短路.。