测试协议书
范本
______集成电路设计研究中心（甲方）和_______公司（乙方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如下协议：
一、乙方应在本协议签定_____天内将芯片资料，测试码提供给甲方。
二、甲方在乙方提供封装好的芯片后_____天内，将测试分析结果提交给乙方。
三、具体测试要求：
甲方按乙方要求，在测试时将pa4、pa5、pa6、pa7端经3.3k 电阻上拉至5伏。
甲方在测试分析时，应让______芯片工作在5v.
乙方提供____功能测试码文件（t______t格式）两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1mhz下对样品进