PIC KIT3连机烧写芯片详细说明
一、烧写IC图片+文字说明。

首先从环境新建工程文件来说明：
⑴打开MPLAB开发环境，笔者用的版本是V8.43，相信其它版本的过程也差异不大。

⑵给它取个名字吧，别忘记给它安排个住处(保存地址)！
⑶让这两个选项选上，让它们显示出来！
⑷．选择芯片型号
制作人:Plumer
Phone:
⑸现在选择我们的KIT3编程器，在选择之前，你可以把KIT3接入电脑，但建议不要连接目标板！Array第3页共8页version 1.10
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⑹、设置KIT3，照图中设置好相关参数，然后确定！
选择好KIT3后，软件开始连接它
制作人:Plumer
Phone:
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⑺ 导入要烧写的程序最终代码，就是.HEX 文件啦！
点它以编程整个ROM
根据需要设置
⑻软体设置已完毕，现在让目前板和KIT3吻合吧！记得还得给目前板供电！正常供电后，MPLAB会出现一个目前板供电提示框，说明它感觉到目标板吻了它了，点确定吧！不供电的话呢，
一排它们就是灰色的，你点不了它，看着办吧！再说说
制作人:Plumer Phone:
吧！它们的功能是，
第一个=自动编程(先擦除，再编程+校验)
第二个=读器件
第三个=校验
第四个=擦除器件
第五个=查空器件
成功则显示xxxxxxx complete一排字母
不成功则要显示好几排E文的哟！
好了，这是连机烧录，慢慢烧吧！BAI~~~~~~~~!
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