電腦控制 (外部輸入)
信號輸入
去 離 子 水
主機 (激光產生裝置)
工作平台
聚 焦
激光
激光頭
電控信號 電控箱
排 塵
抽風系統
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A>3 激光的產生
λ =808nm
晶棒
Q-開關
λ =1064nm
激光
幫浦光源 光學元件
后反射鏡 前反射鏡
1.激發﹕幫浦光源激發LASER晶棒中的釹元素﹐產生 能量躍遷﹐釋放出光子﹐是一個受激輻射的過程﹔ 2.共振﹕通過前后反射鏡的反射作用反復通過晶棒﹐ 激光能量得以放大﹐產生一個好的平行激光品質。
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二．激光打標設備 .治具 A. 組成及原理 A>1 激光打標系統組成
電腦控制 (外部輸入)
電控箱 (電控部分)
主機 (冷卻系統)
抽風系統 (排塵) 主機 (激光產生裝置)
控制面板 (導軌開關)
激光頭 (改變激光方向)
導軌 (可實現連續作業)
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A>2 工作原理
冷卻系統
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激光打標技朮簡介
鄧勇 11. 2003
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目錄
一．激光概述 二．激光打標設備 .治具 三．激光打標特點及產品介紹 四．激光打標作業流程及注意事項
2MOTOຫໍສະໝຸດ OLA一．激光概述 1>1 定義 Laser : Light Amplification by stimulated Emission of Radiation 的縮寫,即受激發射的光 放大,光譜處於紫外,可見或紅外區中的強單色光 源.
1.不接觸加工材料,無變形 2.雕刻速度快 3.可實現微小標記,牢固永久,清晰 4.定位准確 5.所見即所得,編輯簡單 6.程序控制精度高
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3>2產品介紹
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3>3如何導入新產品
產工新產品圖檔
轉換
AutoCAD檔
編輯 軟盤
Win mark PCR檔
量試 OK 試雕
激光加工:利用激光器發射的高強度聚焦激光束在 焦點處使材料氣化因而對其進行加工.
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1>2激光的特點及應用
A.特點 1.單色性好 2.輸出功率大 3.效率高
B.應用 1.材料加工(鋁材,鋼材,塑膠打標 焊接,切割等) 2.醫療上(切除腫瘤等) 3.科學上應用(激光核聚變,激光分离同位數等) 4.量測應用(測距离,血統速度等) 5.其它應用
參數調整
大小.位置.功率.速度.頻率.填充.焦距等
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四．激光打標流程及注意事項
A>1 作業流程
上料 雕刻 下料
A>2 注意事項
1.作業人員須戴護目鏡 2.必須加装抽風系統
檢驗 包裝
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A>4 治具設計原則
氣動壓柄 牢固可靠
1.雕刻區域在12*12cm內
治 具
雕
2.裝夾牢固
對
刻
3.拿取工件方便
稱 設
區 域 控
4.工件與治具吻合度
計
制
5.對稱性
在 12
cm
6.高度適宜 7.平面度 8.性價比合理
2
內
3D曲面,與工件吻合度好
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三.激光打標特點及產品介紹 3>1特點