2018年集成电路设计企业三年发展战略规划
2018年10月
目录
一、公司发展战略 (3)
二、未来三年的发展计划 (3)
（一）技术创新与产品开发规划 (3)
（二）人力资源建设计划 (4)
（三）市场和业务开拓计划 (5)
（四）筹资计划 (6)
（五）企业文化建设 (7)
（六）收购兼并计划 (7)
三、拟定计划所依据的假设条件 (7)
四、实施计划将面临的主要困难 (8)
五、业务发展计划与现有业务的关系 (8)
一、公司发展战略
公司以“设计华夏之‘核’，成就中国之‘芯’”为使命，旨在通过自主研发提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，拓展产品应用领域，实现“成为世界一流的集成电路设计服务商”的企业愿景。

公司将抓住未来集成电路设计行业快速发展机遇，紧密把握SoC 芯片高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求，充分发挥公司已有技术优势和行业经验，开拓技术研究应用新领域，确保公司核心技术始终处于行业领先地位。

与此同时，公司将基于现有射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的基础上实现功能和性能升级，并实现在物联网等众多新兴领域进行拓展衍生，不断推陈出新，保持公司核心竞争力。

二、未来三年的发展计划
（一）技术创新与产品开发规划
公司前瞻性地把握国际、国内IC设计行业发展方向，建设IC设计研究中心，构建一流研发平台，进一步提升核心产品射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的技术水平，加强对射频技术、数模混合集成电路设计技术、软硬件协同技术等技术研究，保持公司核心竞争力。

公司坚持自主研发，通过募集资金投资项目的实施，适当购置先进的设备、技术许可授权，加强对先进工艺技术水平研究，实现现有技术的延伸和拓展、新技术的研发和应用，积极稳妥涉足新的技术与产品。