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体等破损
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氧化
ＰＣＢ的铜铂表面已发生变色
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（变色）
１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者： 作者单位：
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备 １）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
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在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作． ２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距＜０．５ ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模 板：对于批量生产或间距＜０．５ ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位： ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主 要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
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随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出适用红胶最合适的温度 曲线予以设定固化条件。而＿般采用红胶的ＰＣＢ由于板材简单，不宜高温造成翘曲变形： 并因环保节能生产，故最求低温固化是解决方向。
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固化时间』Ｓ
典型的红胶推荐工艺曲线图
２ ｓＭＴ红胶工艺路线及设备介绍 ２．１工艺路线介绍
（１）表面贴装工艺 ①单面组装： （全部表面贴装元器件在ＰＣＢ的一面）来料检测一＞丝印红胶一＞贴 片一＞回流焊接一＞检验一＞ＤＩＰ ②双面组装： （表面贴装元器件分别在ＰＣＢ的Ａ、Ｂ两面）来料检测一＞ＰＣＢ的Ａ面 丝印焊膏一＞贴片一＞Ａ面回流焊接一＞翻板一＞ＰＣＢ的Ｂ面丝印红胶一＞贴片一＞Ｂ面回 流焊接一＞检验一＞ＤＩＰ （２）混装工艺：双面混装工艺：（表面贴装元器件在ＰＣＢ的Ｂ面，插件在ＰＣＢ的Ａ面） ①来料检测一＞ＰＣＢ的Ｂ面丝印红胶一＞贴片一＞Ｂ面回流焊接一＞ＰＣＢ的Ａ面插件一＞ 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）一＞检验一＞返修（先贴后插） ②来料检测一＞ＰＣＢ的Ａ面ＡＩ插件一＞ＰＣＢ的Ｂ面点胶红胶一＞贴片一＞Ｂ面回流焊 接一＞ＰＣＢ的Ａ面插件一＞波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）一＞检验一＞返修 （先ＡＩ插件再贴后插）
０８０５Ｒ／１２０６Ｒ Ｆ≥２．ＯＯＫＧＦ
／ＭＥＬＦ
Ｆ≥０．８５Ｋ６Ｆ Ｆ≥１．２ＫＧＦ Ｆ≥１．５ＫＧＦ Ｆ≥Ｉ．８ＫＧＦ
（正常）：ｎ＝ＳＰＣＳ／Ｉ 片／Ｈ （新机型）： ｎ＝５ＰＣＳ／１片／３０ＭＩＮ
ＳＯＴ／ＳＯＰＩＣ
Ｆ≥３．０５ＫＧＦ
Ｆ≥２．５ＫＧＦ
３．２常见红胶品质问题简析： ３．２．１推力达不到：
３）丝印：其作用是用刮刀将红胶或贴片胶漏印到ＰＣＢ的焊盘上，为元器件的贴装做准 备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于ＳＭＴ生产 线的最前端。精密半自动丝印机方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和 左右旋钮在丝印平台上确定ＰＣＢ的位置，并将此位置固定：然后将所需涂敷的ＰＣＢ放置在 丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和ＰＣＢ的平行，用刮 刀将锡膏均匀的涂敷在ＰＣＢ上。在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止红胶堵 塞模板的漏孔。
４）ＳＭＴ贴装及回流焊接：相关文章很多，在此不以论述。
３ ＳＭＴ红胶推力标准及检验标准： ３．１红胶推力测试
ＳＭＴ红胶的推力是指红胶固化后原器件在ＰＣＢ板上用推力计计算出来的拉力，一般拉力 越大说明红胶的粘度越高粘性越好，元器件不容易脱落．。行业标准相对比较少，参照 ＩＰＣ６１０Ｃ，现推荐常用的红胶推力判断标准同大家分享：
ＳＭＴ红胶工艺问题简析
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引言：随着电子技术的发展；采用红胶工艺解决成本及设计方面的ＳＭＴ工艺产品越来 越多。如何科学，合理，标准，系统，全面的提供ＳＭＴ红胶工艺支持，是我们需要探讨和 总结的工艺技术问题。而红胶工艺相关文献较少，借此机会总结整理，与同仁分享。
１关于红胶的基本知识要点： １）红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度一般为１７０
