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金丝球焊工艺图示(续）
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金丝球焊工艺图示(续）
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Bonding Sequence
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Material & Tools
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Material & Tools
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
金线键合封装技术简介
ASM service: Jiang Haitao
Contents
Basic Introduction
Understand an IC Package IC Manufacturing Flow Wire Bonding Introduction
Gold Wire Bonder
Thermo-compress
Au
300-500°C
Low pressure in High pressure,no ultrasonic energy ultrasonic energy
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Bonding Parameters
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热超声焊工艺机理
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热超声焊工艺机理
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热超声焊与超声楔焊比较
Thermo-sonic
金属线 焊线工具 焊线温度 焊线机 Au/Cu Capillary 100-240°C -电火花放电烧球 -焊头与焊线 无方向要求 Note Low pressure in ultrasonic energy
Ultrasonic
Al/Au Wedge 室温 -不需烧球 -焊头与焊线 方向一致
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WIRE BOND 的基本原理
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金丝球焊工艺图示
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金丝球焊工艺图示(续）
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Cross-section of an IC Package
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IC Manufacturing Flow
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
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Material & Tools
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Material & Tools
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Bonding Sequence
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ห้องสมุดไป่ตู้
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
焊线封装工艺及分类 WIRE BOND的基本原理及工艺图示 焊线机的工艺机理及基本构架
Bonding Sequence Material & Tool
Lead Frame Capillary Gold Wire Window Clamp & Top Plate
Bond Quality
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Bonding Sequence
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Bonding Sequence
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金丝球焊工艺图示(续）
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金丝球焊工艺图示(续）
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Bonding Principle
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WIRE BOND 的基本原理
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该工艺利用加热温度和超声能量使被压紧在一起的两种金属界面间形成焊接 键合。目前90%以上的半导体封装技术采用该工艺 Bonding Temperature is between 120Deg C to 240 Deg C.
2。超声楔焊(Ultrasonic):
利用超声能量作用于压紧在一起的两种金属间形成键合 Bonding Temperature=室温
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Bonding Sequence
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热超声焊工艺机理
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热超声焊工艺机理
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自动焊线机之主要组成
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金丝球焊工艺图示(续）
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金丝球焊工艺图示(续）
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BGA
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QFP
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焊线封装工艺
QFN
Smart Card
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焊线工艺分类
1。热超声/金丝球焊（Thermo-sonic bonding):
3。热压焊（Thermo-compress bonding）:
利用加热及压紧力形成键合。该技术 1957年在贝尔实验室被使用，是最早的 封装工艺技术，但现在已很少在用。 Bonding Temperature >300 C.
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热超声焊线机基本构架
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