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• 背防护铅板
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• 1.5、规定有效透照长度为280mm，在工件 焊缝中心两端各140mm的部位做标记，中 心部位做标记，并将搭接标记“↑ ” 贴在 有效透照长度的两端部位，定位标记“↑” 贴在焊缝中心部位，注意：所有标记均要 求离焊缝边缘至少5mm以上，如上图。
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• 2.4、定位标记“↑”贴在焊缝中心部位，注 意：所有标记均要求离焊缝边缘至少5mm 以上，如上图。
• 2.5、将像质计置于焊缝上，应放置在工件 源侧管子的中心部位，金属丝应横跨焊缝。 注意：金属丝的标记影像如“JB/T4730”字 样不能投在工件的焊缝上。如上图
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• 1.9、曝光完毕，机器自动关闭高压，此时
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• 可以进入曝光室将射线底片取回，放在固定处， 并和未曝光的底片区分开。工件、像质计、搭接 标记、定位标记等应归位放置。
• 2、小径管焊缝的照相
• 2.1、量小径管工件的规格、尺寸，主要是焊缝宽 度及工件厚度、直径，并填写在操作记录卡上。
• 2.2、根据工件的规格选择探伤机及曝光量、管电 压、管电流、焦距等参数，计算偏移量LO，选择 防护方法（背防护）、射线底片，准备定位标记 “↑ ” （或底片号）、识别标记字号如学号20等
• 1.3、连接射线机电源、电缆等，将机头按 规定的焦距摆好，机头窗口正对工件检测 部位。
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• 1.4、在曝光室内，将规定的焦距处曝光场 的中心部位划十字，将背防护铅板沿十字 的一条线放置，背防护铅板的中心应和十 字相重合。然后将底片暗袋放置在防护铅 板上，工件的焊缝部位置于底片的中心线 上。如下图
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射线底片的评定
• 裂纹在底片上的形貌： • 1) 黑细线条，略带曲齿及有波状细纹，两端尖细，
黑度逐渐淡漠消失。有时，端头前方有丝状阴影 延伸。 • 2) 裂纹呈一条直线细纹，轮廓分明，两端常较尖 细；中部稍宽不大含有分枝，边缘没有松状现象。 • 3) 放射性裂纹，黑度较浅。 • 裂纹的检验和定量，单靠射线是不够的，必要时， 要用其它检测手段；如在超声波探伤和磁力探伤 配合下验证。
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• 绿灯亮时，按下高压开关，进行曝光。注 意：此时的条件应符合JB/T4730标准的要 求。标准规定当焦距为700mm时，曝光量 的推荐值为不小于15mA·min 。并将曝光 参数进行记录。
• 2.9、曝光完毕，机器自动关闭高压，此时 可以进入曝光室将射线底片取回，放在固 定处，并和未曝光的底片区分开。工件、 像质计、搭接标记、定位标记等应归位放 置。
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• 数字，选择合适的像质计（如根据标准要 求公称厚度4～16mm的工件可选用10-16号 丝的Ⅲ号像质计，管径较小时采用专用像 质计）。
• 2.3、将背防护铅板置于十字线中心，然后 将底片暗袋放置在防护铅板上，工件的焊 缝部位置于底片的中心线上。将工件固定 好后，在焊缝的边缘部位放防护铅板，注 意：铅板不能压住焊缝。如图
射线探伤实际操作考试步骤 及说明
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• 为了让培训班的每位学员能较为熟练地将学习的 内容和实际操作结合起来，并顺利通过培训学习 考试，较好的达到培训目的，针对平板对接焊缝 射线探伤、小管径焊缝射线探伤及射线底片评定 的要求、规定、相关知识等内容，编写操作步骤 及考试说明。
• 一、实操（拍片）考试操作步骤：
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• 底片的母材部分变暗黑色、底片的焊缝部 分、铅字影像变白清晰时，取出底片，立 即放入停影液里。
• 3.3、底片经停影后放入定影液里进行定影， 定影时间约为15分钟左右。
• 3.4、将定透的底片取出，进过水洗、干燥 处理后，和填写的记录一起交考委会。
• 说明：暗室里显、停、定影液的摆放顺序 是：面对洗片盘（槽），左首是显影液， 自左至右依次是停影液、定影液
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• 未熔合在底片上的形貌：
• 根部未熔合的典型影象是一条细直黑线，线的一侧 轮廓整齐且黑度较大，为坡口钝边痕迹，另一侧轮
收集起来进入暗室进行处 理
• 3.1、将暗室门关好，关闭照明灯，停1分钟 左右，待视力适应暗室光线后，检查暗室 里是否有漏光，并进行处理。没有漏光， 可以进行暗室处理。
• 3.2、将底片暗袋的盖子打开，连带增感屏 一起将底片拉出，打开增感屏，将底片抽 出，增感屏和暗袋置于工作台干燥处。然 后现将底片润湿后放入显影液里，翻动底 片，并在红灯下观察底片的显影情况，待
• 1.6、将像质计置于焊缝上，应放置在工件 源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度 的1/4左右位置），金属丝应横跨焊缝，细 丝置于外侧。如上图
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• 1.7、退出曝光室，并关闭防护门，此时防 护门上的红灯亮，以示可以进行曝光操作。
• 1.8、根据记录的工件的厚度、焦距等选择 管电压及曝光量，调节仪器，然后开机，当 高压开关绿灯亮时，按下高压开关，进行曝 光。注意：此时的条件应符合JB/T4730标准 的要求。标准规定当焦距为700mm时，曝 光量的推荐值为不小于15mA·min 。并将曝 光参数进行记录。
• 1、平板对接焊缝：
• 1.1、量平板工件的规格、尺寸，主要是焊缝长度 及工件厚度，并填写在操作记录卡上。
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• 1.2、根据工件的规格选择探伤机及曝光量、 管电压、管电流、焦距等参数，选择防护 方法（背防护）、射线底片，准备搭接标 记“↑” 、定位标记“↑ ” 、识别标记字号 如学号20等数字，选择合适的像质计（如 根据标准要求公称厚度4～16mm的工件可 选用10-16号丝的Ⅲ号像质计）。
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• 2.6、连接射线机电源、电缆等，将机头按 规定的焦距及计算的偏移量摆好，偏移量 较大时，可将机头倾斜，使机头窗口正对 工件检测部位。
• 2.7、退出曝光室，并关闭防护门，此时防 护门上的红灯亮，以示可以进行曝光操作。
• 2.8、根据记录的工件的厚度、焦距等选择 管电压及曝光量，调节仪器，然后开机， 当高压开关