℃以下；红胶随温度的上升由膏状体直接变成固体。 ２）红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，
故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于ＰＣＢ表面，防止其掉落。 ３）红胶的应用：印刷使用或在点胶机上使用。 ４）红胶的存储：为保持贴片胶的品质，红胶要求在冰箱内冷藏（５±３℃存放唯宜） ５）红胶的清洗：在未固化前，可以使用甲苯或醋酸乙酯或其他专业的红胶清洗剂来清
洗胶管，ＰＣＢ，钢网等。 ６）红胶的使用：红胶在使用前需要解冻回温处理，在回温后合理的使用温度在３０－３５
℃为宜。 ａ）印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及
形状。其优点是速度快、效率高。 ｂ）点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、
３）Ｉｃ本身的问题，如Ｉｃ与ｐｃｂ的间隙，或者是ＩＣ本身的材质问题，一般ＩＣ都为ＥＭＣ 塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些ＩＣ如果塑封时使用了特殊的脱 模剂什么的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低，这可能就需要对Ｉｃ表面做相应 处理。
４）红胶本身粘结力不够或其他原因。
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３．２．２推力达到。但过波峰后仍然掉件： 元器件脱模剂很严重，在常温２５度测试推力０Ｋ，但脱模剂在高温２５０度波峰焊时挥
１）胶量不够，同等条件下粘ＩＣ比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加 单个ＩＣ的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这 也需要对施胶过程进行调整；
２）固化不完全，同等条件下粘ＩＣ比粘元件的胶量要多一些，并ＩＣ本身吸热较大，所 以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提 高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉；
多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我 们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效 果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、 时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
Ｃ）针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触 基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
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溢胶
位到ＣＨＩＰ电极上
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ＣＨＩＰ件装着后底面ＢＯＮＤ过
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浮起
多，或异物质等引起的ＣＨＩＰ
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浮起
良品 检查内容判断基准
立件
ｌ匿Ｉ 放平 飞件
：圈Ｉ 团目ＩＩ
Ｐ囹Ｉ
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反贴 有方向ＣＨＩＰ件必须与作业试 艇越
Ｉ鼬Ｉ
１７７
破损
ｌ国ｌ
不能有ＣＨＩＰ电极及ＬＥＡＤ，躯
胶点印刷应在两侧铜铂之间
声
圈
ｏ—
国
居中的位置
１７６
免引起ＬＥＡＤ浮在铜铂上面 有引脚的ＣＨＩＰ件不能翻件以
样书上的ＣＨＩＰ方向一致 极性相反
部冲击ＣＨＩＰ掉件
有ＣＨＩＰ装着的痕迹但因受外
该掉装着Ｃ件ＨＩＰ的位置没有元件
１圄Ｉ ＣＨＩＰ件要在ＰＣＢ的铜铂表面
不良品 检查项目
●＿
印刷在ＣＨＩＰ件下的胶不能上
检查项目 离缝 偏移
检查内容
ＣＨＩＰ电极至少要贴在铜铂上．
ＣＨＩＰ电极压在铜箔的长度不 应小于其边长的３／４以上
判断基准
露良品
不良品
图Ｉ卜Ｉ
闺姆
（Ａ＜１／４Ｂ）
连点
相邻ＣＨＩＰ件之间的距离要保 持０．３ｍｍ以上
ｌ隐ｌ
Ｉ蹬ｌ
堵孔
ＣＨＩＰ与插件孔之间的距离要 保持Ｏ．３ｍｍ以上
Ａ（Ａ≥０．３）
Ｊ拳Ｊ
印胶偏
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测试项目Leabharlann 规格限定（ＩＫＧＦ＝９．８Ｎ）
测试时推力计与ＰＣＢ水 确认数量／频度
测试时推力计与ＰＣＢ是呈 平方向，也是从元件的宽
３０－４５度，从元件的宽边去 边去推，
推
备注
０４０２
Ｆ≥１．ＯＫＧＦ
Ｆ≥０．８ＫＧＦ
０６０３Ｃ
Ｆ≥１．５０ＫＧＦ
０６０３Ｒ
Ｆ≥１．８０ＫＧＦ
０８０５Ｃ／１２０６Ｃ Ｆ≥１．７５ＫＧＦ