SMT贴片元件检查标准
一、目的 规定SMT外观检查标准，明确检查项目。 二、适用范围 本规范适用于PCB类产品的SMT部分。 CHIP 元件
排阻（RN CHIP）
二极管
铝电解电容
三极管
SOIC
QFIC
BGA
第 1 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
SOJ
PLCC
晶振
五、名词术语 PCB 焊盘（PAD） 金手指 ： ： ： 印刷线路板 PCB板上元件贴装所使用的铜箔 有渡金层的铜箔
w1 a≤1/2w1
元件宽度比焊盘宽度大时按以下判定 CHIP横向偏移 w2 a≤1/2w2
偏移的电极间最小间距在0.3mm以上，与电路的最小间距在0.2mm以上
≥0.2mm
第 12 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
≥0.3mm
OK
CHIP纵向偏移
间隙A
A<0 时OK A≥0时NG
≥0.2mm时OK
SMT贴片元件检查标准
浮起 固化后元件电极（引脚）向上离开焊盘要≤0.3mm 6.7 部分部品极性表示如下 极性部品操作标准
把握有极性或有方向性的部品的种类、作业中必须防止极性错误发生以及流出。 以下部品上的箭头表示极性或有方向性的部品也有[+]、[-]记号表示。基板上面有印刷极性 标志（"o"、"1"）的时候、要确认和部品和的极性标志（ ← ）一致
第 8 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
6.5.2 焊锡检查基准说明 CHIP偏移 焊盘宽度比CHIP电极宽度大時ａ ≦ 1/３ Ｗ１为合格
Ｗ１
焊盤 焊盘宽度比CHIP电极宽度小时ｂ ≦ 1/３ Ｗ２为合格
ａ ≦ 1/３ Ｗ１
ｂ ≦ 1/３ Ｗ２ Ｗ２
焊盤 对CHIP的焊盘的橫向偏移时、电极宽度的2/3以上焊锡与焊盘接触。
极性（方向）错误 错料 短路 无空间不良 撞件 锡裂 锡珠
有极性（方向）的部品极性（方向）错误 贴装的元件与图纸和BOM不符 两个或以上不相连的导体相连 邻近的电极（导体）的距离狭窄，最小间距不低于0.08mm 元器件因碰撞破损，掉落 因外力或热温因素使锡裂开（用10倍放大镜能确认的锡裂不可有） 焊盘以外地方的球状焊锡（基准参照6.5.2的说明）
判定基准 红胶长方向偏移不可超过焊盘宽度的1/3，不可上焊盘。 上焊盘 <1/3焊盘
第 7 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
没上焊盘
合格
脏污 气泡 欠缺
不合格
不合格
红胶表面有脏污，气泡，欠缺为不合格
气泡
污染 6.5 焊锡 6.5.1 不合格名称 空焊 假焊 冷焊 少锡 多锡 部品偏移 CHIP立起 引脚偏移 引脚浮起 欠品 侧立 反贴
●
●
B区两个不在同一侧 合格
⑹金手指污染
● ●
A区不允许有任何污染现象 B区不可有超过0.05mm2的油迹、白色结晶膜等残留表面 油迹，松香
胶纸迹 不合格 ⑺金手指残留铜箔 ●边缘整齐，无细铜丝与其它线路相连、相碰
铜丝短路
●
不合格 边缘批缝须在以下范围：当 L1〈 0.5mm时,L2≥ 0.15mm 当 L1≥ 0.5mm时,L2≥ 0.2mm
引脚有明显的弯曲，起翘为不合格
6.3 印刷检查标准 检查项目 判定基准
第 6 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
偏移
⑴CHIP料焊盘（含电容 电阻 晶体管等）印刷位移在焊盘宽度的1/3以下为合格
<1/3焊盘
⑵IC偏移不超过焊盘宽度的1/3为合格
<1/3焊盘
<1/3焊盘宽
<1/3焊盘宽
<1/3焊盘宽
金手指 L1 L2 铜箔批缝
⑻绿油
●
从金手指上部引出的线路暴露于外，绿油没有覆盖的地方不得超过0.5mm, 且暴露部分必须是镀金部分
第 5 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●Байду номын сангаас
绿油覆盖金手指不 得超过0.5mm 金手指
板边
露铜
<0.5mm
6.2 元器件 检查项目 CHIP损伤 判定基准 任何一端金属渡层和料体都不能有损伤，凹痕
０．３ｍｍ以下
锡珠
锡珠大小以直径D计算 D=0.05毫米以内的锡珠忽略不计 0.05mm<D<0.1mm在25.0×25.0mm的范围内允许有5个 D≤0.2mm的锡珠在25*25mm范围内允许有2个 D>0.2mm的锡珠不可有 元件脚之间的锡珠需满足以下两个条件： D≤0.2mm D≤1/2L
D
L
●
B区
B区
