温度老化工艺
温度老化流程如下：
1、将工件（电路板）上所有元器件焊接完毕，经检查确认焊接无误后。

对电路板工件
进行初次清洁处理。

用毛刷、气球等工具将工件上各种杂质、可能导电的碎屑与颗粒清除干净。

2、对工件进行初检。

按照产品检测规程与标准对工件的功能和性能进行检测，检验合
格的工件，将不耐高温的元器件如电解电容器等解焊下来待用。

3、对工件进行温度老化处理提高其稳定性。

将上述待用电路板工件置于烘箱内，把烘
箱的温度设定在130ºC，烘烤工件2-3小时。

让其随炉自然冷却至室温。

4、将老化完毕的工件上所缺元器件全部重新焊上，经过通电试验确认可以工作后，对
工件进行认真仔细地清理：用毛刷、气球等清扫电路板，工件上及焊盘或焊点上如果有明显助焊剂痕迹或油渍污迹，应用酒精先清洗干净晾干，务必将各种杂质、可能导电的碎屑与颗粒清除干净，使工件清洁美观。

5、驱湿与产品检验。

将工件置于烘箱内，烘箱温度设定在75ºC，烘烤1小时，以驱除
工件上的潮气和挥发性物质，进一步稳定电路板。

烘烤完毕，关断烘箱电源，工件在烘箱内自然冷却至室温。

对工件按产品检定规程及检验标准进行全面检验，合格的工件进入成品库留待装机使用。

不合格的工件要查明原因，进行修复。

修复过程如果造成工件有明显修复痕迹或污迹仍需用酒精清洗干净后，再次置于烘箱内，设定75ºC，烘烤1小时，随炉冷却至室温后再按规程复检，合格者入成品库，不合格工件重复上述工序直到合格为止。