射线检测底片上各种影像的识别
1、照相影像形成的原理
同样强度的射线入射，厚的地方底片黑度小，薄的地方黑度大。

2、焊缝结构的形象分析
（1）单面焊：底片上面只有两条边界。

(图1)
（2）单面焊双面成型：底片上面有四条边界，中间两条间距较小。

(图2) （3）带垫板焊缝：四条边界，且最外面两条边界清晰整齐。

(图2)
图1.单面焊图2.带垫板单面焊
（4）双面焊：四个边界，且左右两条边界相隔较近，甚至可能有部分重合。

(图3) (图4)
图3.双面焊图4.双面焊
3、焊接方法的影像分析
（1）手工电弧焊：呈现鱼鳞纹，边界变化明显。

(图5)
（2）自动焊：鱼鳞纹不明显，且边界变化平缓。

（3）氩弧焊：焊缝中间有颜色很淡的亮斑。

(图6)
图5.手工电弧横焊图6.自动焊
4、焊接位置影响分析
（1）横焊：多条焊缝组成，容易区别。

(图7)
（2）立焊：鱼鳞纹较密，且焊缝宽度较大，存在亮斑。

(图8)
图7.横焊图8.立焊
（3）仰焊：与立焊影像难区别，鱼鳞纹密度稍大于立焊，也存在亮斑。

(图9)
图9.仰焊
5、焊缝中常见缺陷影像分析
（1）分析要点：形状、位置、黑度。

（2）常见缺陷：气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣。

其中未焊透、未熔合、裂纹、钨夹渣不参加评定。

a、气孔：(图10)
形状：圆形、椭圆形、斜气孔（弥散形气孔），特点是外部轮廓比较规则。

黑度：气孔黑度较大，由中心向四周减淡（大气孔）
位置：一般位于焊道投影中心位置。

b、夹渣：(图11) (图12)
形状：圆形（点状）、长条形，特点是外部不规则。

黑度：黑度分布比较均匀，且黑度较淡。

位置：一般分布在焊道投影中心线到融合线之间。

图10.气孔图11.夹渣图12.线状夹渣
c、未焊透：
定义：坡口面没有熔化，该位置没有金属填充物，此类缺陷称为未焊透。

未焊透分为根部未焊透和中间未焊透。

形状：一条直线（存在长度和宽度变化）边界整齐。

黑度：均匀黑色。

位置：在焊道投影中间位置。

d、未熔合：(图13)
定义：坡口面未熔化，且有填充金属，此类缺陷称为未熔合缺陷。

未熔合分为边缘未熔合，根部单侧未熔合和根部双侧未熔合。

形状：一边为直线，另外一边为锯齿形，或为不规则形状。

黑度：黑度均匀。

位置：中心线到融合线之间，或中心线两侧。

图13. 未熔合图14.夹钨
e、裂纹：(图15、图16、图17)
种类：热裂纹（弧坑裂纹）、冷裂纹。

形状：树枝状，主要特点缺陷端部纤细。

位置：中心线附近。

疲劳裂纹一般在融合线。

图15.根部裂纹 图16.横向裂纹 图17.中心裂纹 f 、夹钨：(图14)
形状：不规则块状。

黑度：白色。

位置：中心线。

评片口诀：
1、探伤人员要评片，四项指标放在先*，底片标记齐又正，铅字压缝为废片。

2、评片开始第一件，先找四条熔合线，小口径管照椭圆，根部都在圈里面。

3、气孔形象最明显，中心浓黑边缘浅，夹渣属于非金属，杂乱无章有棱边。

4、咬边成线亦成点，似断似续常相见，这个缺陷最好定，位置就在熔合线。

5、未焊透是大缺陷，典型图象成直线，间隙太小钝边厚，投影部位靠中间。

6、内凹只在仰焊面，间隙太大是关键，内凹未透要分清，内凹透度成弧线。

7、未熔合它斜又扁，常规透照难发现，它的位置有规律，都在坡口与层间。

8、横裂纵裂都危险，横裂多数在表面，纵裂分布范围广，中间稍宽两端尖。

9、还有一种冷裂纹，热影响区常发现，冷裂具有延迟性，焊完两天再拍片。

10、有了裂纹很危险，斩草除根保安全，裂纹不论长和短，全部都是Ⅳ级片。

11、未熔和也很危险，黑度有深亦有浅，一旦判定就是它，亦是全部Ⅳ级片。

12、危害缺陷未焊透，Ⅱ级焊缝不能有，管线根据深和长，容器跟着条渣走。

13、夹渣评定莫着忙，分清圆形和条状，长宽相比3为界，大于3倍是条状。

14、气孔危害并不大，标准对它很宽大，长径折点套厚度，中间厚度插入法。

15、多种缺陷大会合，分门别类先评级，2类相加减去Ⅰ，3类相加减Ⅱ级。

16、评片要想快又准，下拜焊工当先生，要问诀窍有哪些，焊接工艺和投影。