⑷金手指缺口：A区有缺口为不合格，B区缺损，凹进超过整体面积的20% 凹点 为来、不合格。 金手指 <20%
B
A 合格
B
A区
⑸金手指针孔 ●A区0.13mm以下的可接受一个，一个以上为不合格
第 4 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
●
B区0.5mm以下的可接受两个，两个以上为不合格 0.05mm以下的忽略不计。 多孔区域须小于接触片的10%，大于10%为不合格 A区
QFIC PLCC
四角中的一个 角度切平 一面有凹槽 一面有凹槽
四角中的一个 角度里有○
BGA CSP
四角中的一 个角里有○ 或有角度 四角中的一个角 里有○
SOIC
四角中的一个角里 有○
OSC
一顼有凹槽 角落有削面
電解电容
一个角度有印刷
一面有黑色部分（负极）
一个角度切开斜面
滤波器 三极管 第 15 页，共 16 页
元件上锡状态 焊盘比CHIP宽度小时，不满足以下标准时为少锡
50%以上（CHIP宽度） 部品 少锡 焊盘 锡
50%以上（CHIP高度）
合格
焊盘比CHIP宽度大时，不满足以下标准时为少锡
第 10 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
50%以上（CHIP高度） 50%以上（焊盘宽度）
超出以下范围时判定为多锡
欠缺
脏污
焊盘以外的地方不可沾上红胶
不合格说明 有贴装元器件的焊盘上无焊锡 元件和焊盘之间有焊锡，但连接不光滑，有焊缝 元件和焊盘之间有焊锡，但锡膏没有完全熔化 锡量相对基准较少（基准参照6.5.2的说明） 锡量相对基准较多（基准参照6.5.2的说明） 部品横向、纵向、旋转偏移（基准参照6.5.2的说明） CHIP元件一端离开焊盘，向上直立或斜立 多脚元件部分引脚横方向偏移（基准参照6.5.2的说明） 引脚向上离开焊盘，焊锡没有连接到引脚 要贴装元件的地方没有元件 片式元件侧面立起 片式元件反面朝上贴装
但偏移部分的焊电极不可与其它电路接触
引脚偏移 ＬＥＡＤ偏移为ＬＥＡＤ宽度的１/３以下。
ＰＡＤ
ＬＥＡＤ宽度
引線和鄰近焊盤之間的間隔為0.08mm以上。 引脚偏移
０．０８ｍｍ以上
ＰＡＤ 第 9 页，共 16 页
ＬＥＡＤ
SMT贴片元件检查标准
引脚浮起 整个引脚浮起为不合格，但有焊锡相连、端部浮起在0.3mm以下允许通过
短路、异物
两个或以上不连通的焊盘之间有锡膏相连或有异物的为不合格 短路
不合格 少锡 有1/3以上焊盘未被锡膏覆盖为不合格
<焊盘面积的1/3
异物
残缺 厚度 6.4 印红胶检查标准 检查项目 偏移
焊盘表面的锡膏应该光滑圆润，凹凸不平、有缺露、塌陷的为不合格 锡膏厚度应该在钢厚度的-0.02至+0.03之间
污迹
PCB
<5*5mm
发白NG
⑴焊盘角部损伤二分之一以上为不合格，同一焊盘有两个或以上角部损伤为不合格。
焊盘损伤 L
X X≦ １/２ Ｌ 合格
⑵焊盘与电路的接触部不可有损伤。
不合格
不合格
⑷焊盘上的贯穿孔小于0.25mm的并且为焊盘面积的1/4以下的为合格。 孔<0.25mm
合格 电路损伤 ⑴电路损伤的大小在电路的1/2以下，深度在电路厚度的1/2以下可判定为 合格，超出此范围的为不合格。 ⑵板边破损长度为PCB厚度的2倍以上或宽度大于PCB板厚度为不合格， 板边损伤损及电路的一律为不合格。
六、检验内容 检验原则：一般情况下采用目检，目检发生争议时可使用10倍放大镜。
6.1 PCB 检查项目 翘曲 判定基准 弯曲程度H≤a（b、c、d）× 1%合格，以最为严重的一端为准。
a C H b d
变色
PCB板不可有变色
第 2 页，共 16 页
SMT贴片元件检查标准
文字丝印 刮花 丝印不可缺、漏、模糊不清，如有轻微划伤，但不影响辨认的可接受。 板面允许有轻微划痕，长度在2.5mm以下，宽度在1mm以下，没有损伤绿油 和导体露出的为合格。 ⑴焊盘，电路和导电区不可有灰尘，发白，氧化。 ⑵板面上不可有沾过胶纸的痕迹。 ⑶非导电区允许有轻微发白或污迹，但范围要在5*5mm面积以内。 线路 不可有胶纸迹
烂 烂 烂 点
NG
不合格
NG
丝印 IC，晶体管 连接器及其它组件
IC，晶体管，普通电阻无丝印、丝印模糊，缺损不可辨认的为不合格
●
封装壳上不能有破损、脚根部不能有伤痕，不能有整体的凹痕
局部凹痕无孔
凹痕有孔
整体凹痕
合格
不合格
不合格
●
引脚不能有以下变形，不能有超过脚宽度10%以上的龟裂
脚变形
变形
●
变形
裂纹
如c=2.54mm，则a=5.7mm，b=3.8mm；
B b
c
板边
⑶刮花，凹痕，凹点 允许范围：●A区：≤0.13mm宽的刮花一个，但不能露电镀层
● ●