基带单元（BBU): 道康 宁导热硅脂及导热垫片 用于芯片的散热与保护
拉远单元（RRU)与直放 站（Repeater): 道康宁导 热硅脂及导热垫片用于 RF放大器的散热与保护 终端（Terminal)： 道康宁密封胶用于 手机及蓝牙耳机 天线（Antenna):道康宁 灌封胶及敷形涂料用于 天线避雷器、调频器的 保护
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粘接固定胶
保护元器件抗震动等 在蓝牙耳机以及其他终端设备中的粘接密封 光纤连接器，光耦，光纤固定，以及一些光的被动元器
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敷形涂料
通讯领域PCB防护
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道康宁与3G
通信电源（Telecom Power)：道康宁灌封胶， 导热硅脂，导热垫片及导 热粘接剂
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灌封胶
导热灌封应用实例 通讯市场 光学转化器 有机硅灌封保护
客户要求
• • • • 提高散热性能 提高生产效率 高温稳定性和可靠性 低成本
道康宁解决方案
• • • • 导热灌封胶 DC 3-6652 提高导热余量， 导热率：1.9 W/mK 独一无二的流变性能解决了流胶问题，从来减少了 点胶时间， 从 12 到 4秒 减少了整体工艺的成本
R TIM
BLT = + R c1 + R c 2 k TIM
BLT = 导热材料厚度 kTIM = 导热系数 Rc = 导热材料和相邻表面之间的接触热阻
关键设计目标
RTIM最小化
增加材料导热性 （kTIM）。 降低导热材料厚度 （BLT）。 降低接触热阻 （Rc）。
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道康宁材料在电子工业中的应用
• 元器件制造 (Device Fabrication) • 元器件封装 (Device Packaging) • 电子模块保护与组装 (Electronics Protection and Module Assembly) • 热管理 (Thermal Management) • 光管理 (Light Management)
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道康宁电子用有机硅 －助您开创通讯市场未来
道康宁公司电子及高科技部
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目录
• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
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导热材料的应用图例
散热 片 功率 组件
热传 导材料 热源
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Dow Corning性质
器件的有效热阻 , RTIM
• • • • • • • 总部设在美国密歇根州米德兰市 为全球超过25,000名客户提供10,000多种产品和服务 全球员工超过11,000名 在全球拥有45个生产基地及仓储设施 销售额约有6％用于研发 有效专利——在美国拥有1,600项；在全球拥有4,500项 2010年销售额共计超过60亿美元
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道康宁产品在通讯领域的应用
• • 灌封胶
防雷模块，抗电磁干扰，变压器
导热材料
导热硅脂已经成功应用于无线通信基站的电源，信号收发单元（TRU) 等 基站、直放站上的分配转换单元（distribution switch unit）和功率放大器 射频数字单元（Radio Digital Unit）、电源升压单元 (Power Boost Unit) 涂敷材 料在控制板面以及引脚等
丝网印刷
产品描述: 导热硅脂是为了减少金属散热器和热源 之间的空气而开发的，微小的粒径可以 填充到散热器表面的微孔，从而避免空 气对导热性能的影响
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导热硅脂在3G功率模块的应用
• 广泛应用于射频功放模块，起到散热和填缝的作用 • 高导热率，易于操作，离油率低
材料 / 设备的整合 定制配方 客户技术支持
• 理化分析服务:FTIR, NMR, GC/MS, GPC,WDXRF … • 与供应链相关的服务
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目录
• 道康宁公司概述 • 道康宁对电子工业的贡献 • 道康宁材料在通讯中的应用
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道康宁所服务的电子行业领域
• • • • • • • • • 半导体制造（前道与后道） 汽车电子 通讯 消费电子 电脑 平板显示 LED 工业电源 军事与医用电子
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硅材料的应用
硅材料可用于： 粘着 润滑 绝缘
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密封保护 热传导 线路板保护
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我们服务于不同的行业
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适用于电子业的有机硅独特属性
• 较之其它有机材料，能够在更宽广 的温度条件下保持其独特属性； 从-40°C（特定粘合剂可用于100°C）到200°C（特定粘合剂 可用于300°C 在长期处于机械振动或高电荷的条 件下，能够保持柔韧以及绝缘； 憎水性 极低的吸水性 具有高折射率，能够更好地传送、 吸收、折射光子
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导热硅脂的涂敷工艺:丝网印刷
小型的丝网印刷平台，夹具，网板等
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导热垫片
产 品 导热率 厚度 (mm) 特 性 TP15XX 系列 1.3w/m-k 0.25~2.0 UL94防火级别，玻纤加强，单面或双面粘性可选
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• LED 材料 LED Materials • 电子成像材料 Patternable Silicones for Electronics • 导电油墨 Conductive Inks • 预成型凝胶 Pre-cured Gel – Pads and Parts • 打底剂 Primers • 旋涂介电材料 Spin-on Dielectrics • 导热垫片与薄膜 Thermal Interface – Pads and Films • 导热湿材料 Thermal Interface – Wet Dispensed
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导热硅脂
导热系数 (W/mK)
工艺 涂布 0.2-0.5 0.5- 1.0
SC-102, DC-340,
1.0-1.5
1.5-2.0
SE-4490CV
2.0-2.5
>2.5
SC-4476CV SE 4477 TC-5021 TC-5022 TC-5121 TC-5026
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道康宁的历史
“…推动硅基技术的快速发展” • 1943年成立于美国密歇根 州米德兰市 • 公司股份由陶氏化学公司 和康宁公司对半持有
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道康宁公司一览
ManSeung, Korea Chiba, Japan Tokyo, Japan Asian Area Headquarters Yamakita, Japan Fukui, Japan Songjiang, China Taipei, Taiwan Hong Kong, China North Asia Regional Headquarters
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道康宁电子工业全球服务网络
研发制造 : 美国 , 日本 ,中国， 韩国 应用和技术服务中心 :中国，美国 , 日本 ,比利时 ,
Meriden, UK (CSC) Barry, Wales Midland, MI, USA Corporate Headquarters Mississauga, Ontario, Canada Regional Headquarters Walnut, CA Auburn, MI Hemlock, MI Kendallville, IN Greensboro, NC San Martin, Mexico Mexico City, Mexico Region Headquarters KEY S&T Sites Regional Headquarters Manufacturing Site and/or © 2004 Dow Corning Corporation Customer Service Center (CSC) Campinas, Brazil Sao Paulo, Brazil Region Headquarters Pennant Hills, NSW, Australia Southeast Asia Regional Headquarters Carrollton, KY Elizabethtown, KY La Hulpe, Belgium, European Headquarters Seneffe, Belgium Wiesbaden, Germany (& CSC) Unterensingen, Germany Milan, Italy (CSC) Lyon, France (CSC) Barcelona, Spain (CSC)