实验名称：电镀--赫尔槽法计算最佳电流密度
姓名班级：1 学号日期：2015年月日
实验目的：
1.掌握霍尔槽的使用规则及操作技巧。

2.了解霍尔槽的结构和用途。

实验原理：
1.霍尔槽法计算电流密度经验公式：:D
= I(5.1019-5.2402 lg L)
K
---电流密度，A/dm2
D
K
I---霍尔槽使用的电流强度，A
L---阴极上某点距阴极近端的距离，cm
2.镀镍液配方
溶液组成及工艺条件数值
七水硫酸镍300g/L
氯化钠15g/L
六水氯化镍30g/L
硫酸钠60g/L
硼酸40g/L
温度50℃
时间5--10min
实验仪器级设备：
超声波仪、恒压直流电源、电解池、烧杯、导线若干、乙醇、七水硫酸镍、氯化钠、六水氯化镍、硫酸钠、硼酸
实验步骤：
1、溶液配置
按照所给的镀液配方称量并在烧杯中加热搅拌溶解配置1000ml镀液，然后在水浴锅中50℃水浴加热至镀液温度达到同样的50℃，备用。

2、电镀
取3张铜片放在烧杯中庸乙醇浸没，放入超声波仪器中除油10min，开始电镀。

A.取赫尔槽清洗干净，以铜片做阴极，镍板做阳极安装电镀装置，然后加入水浴好的镀液，使镀液的刚好达到赫尔槽250ml刻度停止加入，打开电源，将电流从最小逐渐增大至1A，开始持续电解，并保持电流示数稳定。

电解10min后关闭电源，取出铜片冲洗后晾干，选取镀层最好的部分，为距离近端6.5--8.5cm处为最佳。

在电镀过正中，铜片上有气泡产生，且近端有大量气泡向远端，气泡的逐渐减少，最远端气泡几乎没有。

B.将A过程中镀后的镀液放入烧杯中，并加入0.25g糖精，充分搅拌溶解，再次放入水浴锅中使其温度达到50℃。

安装赫尔槽使用加入糖精后的镀液，开始电流示数1A开始电解。

电解10min后关闭电源，取出铜片冲洗后晾干，选取镀层最好的部分，为距离近端6.0--8.0cm 处为最佳。

实验现象相似，铜片上有气泡产生，且近端有大量气泡向远端，气泡的逐渐减少，最远端气泡几乎没有
C.将B过程中镀后的镀液放入烧杯中，并加入0.13g1,4-丁炔二醇，充分搅拌混合均匀，再次放入水浴锅中使其温度达到50℃。

安装赫尔槽，使用加入1,4-丁炔二醇，后的镀液，开始电流示数1A开始电解。

电解10min后关闭电源，取出铜片冲洗后晾干，选取镀层最好的部分，为距离近端5.5-7.5cm处为最佳。

实验现象同上。

实验数据及处理：
利用经验公式:D K = I(5.1019-5.2402 lg L)分别求出在对应镀镍液中最佳的电流密度。

最近镀
层区域选取时，从阴极近端到远端的递变区域中间部分偏上10mm 的部分。

实验总结：
本次实验在铜片上镀镍，在整个过程中，达到了独立完成所有的步骤的学习目的。

在实验的精度及实验设计中，有一定的不足，犹豫经验的不足，在这次的镀镍中，选取的霍尔槽电流强度为1A ，就实际镀件上的镀层结果来评价，电流密度稍大，有明显的烧焦现象，铜片上的镀层非常容易脱落。

其次，在镀层面上，由于整个镀层的普遍烧焦影响，从阴极近端及远端中最佳镀层区域选取并不准确，也导致了计算的最佳电流密度跟实际最佳电流密度相比偏大。

但本次实验学会了方法，有了改进实验，获取准确电流密度的基础。

镀镍步骤对应镀液 距离近端距离（cm ） 最佳电流密度（A/dm 2）
A 6.5--8.5 0.149--0.759
B 6.0--8.0 0.287--0.941
C 5.5-7.5 0.433--1.139。