1.目的
保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。

检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。

2.范围
本公司波峰焊所有生产的产品。

3.权责
生产部：波峰焊操作人员负责执行监控;
工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。

4.内容
4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）
元器件引线PCB
图形大小浸入状态湿度人际关系
图形间隔退出状态振动社会状态
图形密度喷流波形照明包装状态工作态度
图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态
图形大小浸入状态湿度人际关系
图形间隔退出状态振动社会状态
图形方向浸入时间存放技术水平
安装方式压波深度心情
波峰平稳度
设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求
4．2．1波峰焊设备设置
1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。

2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。

3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

4）波峰焊基本设置要求：
a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒;
b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟;
c:导轨倾斜角度4-6度;
d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L;
e.针阀压力为2-4Psi;
f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产。