19
FPC的基本結構--材料篇 保護膠片(Cover Film)
保護膠片:表面絕 緣用. 常見的厚度有 1mil與1/2mil.
接著劑:厚度依客 戶要求而決定.
離形紙:避免接著 劑在壓著前沾附異物. 1mil=25μm
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FPC的基本結構--材料篇 補強膠片(PI Stiffener Film)
銅箔 接著劑
基材
雙面板構成
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FPC的基本結構--材料篇 銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅 （ED銅）與壓延銅（AR銅 ）兩種. 厚度上常見的為 1oz、1/2oz與 1/3oz.1oz=35μm
基板膠片:常見的厚度 有1mil與1/2mil兩種. 1mil=25um
接著劑:厚度依客戶要 求而決定.
4
FPC特性的缺點
機械強度小. 易龜裂 製程設計困難 重加工的可能性低 檢查困難 無法單一承載較重的部品 容易產生折, 打, 傷痕 產品的成本較高
請 千 萬 愛 惜 FPC
5
FPC的產品應用
CD隨身聽 ▪ 著重FPC的三度空間 組裝特性與薄的厚 度. 將龐大的CD化 成隨身攜帶的良伴
時就會出現short 注：由于每家的機臺與產品不同，阻抗值可
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後工程
外形打拔.(blanking) C/N(pitch 1mm~)打拔偏移
±0.15mm. C/N(pitch 0.5~1mm)打拔偏
移±0.1mm. C/N(pitch ~0.5mm)打拔偏
移±0.07mm. 製品外形±0.2mm.
磁碟機
11
FPC的產品應用
電腦與液晶螢幕 ▪ 利用FPC的一體線路 配置, 以及薄的厚 度. 將數位訊號轉 成畫面, 透過液晶 螢幕呈現
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列表機
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相機
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相機
15
液晶螢幕
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儀表板(車載產品）
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FPC基材構成
主要材質
▪ 壓延銅（AR銅） ▪ 電解銅（ED銅）
構成圖示
單面板構成
b.显影线的线速
c.药液的温度
d.化学药液的浓度
不良现象:
e.喷淋压力
a.显影不洁
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前工程（蝕刻）
蝕刻.(etching)
采用化学反映的方式将不 要部分的铜箔除去，形成 电路图形
控制重点:
a.蚀刻 线的线速
b.蚀刻 速率
c.药液
的温度
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前工程（剝膜）
剝離.(photo resist stripping)
補材貼合
穴拔
熟化
外形
補板壓著
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補材準備工程
補材.(stiffener) 黏著劑. 接著劑. 補強膠片. 補強板(FR4,鋼片，樹脂等
） 補材沖孔.(stiffener
hole)
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後工程
補材貼合.(stiffener
lamination)
補材貼合位置不能與保護 膠片開口切齊.
貼合偏移±0.5mm
FPC流程簡介--表面處理
基本製程類型
▪ 防銹（OSP）
組合製程類型
▪ 錫鉛電鍍→純錫/錫銅電 ▪ 鍍金/防銹
鍍
▪ 化金/防銹
▪ 電解鍍金
可依客戶要求而作選擇
▪ 無電解鍍金（化金）
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表面處理—鍍金電鍍流程
金前處理
鍍鎳
鍍金
水洗乾燥
X-Ray測厚
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表面處理
鍍金電鍍.(planting gold)
其目的在於利用“金” 的高安定性(耐酸鹼)與 柔軟度(耐摩擦).
金電鍍厚度0.6±0.3um. 鎳厚度3um~9um.
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表面處理
耐熱防鏽處理.(anti-corrosion
treatment)
膜厚:0.2~0.5um. 防鏽膜破壞溫度
:100~120° 常溫有效時間:6個月.
52
FPC流程簡介--形狀加工
26
FPC物料篇之 幹膜(Dry Film)
PET用以保護感光膜, 在顯象前撕除
感光膜,在露光時可
以發生聚合反應,在蝕刻
時可作為蝕刻阻劑,常用
厚度是:15um,20um，30um
PE,用以保護感光膜, 在壓膜前撕除
目前干膜市場上主要有旭化 成、杜邦等干膜
27
FPC 製造流程
設計處理
製 品 規 格 基 準 決 定
折曲工程
折曲.(bending) cover要蓋住導體. 折曲部位不能有hole. 折曲精度±1mm. 折曲角度±2°. 折曲固定形式.粘著劑.
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後工程
最終檢查. 電氣機能檢查.(全數檢) 外觀目視檢查.(全數檢) 其他特別需求.
