初学芯片解密所需掌握的基础知识
很多之前没有接触过芯片解密的客户总是会问我一些很基本的概念性问题，像什么是芯片解密/单片机解密等等。

其实对于初学者来讲，芯片解密这个概念就算他看了也还是不会理解芯片解密的过程是如何实现的。

今天在这里，就芯片解密基础知识方面给大家做个简单的介绍。

像平时大家通常所说的“芯片”或者“IC”其实指的就是集成电路，它是微电子技术的主要产品。

所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言，指它处理的电子信号极其微小。

它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

就我国的信息通讯、电子终端设备产品来讲，在最近这些年来都有了长足发展，但是以加工装配、组装工艺、应用工程见长，产品的核心技术自主开发的却比较少。

这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术。

就好像我们盖房子的水平已经不错了，但是，盖房子所用的砖瓦还不能生产。

一般来说，"芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多，包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等，其中又以集成电路技术为核心，包括集成电路的设计、制造。

在芯片解密过程中经常会听到很多词汇，以下是给大家列出的一些常用词语及其简介。

晶圆：多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格。

晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就多，可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

前、后工序：IC制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是IC制造的最要害技术；晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。

光刻：IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

线宽：4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。

线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。

封装：指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

存储器：专门用于保存数据信息的IC。

逻辑电路：以二进制为原理的数字电路。

不知道以上的一些关于芯片解密的简单介绍有没有给大家一定的帮助。

其实芯片解密是一个总概词，芯片解密的品牌有很多种、不同的品牌有很多不同的系列，不同的系列下边又有很多不行的型号等等，这些都统称为芯片解密。

就比如飞思卡尔（Freescale）的芯片解密就包括MC908系列解密、MC9S08系列解密、MM908系列解密、MC912/9S12系列解密、MC68HC705/711系列解密等等，每一个系列下边又会有很多不同的型号解密。