62
後工程
包裝.(packaging) 包裝袋.包裝盒.(Tray) 1.PCS. 2.Sheet. 3.微連結.(同形態)
d.底片保管及检验 e.底片的清洁频率
38
FPC線路成形--斷面說明
露光光源
露光工程
底片
線路
乾膜 銅箔 基板
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前工程(顯影)
显影：是感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来， 留下 来
控制重点:
已感光固化的图形部分
a. 显影点：显影点控制在显影线长度的 1/3-1/2
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FPC的斷面圖--單面板
保護膠片 接著劑 銅箔
基板膠片 補強膠片 補強板 表面處理
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FPC的斷面圖--雙面板
保護膠片 接著劑
銅箔 表面處理
基板膠片
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FPC物料篇之 鑽頭(Drill)
材質一般是硬 質合金,主要 應用于CNC鑽 孔製程,目前 公司使用之鑽 頭範圍 :∮0.1mm~∮3. 0mm
薄:厚度比RPC薄
▪ 可以提高柔軟度. 加強再有限空間內在三度 空間的組裝
短:組裝工時短
▪ 所有線路都配置完成. 省去多餘排線的連接 工作
小:體積比RPC小
▪ 可以有效降低產品體積. 增加攜帶上的便利 性
3
FPC到底有多薄
RPC大約為1.6mm
FPC大約為0.13mm. 只 有RPC1/10的厚度而已
29
前工程(單面FPC)
(整sheet沖孔) VGP基準穴加工.
(guide holes piercing)
(單孔沖孔)
30
前工程(雙面FPC)
雙面銅張板.(double side
FPC)
壓延銅.(rolled) 電解銅.(electro) 1/2oz.1/2mil. 1oz.1mil. 1oz.2mil.
移的第一步
控制重点: a. 溫度(上膜温度下膜温度)
b. 傳送速度 c. 壓力
d. 温度湿度管控
干 膜
銅 箔 壓膜圖片 37
前工程(曝光)
曝光： 即在紫外光的照射下，引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行 聚合交联反映，反映后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构
控制重点: a.灯管的寿命, b.曝光的均匀性 c.曝光参数
将干膜去除,显露出线路 .
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FPC流程簡介--絕緣壓著
保膠假接著
保膠本接著
補膠假接著
補膠本接著
熟化
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材料準備工程
保護膠片.(cover layer )
1/2mil. 1mil.
44
材料準備工程
保膠沖孔.(cover hole)
ψ0.6mm以上.
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中間工程
保膠壓合工程 .(lamination)
31
前工程(雙面FPC)
钻孔: FPC 上导通孔的制作在薄的板上钻孔
, 除机械钻孔外,还有冲孔、激光钻孔、蚀 刻成 孔
管控重点: a.钻孔参数：转速、给进速度 、 退刀速度
c.鑽針長度、钻针寿命 b.孔徑的正確性 、孔位孔数 d. 偏孔、错位孔、未钻透等
e.不可翹銅或毛邊 目前機鉆的最小孔徑為0.1mm
FPC制程介紹
1
FPC的基礎入門
FPC的特性 (Flexible Printed Circuit) FPC的應用用途 FPC的基本結構 FPC的工程說明與不良介紹
2
FPC特性--輕薄短小
輕:重量比RPC(硬板)輕 (Rigid Printed Circuit)
▪ 可以減少最終產品的重量
ψ0.6mm以上. 偏移±0.3mm.
46
假接
假贴层不仅是起阻焊的作用,而且可使FPC 不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小 弯曲过程中应力的影响，他要求能够忍耐长期的挠曲，此绝缘层称为保护胶片cover
layer . 作业时，将已加工完成的保护胶片对准位置，假性接贴附与清洁处理过的铜箔材料上
6
V8錄影機
7
錄音機
8
FPC的產品應用
行動電話 ▪ 著重FPC輕的重量與 薄的厚度. 可以有 效節省產品體積, 輕易的連接電池, 話筒, 與按鍵而成 一體.
9
FPC的產品應用
磁碟機 ▪ 無論硬碟或軟碟, 都十分依賴FPC的高 柔軟度以及0.1mm的 超薄厚度, 完成快 速的讀取資料.
10
63
SMT 加工
➢ 目的: 在FPC上焊接零件
➢ 設備:
錫 膏
迴焊爐
Curing
零件
FPC
64
功能測試
➢ 目的: 檢驗FPC零件焊接特性
➢ 設備: 電測機
ICT測試
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FPC工程不良的介紹
(品質特性要求--外觀)
工程 工程中不良 可能的影響
導體變色 產品電器特性不良
銅殘短路 產品電器特性不良
線路成形 缺口斷路 產品電器特性不良